應用材料公司于近日發(fā)布最新一期《可持續(xù)發(fā)展報告》，詳細介紹了公司過去一年里在減少碳排放領域取得的進展，以及與客戶和合作伙伴推動更可持續(xù)半導體行業(yè)的協(xié)作。

應用材料公司總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森表示：“隨著技術以前所未有的速度改變世界，半導體行業(yè)需要大幅提升全球芯片制造能力，并同時找到實現凈零排放的路徑。沒有任何一家公司或一個國家可以憑一己之力解決如此復雜的挑戰(zhàn)，應用材料公司致力于在整個半導體供應鏈開展廣泛合作，制定并部署創(chuàng)新的解決方案，以減少行業(yè)對環(huán)境的影響。”

物聯網（IoT）和人工智能（AI）技術的崛起有望令半導體行業(yè)到2020年代末實現收入翻番，但數據表明，同期內半導體行業(yè)的碳足跡也將增加四倍。*為助力解決這一失衡現象，應用材料公司制定了“2040年凈零新戰(zhàn)略”，一項旨在減少公司乃至整個半導體行業(yè)碳排放的合作方略。

2023年，應用材料公司美國可再生電力能源的采購比例繼續(xù)保持在100%的水平，全球范圍內可再生電力能源的采購比例則提升至70%。公司在奧斯汀物流服務中心建成了得克薩斯州中部最大的屋頂太陽能電池板陣列，預計每年發(fā)電將超過820萬千瓦時，可供近1100戶家庭使用。

應用材料公司2030年“范圍1”、“范圍2”和“范圍3”溫室氣體減排目標已獲得科學碳目標倡議（SBTi, Science-Based Targets Initiative）認證。公司正在與客戶、供應商和合作伙伴密切合作，減少半導體行業(yè)的碳排放。作為施耐德電氣Catalyze項目的首批企業(yè)贊助商之一，應用材料公司正與其它領先組織并肩作戰(zhàn)，旨在推動全球半導體價值鏈加速轉向可再生能源。應用材料公司也是半導體氣候聯盟（Semiconductor Climate Consortium）的創(chuàng)始成員和理事會成員，該生態(tài)系統(tǒng)合作組織著力在全球范圍內推動半導體行業(yè)的脫碳進程。

應用材料公司自2005年以來持續(xù)報告社會責任和環(huán)保事項。公司2023年《可持續(xù)發(fā)展報告》及《附錄》反映了應用材料公司的環(huán)境行動及其為促進包容文化、推動人權倡議所做的努力，如欲獲取完整報告，請訪問公司網站“報告和政策”頁面。