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2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布

2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報告發(fā)布

3月30日消息，市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場研究報告。報告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。

ADI應(yīng)力測試應(yīng)用方案助力高效電阻應(yīng)變測試

金屬結(jié)構(gòu)作為大型機(jī)械設(shè)備的支持構(gòu)架，其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度是影響機(jī)械設(shè)備安全可靠運(yùn)行的關(guān)鍵。隨著機(jī)械設(shè)備朝著大型化、重型化、高速化方向發(fā)展，要求設(shè)備具有更高安全性，從而突出了結(jié)構(gòu)的強(qiáng)度要求。應(yīng)力應(yīng)變測試是研究機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的重要手段，同時也廣泛用于起重機(jī)、龍門吊、大型工程機(jī)械，以及大飛機(jī)上的應(yīng)力測試等。機(jī)械結(jié)構(gòu)應(yīng)力監(jiān)測常用的有光纖光柵傳感器監(jiān)測與電阻應(yīng)變計(jì)技術(shù)監(jiān)測。技術(shù)型授權(quán)代理商Excelpoint世健的工程師Galen Zhang基于電阻應(yīng)變計(jì)原理的ADI應(yīng)力測試應(yīng)用方案展開了詳細(xì)介紹。

發(fā)表于：10/26/2023

第六屆中國國際進(jìn)口博覽會將于2023年11月5-10日在上海舉辦

品英Pickering將于2023年11月5日到10日參展第六屆中國國際進(jìn)口博覽會（CIIE）。Pickering展臺位于技術(shù)裝備展區(qū)，上海國家會展中心4.1號館B0-02號。會上將展示集團(tuán)旗下三家公司：高性能舌簧繼電器制造商Pickering Electronics、開關(guān)和仿真產(chǎn)品制造商Pickering Interfaces，以及連接產(chǎn)品制造商Pickering Connect的眾多先進(jìn)產(chǎn)品。

發(fā)表于：10/24/2023

新思科技提供跨臺積公司先進(jìn)工藝的參考流程

? 新思科技AI驅(qū)動的設(shè)計(jì)解決方案可實(shí)現(xiàn)電路優(yōu)化，在提高設(shè)計(jì)質(zhì)量的同時，節(jié)省數(shù)周的手動迭代時間。 ? 新思科技可互操作工藝設(shè)計(jì)套件（iPDK）適用于臺積公司所有FinFET先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，助力開發(fā)者快速上手模擬設(shè)計(jì)。 ? 新思科技攜手Ansys 和 Keysight 共同推出全新射頻設(shè)計(jì)參考流程，能夠?yàn)楝F(xiàn)代射頻集成電路設(shè)計(jì)提供完整解決方案。

發(fā)表于：10/24/2023

H.265/HEVC熵解碼的分組并行流水線實(shí)現(xiàn)

針對高效視頻編碼（H.265/HEVC）中CABAC熵解碼模塊的高資源消耗和數(shù)據(jù)依賴性，設(shè)計(jì)了一種多路并行的高效FPGA實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)。根據(jù)不同類型語法元素特性，采用分組并行數(shù)據(jù)調(diào)度方法，減少數(shù)據(jù)處理等待時間和內(nèi)部存儲器訪問次數(shù)，同時利用流水線技術(shù)實(shí)現(xiàn)運(yùn)算加速。評估驗(yàn)證結(jié)果表明，熵解碼模塊吞吐量可以達(dá)到1.64位元/時鐘周期，滿足當(dāng)下超高清視頻實(shí)時解碼的要求。

發(fā)表于：10/23/2023

新思科技攜手臺積公司加速2nm工藝創(chuàng)新，為先進(jìn)SoC設(shè)計(jì)提供經(jīng)認(rèn)證的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程

