2024年7月5日，中國上海 -- 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 即將亮相于2024年7月8-10日舉辦的2024年慕尼黑上海電子展 (E4.4600展臺)。以“我們的科技始之于你”為主題，意法半導(dǎo)體將通過五十多個交互式應(yīng)用演示，展示為滿足客戶和不斷變化的市場需求而專門研發(fā)、設(shè)計的半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案，涵蓋汽車、工業(yè)、個人電子產(chǎn)品和云基礎(chǔ)設(shè)施幾大領(lǐng)域。

汽車：意法半導(dǎo)體深耕汽車電子領(lǐng)域三十余年，是車企提前布局智能電動汽車未來、實現(xiàn)創(chuàng)新的可靠合作伙伴。意法半導(dǎo)體提供全方位的汽車半導(dǎo)體解決方案，涵蓋整個電動汽車價值鏈。從電驅(qū)系統(tǒng)到數(shù)字汽車平臺，意法半導(dǎo)體的技術(shù)讓電動汽車變得更安全、更環(huán)保、更先進(jìn)。在慕尼黑上海電子展上，意法半導(dǎo)體將通過兩款電動汽車模型來展示全套的汽車半導(dǎo)體解決方案。從電動汽車電驅(qū)系統(tǒng)、底盤安全、車身和便利性功能，到遠(yuǎn)程信息處理和信息娛樂系統(tǒng)，觀眾可以全面探索意法半導(dǎo)體的各種汽車電動化和數(shù)字化解決方案。

電動化是中國汽車市場發(fā)展的主要趨勢。隨著新能源汽車的蓬勃發(fā)展，市場對便捷的汽車充電解決方案的需求也日益增長。意法半導(dǎo)體最新的車充解決方案集成了車載充電機(jī) (OBC) 和內(nèi)置STPOWER器件的直流-直流轉(zhuǎn)換器二合一產(chǎn)品，讓電動汽車能夠兼容6.6kW、11kW乃至22kW的充電功率。該解決方案采用ARM? 架構(gòu)、基于40nm工藝的 ST Stellar E1汽車微控制器(MCU)，靈活的高性能計算內(nèi)核讓這款MCU具有高能效和可靠性，片上還集成了豐富的模擬外設(shè)和高級別的功能安全機(jī)制。

意法半導(dǎo)體還將在慕尼黑上海電子展上展示一個創(chuàng)新的ADAS – 智能前視一體機(jī)解決方案。該解決方案由 意法半導(dǎo)體與合作伙伴共同開發(fā)，集成了意法半導(dǎo)體的一系列技術(shù)，包括 SPC58NN 汽車 MCU和L9396 系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片 (SBC)。MCU 和 SBC 的組合讓客戶在創(chuàng)建先進(jìn)的 ADAS 產(chǎn)品時能夠滿足 ASIL-D 的嚴(yán)格安全要求。 

工業(yè)：隨著人們對氣候變化和能源成本的日益關(guān)注，世界各國政府、公司企業(yè)以及個人等相關(guān)者都非常重視綠色能源的可持續(xù)發(fā)展實踐。意法半導(dǎo)體走在賦能綠色未來的前沿，以可持續(xù)性的方式開發(fā)可持續(xù)性解決方案。在本屆慕尼黑上海電子展上，觀眾將有機(jī)會親眼目睹一個獨(dú)一無二的能源展墻，展示的是一整套混合能源系統(tǒng)，涵蓋從發(fā)電和儲能，到配電和用電的整個能源轉(zhuǎn)換鏈。觀眾可以看到各種元器件和電氣裝置，包括太陽能板、逆變器、電池管理系統(tǒng) (BMS)、雙向儲能系統(tǒng)和電動汽車充電系統(tǒng)?？煽扛咝У碾娫磳τ谌斯ぶ悄?云計算數(shù)據(jù)中心也至關(guān)重要。意法半導(dǎo)體將展示利用 STPOWER Gen3 SiC MOSFET和硅基晶體管（即高壓 MOSFET 和 IGBT）、電流隔離柵極驅(qū)動器、高精度運(yùn)算放大器、電流檢測放大器和高性能 MCU等先進(jìn)技術(shù)提高能源效率同時降低消耗和碳排放的解決方案。

