頭條 FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn) 5 月 29 日消息，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 28 日宣布，為解決半導(dǎo)體IP 供應(yīng)商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價(jià)值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。 最新資訊 安卓迎來3nm芯片時(shí)代 安卓迎來3nm芯片時(shí)代！高通驍龍8 Gen4曝光 快科技 1 月 22 日消息，高通將在今年 10 月份推出驍龍 8 Gen4，對比上代平臺，驍龍 8 Gen4 有大幅升級。 最重要的是升級點(diǎn)之一是工藝，驍龍 8 Gen4 移動平臺首次采用臺積電 3nm 工藝，這意味著安卓陣營也將全面迎來 3nm 時(shí)代。 與蘋果 A17 Pro 采用 N3B 工藝不同，高通驍龍 8 Gen4 采用臺積電 N3E 工藝，據(jù)了解，臺積電 N3E 不僅良率更高，而且成本也相對較低（消息稱天璣 9400 也是采用 N3E 工藝）。 發(fā)表于：1/23/2024 嫦娥六號上半年發(fā)射 嫦娥六號上半年發(fā)射 將從月球背面采樣 嫦娥五號月壤揭示太陽風(fēng)為月球帶來可利用的水。這是太陽風(fēng)氫的注入、保存與擴(kuò)散丟失模型圖（2022年11月23日繪制）。 新華社發(fā)（中國科學(xué)院地質(zhì)與地球物理研究所供圖） 發(fā)表于：1/23/2024 英特爾CEO基辛格：定制芯片將在2025年后引領(lǐng)潮流 在英特爾 Meteor Lake 芯片發(fā)布會上，其首席執(zhí)行官帕特基辛格（Pat Gelsinger）指出公司正按計(jì)劃在四年內(nèi)完成五個(gè)節(jié)點(diǎn)，最終將在 2025 年達(dá)到頂峰，包括 Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A 和 Intel 18A 工藝。 發(fā)表于：1/22/2024 國產(chǎn)傳感器跨入1英寸時(shí)代 博主數(shù)碼閑聊站爆料，豪威出品的全新傳感器OV50K即將登場，這枚Sensor擁有1英寸大底，擁有行業(yè)內(nèi)最高的動態(tài)范圍，它將對標(biāo)索尼1英寸傳感器LYT900。 一般而言，當(dāng)高亮度區(qū)域和逆光等低亮度區(qū)域在圖像中同時(shí)存在時(shí)，相機(jī)輸出的圖像會出現(xiàn)亮度過曝、暗部區(qū)域曝光不足的問題，這就嚴(yán)重影響圖像質(zhì)量。 發(fā)表于：1/22/2024 三星第二代3nm工藝SF3已開始試生產(chǎn) 1 月 21 日消息，Chosun 援引業(yè)內(nèi)人士消息稱，三星電子代工廠已開始針對其第二代 3nm 級工藝 SF3 進(jìn)行試生產(chǎn)。據(jù)報(bào)道，該公司計(jì)劃在未來六個(gè)月內(nèi)將良率提高至 60% 以上。 發(fā)表于：1/22/2024 大連1號—連理衛(wèi)星成功在軌釋放 大連理工大學(xué)發(fā)文宣布，1 月 18 日 14 時(shí)許，大連 1 號 — 連理衛(wèi)星從天舟六號貨運(yùn)飛船成功釋放入軌，圓滿完成在軌釋放任務(wù)。實(shí)施三軸穩(wěn)定控制、太陽帆板展開后，衛(wèi)星進(jìn)入正常工作模式，按計(jì)劃向地面?zhèn)骰嘏臄z目標(biāo)圖像等數(shù)據(jù)，正式開啟在軌科研任務(wù)。 IT 之家注意到，大連 1 號 — 連理衛(wèi)星重約 17kg，主要任務(wù)是驗(yàn)證基于 OpenHarmony 的實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、基于金屬 3D 打印技術(shù)的超輕型微納衛(wèi)星部署器、亞米級對地遙感成像、先進(jìn)綠色無毒 HAN 推進(jìn)系統(tǒng)以及高性能衛(wèi)星部組件等一系列創(chuàng)新技術(shù)。 發(fā)表于：1/22/2024 英特爾CEO：中國芯片將比美國先進(jìn)技術(shù)差10年 英特爾CEO：中國芯片將比美國先進(jìn)技術(shù)差10年，十年后50%的芯片將在美國制造 發(fā)表于：1/22/2024 芯片EDA國產(chǎn)化率已超過11% 芯片EDA國產(chǎn)化率已超過11% 發(fā)表于：1/22/2024 ICDIA 2024官宣！ 9月我們相聚無錫 2024中國集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會暨第四屆IC應(yīng)用博覽會（ICDIA 2024）將于9月25-27日在無錫國際會議中心舉辦。作為中國IC設(shè)計(jì)業(yè)與電子科技界的頂級盛會，ICDIA致力于推動芯片、IC組件到系統(tǒng)應(yīng)用，展示中國芯創(chuàng)新成果與科技進(jìn)步。 發(fā)表于：1/19/2024 元宇宙標(biāo)準(zhǔn)化工作組組建方案公示 元宇宙標(biāo)準(zhǔn)化工作組組建方案公示：華為、騰訊、網(wǎng)易、京東方等參與 發(fā)表于：1/19/2024 ?…184185186187188189190191192193…?
