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英特爾Arrow Lake臺式機(jī)處理器時(shí)鐘頻率曝光

Core Ultra 200K系列 最高5.7GHz!
2024-07-29
來源:芯智訊

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7月29日消息,據(jù)網(wǎng)友@OneRaichu 爆料,英特爾即將推出的 “Arrow Lake”臺式機(jī)處理器Core Ultra 200K系列中的旗艦型號——Core Ultra 9 285K 的時(shí)鐘頻率最高可達(dá)5.7 GHz。此外,Core Ultra 200K系列還包括Core Ultra 7 265K和Core Ultra 5 245K。

英特爾酷睿 Ultra 9 285K

旗艦級的英特爾Core Ultra 9 285K處理器的CPU 將具有 24 個(gè)核心和 24 個(gè)線程,基于 8 個(gè) P 核心和 16 個(gè) E 核配置。其中,P核將基于Lion Cove架構(gòu),而E核將使用Skymont架構(gòu)。該芯片將具有 5.7 GHz 的單核加速時(shí)鐘頻率、5.4 GHz 的全核加速時(shí)鐘頻率 和 4.6 GHz 的峰值E核時(shí)鐘頻率。CPU核心還將集成總共76 MB 緩存(36 MB L3 + 40 MB L2)。在 iGPU 方面,所有三個(gè) Arrow Lake“Core Ultra 200K”處理器都將配備 4 個(gè)基于 Alchemist 架構(gòu)的 Xe-LPG 核心。

與前代的Core i9-14900K相比,Core Ultra 9 285K的CPU最高時(shí)鐘頻率要低300MHz,但最新的BIOS補(bǔ)丁大大降低了Core i9-14900K的時(shí)鐘頻率(6GHz),降至5.5-5.8 GHz甚至更低的范圍。

英特爾酷睿 Ultra 7 265K

英特爾Core Ultra 7 265K處理器的CPU將具有 8 個(gè) P 核和 12 個(gè) E 核,提供 20 個(gè)核心和 20 個(gè)線程。單核的最大時(shí)鐘頻率將設(shè)置為 5.5 GHz,全核的最大時(shí)鐘速度為 5.2 GHz,E核的最大時(shí)鐘頻率為 4.6 GHz。該處理器的CPU將具有總共 69 MB 緩存(33 MB L3 + 36 MB L2)。與上代的Core i7-14700K相比,Core Ultra 7 265K 的時(shí)鐘頻率要低100 MHz。

英特爾酷睿 Ultra 5 245K

做為入門級的Arrow Lake“Core Ultra 200K”處理器,Core Ultra 5 245K的CPU將具有 6 個(gè) P 核和 8 個(gè) E 核,采用 14 核和 14 線程配置。該 CPU 將在 1 個(gè)內(nèi)核上提供高達(dá) 5.2 GHz 的加速時(shí)鐘頻率,全核加速時(shí)鐘頻率可達(dá) 5.0 GHz,E 核加速時(shí)鐘頻率為 4.60 GHz。CPU核心還集成了總共 50 MB 的緩存 (24 MB L3 + 26 MB L2)。與上代的 Core i5-14600K(5.3 GHz 峰值提升)相比,Core Ultra 5 245K處理器CPU 的時(shí)鐘頻率要低 100 MHz。

另外,根據(jù)此前曝光的信息顯示, “Arrow Lake”臺式機(jī)處理器Core Ultra 200K系列,除了上面介紹的CPU Tile和iGPU Tile,還擁有IOE Tile和SoC Tile,所有四個(gè)Tile上都采用專用的 D2D“Die-To-Die”互連。底部的Base Tile將使用英特爾Foveros封裝技術(shù)將所有小芯片連接在一起。這些小芯片都將形成一個(gè)單一的單片封裝,并且不會像實(shí)際的小芯片設(shè)計(jì)那樣彼此分離。

在IOE Tile方面,它將配備Thunderbolt控制器,該控制器將啟用TBT4 / USB4 / DP輸出和PCIe通道。

Arrow Lake當(dāng)中最大的部分可能會是SoC Tile,它將具有幾個(gè)關(guān)鍵組件,如內(nèi)存結(jié)構(gòu),內(nèi)存控制器(DDR5 / LPDDR5 / LPDDR5X),安全復(fù)合體,電源管理器,eSPI,顯示復(fù)合體,媒體復(fù)合體,AI Complex,DMI,PCIe,eDP等等。SoC Tile 還將采用Coherent Fabric 片上互聯(lián)結(jié)構(gòu)來連接所有控制器模塊。

在制程工藝方面,英特爾之前發(fā)布的Lunar Lake的計(jì)算芯片(包括CPU、GPU和NPU等)都采用的是臺積電的N3B工藝節(jié)點(diǎn)制造,平臺控制器芯片則采用臺積電的N6工藝節(jié)點(diǎn)制造。目前還不確定 Arrow Lake的這些核心是否也將全部交由臺積電代工。不過有傳聞稱, Arrow Lake的Compute Tile 是也有可能采用英特爾最新的Intel 20A工藝制造。


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