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Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21%

根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動的主要原因在于強勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強勁增長這一機遇?！?023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元）

無懼可穿戴產(chǎn)品數(shù)據(jù)泄露風(fēng)險安全芯片護(hù)您周全

技術(shù)型授權(quán)代理商Excelpoint世健就ADI的安全芯片展開了詳細(xì)介紹。ADI的安全芯片包括SHA-3對稱加密算法產(chǎn)品、ECDSA不對稱加密算法產(chǎn)品以及應(yīng)用于loT方面的安全產(chǎn)品。首先，SHA-3對稱加密算法產(chǎn)品擁有多種接口，比如1-Wire、I2C以及非接觸類的接口（NFC/RFID），其中1-Wire接口通過一條I/O線就可以實現(xiàn)芯片的供電、時鐘和數(shù)據(jù)的傳輸，可以極大地簡化配件接口設(shè)計，因此非常適用于系統(tǒng)的配件。

發(fā)表于：7/19/2023

學(xué)子專區(qū)—ADALM2000實驗：心跳監(jiān)測電路

　　本實驗活動通過旨在獲取心跳信息的實際范例，介紹了如何使用放大器鏈實現(xiàn)增益和濾波。系統(tǒng)的結(jié)果提供相關(guān)輸出，使用Scopy軟件工具可顯示該輸出。

發(fā)表于：7/17/2023

第三屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用博覽會舉行

7月13日，以“應(yīng)用引領(lǐng)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展”為主題的第三屆中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨IC應(yīng)用博覽會（ICDIA 2023）舉行?？萍疾恐卮髮ｍ椝靖彼鹃L邱鋼，省科技廳二級巡視員楊小平，副市長周文棟，國家01專項技術(shù)總師、中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新聯(lián)盟理事長、清華大學(xué)教授魏少軍，高新區(qū)黨工委副書記、管委會副主任、新吳區(qū)委副書記、區(qū)長章金偉，區(qū)領(lǐng)導(dǎo)顧國棟、劉成參加相關(guān)活動。

發(fā)表于：7/17/2023

基于阻抗匹配器的二極管幅-相檢測電路設(shè)計

半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的競爭很大程度上取決于半導(dǎo)體裝備以及核心零部件的競爭，如射頻電源、阻抗匹配器等。設(shè)備的抗干擾能力以及穩(wěn)定性等特性是衡量設(shè)備優(yōu)劣的重要標(biāo)準(zhǔn)。對于阻抗匹配器而言，控制回路的精準(zhǔn)、穩(wěn)定以及快速響應(yīng)是決定阻抗匹配器這款產(chǎn)品性能好壞的重要指標(biāo)。因此，基于電容分壓采樣、電流互感器采樣以及運放電路等相關(guān)原理，設(shè)計了一款純硬件電路的阻抗幅值、相位檢測回路，并用仿真軟件ADS2021進(jìn)行模擬仿真實驗，得到表征射頻電源和負(fù)載之間阻抗匹配程度的模擬量Urms。通過實驗測試表明，Urms越大表征射頻源與負(fù)載之間失配越嚴(yán)重，功率傳輸效率越低；Urms越小表征射頻源和負(fù)載之間的匹配程度越好，功率傳輸效率越高。同時，通過改變母線信號的輸入功率，得到Urms與輸入功率具有較高的線性相關(guān)性，因此該檢測回路具有很好的穩(wěn)定性，能夠適用于寬范圍匹配器阻抗的幅值、相位檢測。關(guān)鍵詞：阻抗匹配,Urms,幅值-相位信號,線性相關(guān)

發(fā)表于：7/11/2023

一種通用的底層驅(qū)動程序設(shè)計

提出了一種通用的底層驅(qū)動程序設(shè)計方法，適用于不同架構(gòu)的芯片驅(qū)動的開發(fā)。這是一種自上而下的軟件結(jié)構(gòu)，采用C語言進(jìn)行編寫。在確立好頂層框架后，可以多人協(xié)作完成各個模塊驅(qū)動程序的開發(fā)，從而快速進(jìn)入調(diào)試階段，大大縮短了驅(qū)動程序的開發(fā)流程，節(jié)約了時間，提升了工作效率。在這種驅(qū)動程序的基礎(chǔ)上可以進(jìn)一步開發(fā)芯片的測試程序以及應(yīng)用程序。