? 新思科技經(jīng)認(rèn)證的數(shù)字和模擬設(shè)計(jì)流程可提高高性能計(jì)算、移動和AI芯片的產(chǎn)品質(zhì)量。 ? Synopsys.ai? EDA解決方案中的模擬設(shè)計(jì)遷移流程可實(shí)現(xiàn)臺積公司跨工藝節(jié)點(diǎn)的快速設(shè)計(jì)遷移。 ? 新思科技接口IP和基礎(chǔ)IP的廣泛產(chǎn)品組合正在開發(fā)中，將助力縮短設(shè)計(jì)周期并降低集成風(fēng)險。

發(fā)表于：10/19/2023

重磅！美國同意三星和SK海力士向中國工廠無限期提供芯片設(shè)備

據(jù)央視新聞，北京時間10月9日下午：韓國總統(tǒng)辦公室宣布，美國政府已同意三星電子和SK海力士向其位于中國的工廠提供設(shè)備，而且無限期豁免、無需其它許可。

發(fā)表于：10/10/2023

2023年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)呈現(xiàn)哪些變化？未來走向如何？權(quán)威報告即將在ICCAD上隆重發(fā)布

11月10-11日，中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（第29屆ICCAD設(shè)計(jì)年會）即將在廣州保利世貿(mào)博覽館召開。

發(fā)表于：10/10/2023

一種基于SiP技術(shù)的高性能信號處理電路設(shè)計(jì)

系統(tǒng)級封裝（System in a Package，SiP）已成為后摩爾時代縮小電子器件體積、提高集成度的重要技術(shù)路線，是未來電子設(shè)備多功能化和小型化的重要依托。針對信號處理系統(tǒng)小型化、高性能的要求，采用SiP技術(shù)設(shè)計(jì)了一種高性能信號處理電路。該SiP電路集成了多種裸芯，包括DSP、NOR Flash、DDR3和千兆網(wǎng)PHY芯片，實(shí)現(xiàn)了一種通用的信號處理核心模塊的小型化，相比于傳統(tǒng)板級電路在同樣的功能和性能的條件下，該SiP電路的體積和重量更小。

發(fā)表于：9/22/2023

C波段高效率內(nèi)匹配功率放大器設(shè)計(jì)*

闡述了一款內(nèi)匹配功率放大器的設(shè)計(jì)過程和測試結(jié)果。該放大器工作在5~5.8 GHz，采用氮化鎵HEMT工藝，在28 V漏極供電電壓下實(shí)現(xiàn)了48 dBm輸出功率和55%功率附加效率。同時，該內(nèi)匹配放大器將柵極和漏極偏置電路設(shè)計(jì)在芯片內(nèi)部，無需在外部設(shè)計(jì)偏置電路，在保證功放性能的同時實(shí)現(xiàn)了小型化。該設(shè)計(jì)充分體現(xiàn)了GaN內(nèi)匹配電路的高功率、高效率、小型化的優(yōu)勢。

發(fā)表于：9/22/2023

一種基于CLASS-AB類運(yùn)放的無片外電容LDO設(shè)計(jì)*

介紹了一種基于CLASS-AB類運(yùn)放無片外電容的低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO）。電路在高擺率誤差放大器（EA）的基礎(chǔ)上，通過構(gòu)建動態(tài)偏置電路反饋到EA內(nèi)部動態(tài)偏置管，大幅改善了LDO的瞬態(tài)響應(yīng)能力，且動態(tài)偏置電路引入的左半平面零點(diǎn)保證了LDO的環(huán)路穩(wěn)定性。同時，EA采用過沖檢測電路減小了輸出過沖，縮短了環(huán)路穩(wěn)定時間。電路基于65 nm CMOS工藝設(shè)計(jì)和仿真。仿真結(jié)果表明，在負(fù)載電流10 μA~50 mA、輸出電容0~50 pF條件下，LDO輸出穩(wěn)定無振蕩。在LDO輸入2.5 V、輸出1.2 V、無片外電容條件下，控制負(fù)載在10 μA和50 mA間跳變，LDO輸出恢復(fù)時間為0.7 μs和0.8 μs，下沖和上沖電壓為58 mV和15 mV。

發(fā)表于：9/22/2023