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2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

2024年Q4全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告發(fā)布

3月30日消息，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research日前公布了2024年第四季度全球智能手機(jī)AP/SoC芯片市場(chǎng)研究報(bào)告。報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果、高通、展銳、海思位居前六名，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。

可穿戴溫度傳感器應(yīng)用的剛?cè)峤Y(jié)合電路設(shè)計(jì)考慮因素

　　本文是開(kāi)發(fā)測(cè)量核心體溫（ CBT ）傳感器產(chǎn)品的剛?cè)峤Y(jié)合電路板的通用設(shè)計(jì)指南，可應(yīng)用于多種高精度（±0.1°C）溫度檢測(cè)應(yīng)用。

發(fā)表于：12/24/2023

DIGISEQ和英飛凌共同推出全球首款預(yù)認(rèn)證環(huán)形嵌件

2023年12月21日，德國(guó)慕尼黑和英國(guó)倫敦訊】可穿戴支付技術(shù)的先行者——DIGISEQ推出的全球首款預(yù)認(rèn)證環(huán)形嵌件已獲得萬(wàn)事達(dá)卡（Mastercard）認(rèn)證，為小型獨(dú)立品牌和大型品牌快速、有效地在其產(chǎn)品系列中推出支付指環(huán)打通了市場(chǎng)。集成了安全近場(chǎng)通信（NFC）芯片的環(huán)形嵌件可提供多種服務(wù)，除支付外，還能為消費(fèi)者的日常生活開(kāi)辟諸多新用例，例如客戶(hù)忠誠(chéng)度、門(mén)禁、活動(dòng)和接待等。

發(fā)表于：12/21/2023

手機(jī)衛(wèi)星通訊即將迎來(lái)統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)

隨著以手機(jī)直連衛(wèi)星為代表的星地融合應(yīng)用的快速增長(zhǎng)，衛(wèi)星移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)開(kāi)始逐漸出從部分行業(yè)的專(zhuān)用領(lǐng)域，逐漸向大眾消費(fèi)領(lǐng)域拓展。如今衛(wèi)星通信開(kāi)始成為各家手機(jī)廠商瞄準(zhǔn)的下一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)，不僅有蘋(píng)果和華為這種已經(jīng)推出具體終端產(chǎn)品的，還有像榮耀、OPPO、vivo等已經(jīng)官宣會(huì)在新一代旗艦機(jī)型中搭載的。

發(fā)表于：12/21/2023

美國(guó)射頻芯片巨頭Qorvo將中國(guó)工廠出售給立訊精密

兩家公司預(yù)計(jì)將在 2024 年上半年完成交易，前提是獲得監(jiān)管部門(mén)的批準(zhǔn)以及其他成交條件的滿(mǎn)足或豁免。交易完成后，立訊精密將接手兩個(gè)工廠的運(yùn)營(yíng)和資產(chǎn)，包括物業(yè)、廠房和設(shè)備以及現(xiàn)有員工，以實(shí)現(xiàn)運(yùn)營(yíng)的無(wú)縫連續(xù)性。 Qorvo將繼續(xù)保留其在中國(guó)的銷(xiāo)售、工程和客戶(hù)支持員工，以繼續(xù)為客戶(hù)提供服務(wù)。

發(fā)表于：12/19/2023

90%的工程師都沒(méi)意識(shí)到的高速電路設(shè)計(jì)問(wèn)題

隨著高速電路的發(fā)展，電路的設(shè)計(jì)在朝著高速高密度的方向發(fā)展。速度和密度高了的話(huà)，各種信號(hào)完整性、EMI的問(wèn)題就出來(lái)。這也就出現(xiàn)了各種各樣的設(shè)計(jì)要求規(guī)則，比如阻抗穩(wěn)定性、同組同層、等長(zhǎng)設(shè)計(jì)等等。