發(fā)表于：7/11/2023

控制系統(tǒng)中智能計算的設(shè)計與實現(xiàn)方法

在SCADA組態(tài)軟件系統(tǒng)中，智能計算是必不可少的一個環(huán)節(jié)。它在處理各個采集點之間的邏輯關(guān)系、一些時序類采集點的累計、平均、積分等以及一些熱工領(lǐng)域的蒸汽表函數(shù)時體現(xiàn)了極大的優(yōu)越性和便利性。描述了一種控制系統(tǒng)中智能計算的設(shè)計和實現(xiàn)方法，首先提出了組合宏和組態(tài)Tag的嵌套調(diào)用概念，然后分別介紹了計算模塊處理流程、組合宏基本定義、軟件模塊劃分及調(diào)用、計算組態(tài)工具的設(shè)計、內(nèi)存索引表設(shè)計、全局和局部變量設(shè)計、計算負(fù)荷均分設(shè)計、在線處理的計算類設(shè)計以及計算處理的接口函數(shù)設(shè)計等。該系統(tǒng)設(shè)計思想先進(jìn)，實時性高，組態(tài)便捷快速，計算準(zhǔn)確無誤，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于多個領(lǐng)域的工業(yè)控制系統(tǒng)。

發(fā)表于：7/11/2023

基于模糊特征選擇的電子鼻陣列優(yōu)化算法研究

電子鼻傳感器陣列具有維數(shù)高、交叉敏感性強等特點，不恰當(dāng)?shù)膫鞲衅鹘M合易導(dǎo)致選擇重疊、性能下降。目前，基于信息論的陣列優(yōu)化算法往往依賴個體判別能力進(jìn)行特征選擇，在估計特征多相關(guān)關(guān)系時存在一定困難，且缺乏對特征互補性和依賴性的考量。針對這些問題，提出了一種基于模糊互信息的陣列優(yōu)化算法（Sensor Array Optimization Algorithm Based On Fuzzy Mutual Information， FMI-SAO），通過模糊聯(lián)合矩陣估計特征冗余，利用前向迭代選擇策略挖掘具有高相關(guān)、低冗余、高互補、高依賴的特征。實驗證明，F(xiàn)MI-SAO獲得的傳感器陣列在不同的模式識別算法中均可獲得更高的精度。

發(fā)表于：7/11/2023

支持多協(xié)議的可配置通信引擎設(shè)計

針對國內(nèi)對于專用通信引擎的研究空缺，實現(xiàn)了一種支持多協(xié)議的可配置通信引擎設(shè)計，并以典型的數(shù)據(jù)鏈路層協(xié)議——高級數(shù)據(jù)鏈路控制（High 1evel Data Link Control， HDLC）協(xié)議的引擎塊實現(xiàn)為例，采用System Verilog搭建仿真平臺，通過C語言編寫測試case，以回環(huán)驗證的方式保證設(shè)計正確性?？膳渲靡鎵K以自研RSIC核為核心，采用AHB總線互連，內(nèi)部集成HDLC、UART等通信協(xié)議以及DMA、TDM、GPIO等通用外設(shè)，實現(xiàn)通信協(xié)議的處理及數(shù)據(jù)傳輸，有助于解放處理器負(fù)載，提高數(shù)據(jù)處理效率，同時將HDLC與可配置通信引擎相結(jié)合，解決了多路信號的HDLC對處理器資源的占用率高等問題。

發(fā)表于：7/11/2023

一種小型化可復(fù)用的接收前端的設(shè)計與實現(xiàn)

設(shè)計了一款衛(wèi)星通信領(lǐng)域的小型化可復(fù)用的接收前端，將950 MHz~2 150 MHz射頻信號經(jīng)過預(yù)選濾波、放大、混頻等過程，下變頻至720 MHz中頻輸出。首先介紹了電路的設(shè)計方案，并對主要技術(shù)指標(biāo)進(jìn)行了分析。接收前端的尺寸為105 mm×55 mm×9.5 mm。實現(xiàn)了小型化、通用化設(shè)計，可以復(fù)用在多種衛(wèi)星通信設(shè)備。

發(fā)表于：7/11/2023

W頻段波導(dǎo)氣密結(jié)構(gòu)的功率合成放大器設(shè)計

針對3 mm頻段功率合成的需要，設(shè)計了一種波導(dǎo)氣密結(jié)構(gòu)的4合1放大器，用來實現(xiàn)W頻段瓦級的氣密功率合成輸出。本設(shè)計引入硅基結(jié)構(gòu)實現(xiàn)了W頻段組件的氣密，解決了傳統(tǒng)3 mm頻段波導(dǎo)組件難以氣密的難題。本設(shè)計基于波導(dǎo)合路原理，運用高頻結(jié)構(gòu)仿真軟件對氣密波導(dǎo)合路結(jié)構(gòu)進(jìn)行了建模與仿真。通過對比模型的仿真結(jié)果與樣機實測數(shù)據(jù)，表明該W頻段波導(dǎo)氣密功率合成放大器的指標(biāo)可滿足設(shè)計要求。

發(fā)表于：7/11/2023