8月26日消息，在英偉達(dá)（NVIDIA）于下周在美國(guó)召開(kāi)的 Hot Chips 會(huì)議上披露其 Blackwell GPU 架構(gòu)的細(xì)節(jié)之前，英偉達(dá)已經(jīng)提前曝光了其更詳細(xì)的芯片路線(xiàn)圖。

在今年6月，英偉達(dá)CEO黃仁勛在中國(guó)臺(tái)灣大學(xué)綜合體育館發(fā)表主題為“開(kāi)啟產(chǎn)業(yè)革命的全新時(shí)代”的演講當(dāng)中，披露了英偉達(dá)將會(huì)在2025年推出增強(qiáng)版的Blackwell Ultra GPU（8S HBM3e 12H）。在2026年，英偉達(dá)還將推出再下一代的Rubin GPU，將集成8顆HBM4，隨后在2027年，將推出將集成12顆HBM4版本的Rubin Ultra GPU的路線(xiàn)圖規(guī)劃。

近期，英偉達(dá)最新曝光的信息顯示，英偉達(dá)將在 2026年推出名為 Vera 的新 CPU ，以及具有 288GB HBM3e 內(nèi)存的 Blackwell 版本，稱(chēng)為 Blackwell Ultra。2026年將會(huì)推出GPU 架構(gòu)Rubin 將會(huì)集成HBM4內(nèi)存，在2027年，將推出更高HBM容量的Rubin Ultra GPU。

“當(dāng)然，在 Blackwell Ultra 中也將增加計(jì)算量。我們不會(huì)透露具體數(shù)量，但我們確實(shí)在 Blackwell Ultra 中擁有更多的計(jì)算能力”，英偉達(dá)加速計(jì)算總監(jiān) Dave Salvator 說(shuō)。

Dave Salvator 表示，“然后，隨著我們進(jìn)入 2026 年，我們將進(jìn)入新的 Ruben GPU架構(gòu)，在 CPU 方面，我們將在 2026 年的時(shí)間框架內(nèi)從 Grace 轉(zhuǎn)向 Vera CPU 架構(gòu)，然后你也會(huì)看到我們網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品的一些進(jìn)展。這一點(diǎn)也很重要，因?yàn)槲覀儦w根結(jié)底是一家數(shù)據(jù)中心平臺(tái)公司，需要所有這些組件來(lái)實(shí)現(xiàn)該平臺(tái)。。

JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì) （JEDEC Solid State Technology Association） 的高性能存儲(chǔ)器 HBM4 標(biāo)準(zhǔn)即將完成。與 HBM3 相比，HBM4 將每個(gè)堆棧的通道數(shù)增加一倍，并且物理占用空間更大。為了支持設(shè)備兼容性，該標(biāo)準(zhǔn)確保單個(gè)控制器可以在需要時(shí)同時(shí)與 HBM3 和 HBM4 配合使用。不同的配置將需要不同的中介層來(lái)適應(yīng)不同的封裝。HBM4 將指定 24 Gb 和 32 Gb 層，并可選擇支持 4 層、8 層、12 層和 16 層 TSV 堆棧。該委員會(huì)已就高達(dá) 6.4 Gbps 的速度箱達(dá)成初步協(xié)議，并正在討論更高的頻率。

英偉達(dá)的高級(jí)工程師將展示為 Blackwell 平臺(tái)提供支持的最新進(jìn)展，以及對(duì)數(shù)據(jù)中心液體冷卻和芯片設(shè)計(jì) AI 代理的研究。

GB200 NVL72 液冷機(jī)架系統(tǒng)連接 72 個(gè) Blackwell GPU 和 36 個(gè) Grace CPU。

在下周的Hot Chips 會(huì)議上，英偉達(dá)架構(gòu)總監(jiān) Ajay Tirumala 和 Raymond Wong 將介紹該平臺(tái)，并解釋這些技術(shù)如何協(xié)同工作，為 AI 和加速計(jì)算性能提供新標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)提高能源效率。

英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心冷卻和基礎(chǔ)設(shè)施總監(jiān) Ali Heydari 將展示混合冷卻數(shù)據(jù)中心的幾種設(shè)計(jì)。

一些設(shè)計(jì)使用液體冷卻裝置改造現(xiàn)有的風(fēng)冷數(shù)據(jù)中心，提供了一種快速簡(jiǎn)便的解決方案，為現(xiàn)有機(jī)架添加液體冷卻功能。其他設(shè)計(jì)需要安裝管道，以便使用冷卻分配裝置或?qū)⒎?wù)器完全浸沒(méi)在浸入式冷卻罐中進(jìn)行直接到芯片的液體冷卻。盡管這些選項(xiàng)需要更大的前期投資，但它們可以節(jié)省大量能源消耗和運(yùn)營(yíng)成本。

Heydari 還將分享他的團(tuán)隊(duì)的工作，作為 COOLERCHIPS 的一部分，COOLERCHIPS 是美國(guó)能源部的一項(xiàng)計(jì)劃，旨在開(kāi)發(fā)先進(jìn)的數(shù)據(jù)中心冷卻技術(shù)。作為該項(xiàng)目的一部分，該團(tuán)隊(duì)正在使用 Omniverse 平臺(tái)創(chuàng)建基于物理的數(shù)字孿生，這將幫助他們對(duì)能耗和冷卻效率進(jìn)行建模，以?xún)?yōu)化其數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)。