頭條 Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21% 根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長(zhǎng)了21%。同時(shí)，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動(dòng)的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長(zhǎng)。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長(zhǎng)，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選。” Gupta表示：“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長(zhǎng)，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長(zhǎng)了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競(jìng)爭(zhēng)威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)這一機(jī)遇?！?023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬(wàn)美元） 最新資訊 英特爾宣布收購(gòu)電動(dòng)汽車軟件公司Silicon Mobility SAS 英特爾宣布收購(gòu)電動(dòng)汽車軟件公司Silicon Mobility SAS 發(fā)表于：1/10/2024 利用AI和衛(wèi)星圖像繪制大型船舶交通和海上基礎(chǔ)設(shè)施全球地圖 近日，發(fā)表在《自然》上的一項(xiàng)新研究所繪制的地圖對(duì)海洋工業(yè)用途及其變化提供了前所未有的視角。這項(xiàng)由全球漁業(yè)觀察組織領(lǐng)導(dǎo)的研究利用AI機(jī)器學(xué)習(xí)和衛(wèi)星圖像創(chuàng)建了第一張大型船舶交通和海上基礎(chǔ)設(shè)施的全球地圖，發(fā)現(xiàn)了大量以前對(duì)公共監(jiān)測(cè)系統(tǒng)“黑暗”的活動(dòng)。研究團(tuán)隊(duì)結(jié)合衛(wèi)星圖像、船舶GPS數(shù)據(jù)和深度學(xué)習(xí)模型，繪制2017年至2021年世界沿海水域的工業(yè)船舶活動(dòng)和海上能源基礎(chǔ)設(shè)施地圖。研究發(fā)現(xiàn)，世界上72%~76%的工業(yè)漁船沒(méi)有被公開跟蹤，其中大部分捕魚活動(dòng)發(fā)生在南亞、東南亞和非洲。公共跟蹤系統(tǒng)中缺少21-30%的運(yùn)輸和能源船舶活 發(fā)表于：1/9/2024 XREAL 宣布與高通、寶馬合作，瞄準(zhǔn)空間計(jì)算未來(lái)應(yīng)用生態(tài) XREAL 宣布與高通、寶馬合作，瞄準(zhǔn)空間計(jì)算未來(lái)應(yīng)用生態(tài) 發(fā)表于：1/9/2024 工信部印發(fā)《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》 工信部印發(fā)《國(guó)家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》 將汽車芯片產(chǎn)品分為控制芯片、計(jì)算芯片、傳感芯片、通信芯片、存儲(chǔ)芯片、安全芯片、功率芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片和其他類芯片共10個(gè)類別，再基于具體應(yīng)用場(chǎng)景、實(shí)現(xiàn)方式和主要功能等對(duì)各類汽車芯片進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)規(guī)劃。 發(fā)表于：1/9/2024 中國(guó)第三代自主超導(dǎo)量子芯片“悟空芯”發(fā)布 中國(guó)第三代自主超導(dǎo)量子芯片“悟空芯”發(fā)布 發(fā)表于：1/9/2024 分析師預(yù)計(jì)三星2023年四季度利潤(rùn)降幅將縮小 芯片價(jià)格回升，分析師預(yù)計(jì)三星2023年四季度利潤(rùn)降幅將縮小 韓國(guó)科技巨頭三星電子即將于明天公布其 2023 年第四季度初步業(yè)績(jī)，市場(chǎng)分析師預(yù)計(jì)，盡管該公司仍將面臨 14% 的利潤(rùn)下滑，但降幅將創(chuàng)過(guò)去六個(gè)季度以來(lái)最小。 發(fā)表于：1/9/2024 LG 攜手麥格納開發(fā)汽車控制模塊 LG 攜手麥格納開發(fā)汽車控制模塊：統(tǒng)一控制自動(dòng)駕駛等技術(shù)，最快 2027 年落地 發(fā)表于：1/8/2024 高通發(fā)布第二代驍龍XR2+ 將用于三星、谷歌新頭顯 高通發(fā)布第二代驍龍XR2+ 將用于三星、谷歌新頭顯 發(fā)表于：1/8/2024 美國(guó)將向Microchip提供1.62億美元補(bǔ)貼 美國(guó)將向Microchip提供1.62億美元補(bǔ)貼 發(fā)表于：1/8/2024 2024年或?qū)⒊蔀榕_(tái)積電“擴(kuò)廠年” 2024或?qū)⒊蔀榕_(tái)積電“擴(kuò)廠年”，臺(tái)積電3nm有望插旗日本 發(fā)表于：1/8/2024 ?…172173174175176177178179180181…?
