SEMVision G9面向邏輯、存儲器及其他器件的缺陷檢測應(yīng)用，通過更可靠的成像質(zhì)量以及集成式人工智能技術(shù)，實(shí)現(xiàn)跨平臺的缺陷檢測與分類能力規(guī)?；嵘?，同時(shí)在保持性能擴(kuò)展性的前提下，實(shí)現(xiàn)具有競爭力的總體擁有成本（CoO）。

為何重要

隨著器件復(fù)雜度持續(xù)提升以及3D結(jié)構(gòu)不斷演進(jìn)，缺陷分布日益密集，對缺陷檢測能力帶來了顯著壓力。SEMVision? G9通過在高速度下支持更多檢測站點(diǎn)和樣本數(shù)量，有效擴(kuò)展檢測產(chǎn)能預(yù)算，使工程師能夠在不犧牲周期時(shí)間或總體擁有成本的前提下，實(shí)現(xiàn)從前道工藝（FEOL）到后道工藝（BEOL）的全層覆蓋。同時(shí)，集成式AI顯著減少人工參與，縮短結(jié)果獲取時(shí)間，加速高置信度的量產(chǎn)決策。

新亮點(diǎn)

·   更強(qiáng)成像能力：更高的束流電流加快了圖像采集速度；同時(shí)，提升的最高加速電壓結(jié)合Elluminator? 寬角背散射電子（BSE）探測器，在深埋缺陷及高深寬比結(jié)構(gòu)等具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用中，實(shí)現(xiàn)更優(yōu)的圖像質(zhì)量。

·   卓越圖像質(zhì)量：全新升級的圖像處理算法，在高噪聲條件下仍可有效保留缺陷信號，帶來行業(yè)領(lǐng)先的圖像質(zhì)量。

·   檢測速度和流程升級：通過提升設(shè)備的運(yùn)動控制以及減少運(yùn)動中重復(fù)過程，縮短了端到端的檢測時(shí)間。

·   專有人工智能流程：經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)驗(yàn)證的ADR AI支持單幅圖像檢測和基于CAD的缺陷檢測；同時(shí)，ADC AI（Purity? III）分類引擎能提供更快速、更精準(zhǔn)的分類結(jié)果。

·   延續(xù)性和兼容性：支持業(yè)界領(lǐng)先的SEMVision G7程式與成像參數(shù)的直接轉(zhuǎn)換并使用，在不中斷生產(chǎn)的情況下實(shí)現(xiàn)性能提升，并提供從G7系列到G9的完整升級路徑。

關(guān)鍵應(yīng)用

作為缺陷檢測領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，SEMVision覆蓋廣泛應(yīng)用場景。G9在此基礎(chǔ)上進(jìn)一步引入多項(xiàng)獨(dú)特能力，包括電子束傾斜、高景深倒角成像、適用于裸片和整片晶圓的深紫外成像、材料分析，以及Elluminator寬角BSE探測器。

核心價(jià)值總結(jié)

更多晶圓、更深洞察、更少人工投入——SEMVision G9將值得信賴的成像技術(shù)與集成的人工智能相結(jié)合，以驅(qū)動更快、更可靠的生產(chǎn)決策。

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1.      博客英文原文：SEMVision? G9：引領(lǐng)高產(chǎn)能缺陷檢測新時(shí)代