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2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

11 月 25 日消息，機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場(chǎng)觀察報(bào)告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%，而 PC GPU（含獨(dú)顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢(shì)，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。

Microchip推出Flashtec NVMe 5016數(shù)據(jù)中心SSD主控

8 月 7 日消息，Microchip 微芯當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 5 日宣布推出新一代 Flashtec NVMe 5016 數(shù)據(jù)中心級(jí)固態(tài)硬盤主控。該主控支持 PCIe 5.0，可配置為單 x4 端口或雙 x2 端口模式。

發(fā)表于：2024/8/8

英偉達(dá)新推降配版B200A供應(yīng)部分企業(yè)客戶

8月7日消息，市場(chǎng)近期傳出消息稱，英偉達(dá)（NVIDIA）已經(jīng)取消了B100并轉(zhuǎn)為B200A。但根據(jù)TrendForce的報(bào)告稱，英偉達(dá)仍目標(biāo)在2024年下半推出B100及B200，將供應(yīng)CPS（云服務(wù)提供商）客戶，也另外規(guī)劃了降配版B200A給其他企業(yè)型客戶，瞄準(zhǔn)邊緣AI應(yīng)用。 TrendForce表示，受臺(tái)積電CoWoS-L產(chǎn)能吃緊影響，英偉達(dá)會(huì)將B100及B200產(chǎn)能提供給需求較大的CSP客戶，并規(guī)劃于2024年第三季后陸續(xù)供貨。在CoWoS-L良率和量產(chǎn)尚待整備的情況下，英偉達(dá)同步規(guī)劃降規(guī)版B200A給其他企業(yè)客戶，并轉(zhuǎn)為采用CoWoS-S封裝技術(shù)。

發(fā)表于：2024/8/8

消息稱三星8層HBM3E存儲(chǔ)芯片已通過英偉達(dá)測(cè)試

8 月 7 日消息，據(jù)路透社報(bào)道，知情人士稱，三星電子第五代 8 層 HBM3E 產(chǎn)品已通過英偉達(dá)的測(cè)試，可用于后者的人工智能處理器。

發(fā)表于：2024/8/7

豐田也加入日產(chǎn)-本田SDV聯(lián)盟？

上月，日本汽車制造商本田宣布加入日產(chǎn)與三菱汽車的車載軟件開發(fā)聯(lián)盟，使得日本汽車行業(yè)呈現(xiàn)出雙頭競(jìng)爭(zhēng)的格局。而另一陣營的領(lǐng)頭企業(yè)為全球最大車企——豐田。不過，在日本政府SDV（軟件定義汽車）委員會(huì)主席Hiroaki Takada看來，日本國內(nèi)不應(yīng)該競(jìng)爭(zhēng)而更應(yīng)該合作。他認(rèn)為，豐田汽車也應(yīng)該加入本田-日產(chǎn)的聯(lián)盟，以便更好地與海外競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手交鋒。

發(fā)表于：2024/8/7

英飛凌宣布全球裁員1400人

8月5日消息，當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，德國汽車芯片大廠英飛凌公布了截至6月30日的2024財(cái)年第三財(cái)季（2024自然年第二季度）財(cái)報(bào)。由于市場(chǎng)需求持續(xù)低迷，該財(cái)季營收未達(dá)預(yù)期，因此第三次下調(diào)了2024財(cái)年全年的營收預(yù)期。同時(shí)，為削減成本，英飛凌還宣布將全球裁員1400人。英飛凌第三財(cái)季營收為37.02億歐元，環(huán)比增長2%，同比減少9%，也低于此前預(yù)期的38億歐元；毛利率為40.2%，而上一季度為38.6%；調(diào)整后的毛利率增至42.2%，而第二季度為41.1%；部門營業(yè)利潤達(dá)7.34億歐元，同比減少31%；部門業(yè)績利潤率為19.8%，相比上年同期的26.1%，下滑了6.6個(gè)百分點(diǎn)；凈利潤為 4.03億歐元，低于預(yù)期的 4.47 億歐元，同比大跌 52%。

發(fā)表于：2024/8/6

全新晶體管3D成像技術(shù)來襲

8月5日消息，近日瑞士保羅·謝勒研究院的一組科學(xué)家，包括Tomas Aidukas和Mirko Holler，與瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院的Gabriel Aeppli和美國南加州大學(xué)的Tony Levi一起開發(fā)出了改進(jìn)的X射線成像技術(shù)，被稱之為 ptychographic X 射線層析成像（PyXL）技術(shù)，分辨率高達(dá)4nm，可以在不破壞芯片的前提下，提供芯片內(nèi)部晶體管及布線的清晰的3D圖像，以揭示芯片內(nèi)部的設(shè)計(jì)/制造缺陷。

發(fā)表于：2024/8/6

消息稱三星電子與Naver將在Mach-1后實(shí)質(zhì)結(jié)束AI芯片合作

消息稱三星電子與 Naver 將在 Mach-1 后實(shí)質(zhì)結(jié)束 AI 芯片合作

發(fā)表于：2024/8/6

機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)2024年DRAM收入將激增至980億美元

機(jī)構(gòu)：預(yù)計(jì)2024年DRAM收入將激增至980億美元，同比增長88% 在經(jīng)歷了一段艱難時(shí)期后，受高性能計(jì)算和生成式人工智能應(yīng)用需求的推動(dòng)，存儲(chǔ)器行業(yè)預(yù)計(jì)將在 2025 年實(shí)現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的收入。

發(fā)表于：2024/8/6

南方電網(wǎng)全國首次實(shí)現(xiàn)新型儲(chǔ)能百毫秒級(jí)調(diào)控

8 月 5 日消息，據(jù)南方電網(wǎng) 8 月 5 日晚消息，全國首個(gè)精準(zhǔn)柔性穩(wěn)定控制系統(tǒng)開始投運(yùn)，該系統(tǒng)率先實(shí)現(xiàn)對(duì)新型儲(chǔ)能資源百毫秒級(jí)的快速、連續(xù)控制，提升負(fù)荷控制精度 1000 倍，實(shí)現(xiàn)“非民生用電精準(zhǔn)控制”、新型儲(chǔ)能百毫秒級(jí)“以調(diào)代切”柔性控制。

發(fā)表于：2024/8/6

高通驍龍8 Gen4部分規(guī)格和測(cè)試數(shù)據(jù)曝光

8月6日消息，據(jù)wccftech報(bào)道，近期高通正在以各種時(shí)鐘速度測(cè)試其即將發(fā)布的驍龍8 Gen 4平臺(tái)，早期的泄漏數(shù)據(jù)顯示，該SoC在Geekbench 6測(cè)試中的多核性能突破了 10,000 分?，F(xiàn)在，基于該芯片組參考設(shè)計(jì)的最新 Geekbench 6 測(cè)試結(jié)果也已經(jīng)曝光，可以讓我們更清楚地了解到驍龍8 Gen 4 的單核和多核性能，雖然分?jǐn)?shù)低于之前獲得的分?jǐn)?shù)，但它仍然比蘋果A17 Pro 等當(dāng)前一代芯片更快。

發(fā)表于：2024/8/6