頭條 2025Q3數據中心GPU出貨環(huán)比暴增145% 11 月 25 日消息，機構 Jon Peddie Research (JPR) 當地時間昨日表示，根據其 2025Q3 市場觀察報告，上季度全球數據中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達 145%，而 PC GPU（含獨顯與核顯）出貨則呈現溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。 最新資訊 谷歌Pixel 9系列手機Tensor G4芯片曝光 谷歌 Pixel 9 系列手機 Tensor G4 芯片曝光：8 核，較前代單核高 11%、多核高 3% 發(fā)表于：2024/8/1 圖解AI芯片生態(tài)系統 圖解AI芯片生態(tài)系統 隨著眾多廠商紛紛加大對于人工智能（AI）投資，推動了數據中心、HPC、自動駕駛等領域對于AI芯片需求的暴增。然而，一個AI芯片的誕生涵蓋各個層面，包括芯片設計、制造到應用部署整個過程，并涉及多種技術和產業(yè)鏈。 目前英偉達（NVIDIA）、AMD、英特爾都極力開發(fā)AI芯片，英偉達推出最新GPU構架Blackwell，采用臺積電定制化4nm制程制造；AMD則在今年COMPUTEX展示最新AI芯片MI325X，預計第四季上市；英特爾公布AI PC旗艦處理器Lunar Lake，采用臺積電3nm技術，最快第三季登場。由于英偉達在AI芯片具有壟斷地位，因此四大云端巨頭Google、AWS、微軟、Meta，都有推出或正在積極開發(fā)自研AI芯片。 近日，臺媒Technews針對AI芯片生態(tài)系統還制作了一張圖進行解析。 發(fā)表于：2024/7/31 此芯科技發(fā)布此芯P1國產AI PC處理器 此芯科技最新發(fā)布了“此芯P1”（CP8180）國產AI PC處理器 7月31日消息，此芯科技最新發(fā)布了“此芯P1”（CP8180）國產AI PC處理器。 “此芯P1”采用6nm制程工藝、12核Arm架構CPU，8個性能核+4個能效核設計，最高主頻3.2GHz；配備10核“桌面級GPU”。 發(fā)表于：2024/7/31 迪士尼1.1TiB數據通過BeamNG.drive駕駛模擬器MOD被泄露 高管因玩BeamNG.drive駕駛模擬器MOD，導致迪士尼1.1TiB數據泄露 發(fā)表于：2024/7/31 廣和通被迫1.5億美元出售境外優(yōu)質資產以避免美國制裁 為避免遭受美國制裁，廣和通被迫1.5億美元出售境外優(yōu)質資產！股價暴跌近20%！ 發(fā)表于：2024/7/30 英飛凌在美國ITC對英諾賽科發(fā)起337調查申請 英飛凌在美國ITC對英諾賽科發(fā)起337調查申請 發(fā)表于：2024/7/30 詳解AMD Zen5銳龍AI 300內核布局圖 7月30日消息，AMD新一代銳龍AI 300筆記本已經陸續(xù)發(fā)布上市，有神通廣大的網友公布了一張新U的內核布局圖，更有大神逐一做了標注，CPU、GPU、NPU等各個單元模塊清晰可見。 發(fā)表于：2024/7/30 英偉達本周發(fā)送Blackwell樣品 英偉達本周發(fā)送Blackwell樣品，發(fā)布NIM更新，支持3D和機器人模型創(chuàng)建 發(fā)表于：2024/7/30 高通繼續(xù)在歐洲起訴傳音專利侵權 在印度發(fā)起專利訴訟之后，高通又在歐洲起訴傳音專利侵權！ 發(fā)表于：2024/7/30 釋放配電網無限潛能，文曄攜手ADI重磅亮相配電技術應用大會 釋放配電網無限潛能，文曄攜手ADI重磅亮相配電技術應用大會 發(fā)表于：2024/7/29 ?…171172173174175176177178179180…?