發(fā)表于：12/15/2023

高速高頻PCB設(shè)計(jì)中過(guò)孔殘樁的影響

過(guò)孔的應(yīng)用場(chǎng)景非常多，過(guò)孔的結(jié)構(gòu)也是相當(dāng)復(fù)雜，在寫(xiě)《ADS信號(hào)完整性仿真與實(shí)戰(zhàn)》一書(shū)時(shí)，用了一整章介紹了過(guò)孔。如下是過(guò)孔的一張簡(jiǎn)化結(jié)構(gòu)圖：

發(fā)表于：12/15/2023

突發(fā)！模擬芯片大廠ADI竟然要裁員

科技公司披露的最新一輪裁員計(jì)劃將在這個(gè)仍不穩(wěn)定的行業(yè)中再裁掉 350 個(gè)工作崗位。其中Analog Devices 正在其位于圣何塞北部的 Rio Robles 辦公大樓裁員 111 人。削減預(yù)計(jì)于 2024 年 1 月 12 日生效。

發(fā)表于：12/15/2023

基于強(qiáng)化Q學(xué)習(xí)的海上地震勘探航線自動(dòng)規(guī)劃方法

海上地震勘探航線規(guī)劃作為綜合導(dǎo)航系統(tǒng)的重要組成部分，一直是各家石油公司的研究重點(diǎn)。由于海上地震勘探的特殊作業(yè)環(huán)境，除洋流、障礙物、水下環(huán)境和漁業(yè)等因素的干擾外，拖纜作業(yè)實(shí)際施工效率較低，直接導(dǎo)致工區(qū)采集成本的增加。提出一種基于強(qiáng)化Q學(xué)習(xí)的海上地震勘探航線自動(dòng)規(guī)劃方法，以工區(qū)前繪測(cè)線為研究對(duì)象，自動(dòng)規(guī)劃拖纜船航行線路，減少人為因素干擾，提高拖纜作業(yè)的工作效率，有利于海上油氣田勘探效益最大化和可持續(xù)發(fā)展。

發(fā)表于：12/14/2023

基于組件化的后臺(tái)管理頁(yè)面生成系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

后臺(tái)管理頁(yè)面是互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)所必需的，但當(dāng)下大部分該類(lèi)頁(yè)面需要開(kāi)發(fā)人員從零編寫(xiě)，效率低下、維護(hù)成本高。提出了一種基于組件化的后臺(tái)管理頁(yè)面生成系統(tǒng)，通過(guò)對(duì)頁(yè)面模型化、元素組件化、組件規(guī)范化的實(shí)現(xiàn)，為用戶(hù)提供各類(lèi)基礎(chǔ)組件，并且提供組件開(kāi)發(fā)接口和規(guī)范，支持用戶(hù)自定義組件。該系統(tǒng)以圖形化界面完成編輯和配置，提高了開(kāi)發(fā)效率，降低了開(kāi)發(fā)門(mén)檻，減小了維護(hù)成本。

發(fā)表于：12/14/2023

一種帶DMA功能的I/O可配置I2C總線接口的設(shè)計(jì)

為了利用DMA可以快速移動(dòng)數(shù)據(jù)，不需要CPU任何操作來(lái)減輕MCU的工作量，并使得接口模塊的每個(gè)引腳可以根據(jù)需求編程為I2C引腳或通用輸入輸出引腳，介紹了一種帶DMA功能的I/O可配置I2C總線接口設(shè)計(jì)。對(duì)I2C總線的基本原理、I2C模塊總體結(jié)構(gòu)、DMA功能和I/O可配置功能的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)進(jìn)行了介紹。對(duì)該接口設(shè)計(jì)進(jìn)行了功能仿真，分析表明實(shí)現(xiàn)了I2C接口DMA功能和I/O可配置功能兩種模式下的數(shù)據(jù)傳輸，完全滿(mǎn)足設(shè)計(jì)要求。

發(fā)表于：12/14/2023