電弧故障斷路器(AFCI)已廣泛應(yīng)用于光伏、儲能等新能源行業(yè)。在本屆慕尼黑上海電子展上，意法半導(dǎo)體將展示一個利用STM32H7和STM32G4 MCU運(yùn)行邊緣 AI 算法來實時檢測電弧故障的AFCI解決方案。與傳統(tǒng)的機(jī)理算法相比，在STM32上運(yùn)行 AI算法顯著提高了檢測準(zhǔn)確率，降低了誤報率。更多在場數(shù)據(jù)的訓(xùn)練，以及STM32 AFCI 2.0算法的升級，可以使推理結(jié)果達(dá)到更高精度。

個人電子產(chǎn)品和云基礎(chǔ)設(shè)施：近年來，隨著智能手機(jī)廣泛采用NFC功能，越來越多的品牌開始利用NFC來增強(qiáng)消費(fèi)者互動體驗和品牌忠誠度。而高端品牌、高價值產(chǎn)品（包括奢侈品和藝術(shù)品）往往需要更安全的NFC標(biāo)簽解決方案來防止假冒產(chǎn)品。在本次展會上，意法半導(dǎo)體還將推出具有前沿安全功能的ST25TA-E NFC標(biāo)簽芯片，該芯片集成ECDSA（橢圓曲線數(shù)字簽名算法）功能，符合區(qū)塊鏈技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，為市場帶來新的創(chuàng)新機(jī)會。ST25TA-E基于Edge TruST25數(shù)字簽名功能，新增一個ECC加密引擎，為客戶提供一個更安全的數(shù)字簽名解決方案，可顯著提升產(chǎn)品驗證和數(shù)字孿生的性能。

新的第三代MEMS 壓力傳感器采用圓柱形防水貼裝封裝，使用了防液體滲透性很強(qiáng)的陶瓷基板，并引入汽車市場廣泛使用的可靠的灌封凝膠來保護(hù)內(nèi)部電路。意法半導(dǎo)體將在本屆展會上展示一個以這款雙量程壓力傳感器為核心的應(yīng)用演示。該解決方案兼?zhèn)涓呔扰c低功耗，可精確測量水深和海拔高度，適用于物聯(lián)網(wǎng)、運(yùn)動器材和可穿戴設(shè)備。

改善用戶體驗是意法半導(dǎo)體持續(xù)創(chuàng)新的動力。意法半導(dǎo)體將在慕尼黑上海電子展上展出一個智能水杯檢測裝置。該裝置采用ST FlightSense 飛行時間技術(shù)，具有緊湊型歸一化直方圖功能，能夠檢測和測量各種尺寸、形狀和材質(zhì)的水杯，還能檢測水杯的位置和水位。有了這項技術(shù)后，用戶可以放心用任何尺寸和形狀的水杯接水，而無需擔(dān)心因水杯大小不合適而導(dǎo)致液體溢出。

ST還將在現(xiàn)場展示一臺雙目3D相機(jī)，使用的是ST剛剛在公開市場上推出的ST BrightSense 全局快門圖像傳感器，在向選定的合作伙伴交付了十多億個圖像傳感器之后，ST將向所有人推薦這項獨(dú)特技術(shù)。

現(xiàn)場演講：

除了精彩的應(yīng)用演示外，意法半導(dǎo)體專家還將在慕尼黑上海電子展上帶來6場技術(shù)演講，涵蓋一系列前沿主題，深入探討塑造技術(shù)未來的最新趨勢和技術(shù)創(chuàng)新：

·         意法半導(dǎo)體邊緣人工智能解決方案

·         意法半導(dǎo)體碳化硅MOSFET的技術(shù)路線和中國市場策略

·         ST電機(jī)控制開發(fā)生態(tài)及系統(tǒng)方案介紹

·         智能駕駛“一站式”解決方案

·         STM32在數(shù)字電源及儲能中的應(yīng)用

·         低功耗藍(lán)牙音頻 – 加載 Auracast? 的STM32WBA55

誠邀您蒞臨 2024 年慕尼黑上海電子展意法半導(dǎo)體展位 (展位號：E4.4600)，深入了解以上精彩的產(chǎn)品技術(shù)展示。欲了解想更多應(yīng)用解決方案，請訪問我們的官方活動頁面。