頭條 模擬芯片大廠ADI宣布全系產(chǎn)品漲價(jià) 12月18日消息，模擬芯片大廠亞德諾半導(dǎo)體（ADI）近日向客戶發(fā)出漲價(jià)通知，計(jì)劃于2026年2月1日起對全系列產(chǎn)品進(jìn)行漲價(jià)。 而根據(jù)業(yè)內(nèi)消息顯示，ADI此次漲價(jià)將會(huì)針對不同客戶層級及料號推出差異化調(diào)價(jià)方案，整體的漲價(jià)幅度約為15%。其中，近千款軍規(guī)級MPNs產(chǎn)品（后綴/883）漲幅或高達(dá)30%，具體執(zhí)行細(xì)則正處于最終敲定階段。 最新資訊 非普導(dǎo)航推出全球首款多模態(tài)定位感知模組xFusion-A1 10 月 10 日消息，高精度定位企業(yè) Fixposition 非普導(dǎo)航科技 9 月底推出全球首款多模態(tài)高精度全局定位感知模組 xFusion-A1。 發(fā)表于：2024/10/11 國創(chuàng)中心與寧德時(shí)代聯(lián)合掛牌車規(guī)芯片測評驗(yàn)證合作實(shí)驗(yàn)室 國創(chuàng)中心與寧德時(shí)代合作，將聯(lián)合掛牌車規(guī)芯片測評驗(yàn)證合作實(shí)驗(yàn)室 發(fā)表于：2024/10/11 AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X 288GB海量內(nèi)存！AMD官宣下代GPU加速卡Instinct MI355X：3nm CNDA4全新架構(gòu) 發(fā)表于：2024/10/11 聯(lián)發(fā)科天璣汽車平臺3nm旗艦芯片C-X1參數(shù)公布 10月9日，聯(lián)發(fā)科在深圳召開的天璣旗艦芯片發(fā)布會(huì)上，正式公布了3nm的天璣汽車平臺（Dimensity Auto）旗艦級芯片C-X1的具體參數(shù)。 在今年4月26日，聯(lián)發(fā)科就發(fā)布了其天璣汽車平臺的最新系列產(chǎn)品——天璣汽車座艙平臺CT-X1、CT-Y1和CT-Y0，分別采用最先進(jìn)的3nm（CT-X1）和4nm（CT-Y1和CT-Y0）制程技術(shù)，為智能座艙帶來了前所未有的算力突破。不過當(dāng)時(shí)聯(lián)發(fā)科并未公布CT-X1的具體參數(shù)。 根據(jù)聯(lián)發(fā)科公布的幻燈片顯示，CT-X1這款芯片最大CPU算力為260K DMIPS、GPU算力達(dá)3000 GFLOPS、NPU算力超過46TOPS（相比之下高通驍龍8295的AI算力也才30TOPSz左右），可以支持端側(cè)130億參數(shù)大模型，并支持端側(cè)LoRA訓(xùn)練。此外，C-X1還支持8K@30FPS或4K@120FPS視頻錄制，支車規(guī)級雙藍(lán)牙、5G、WiFi 7，最高支持10屏顯示及9K分辨率、16個(gè)攝像頭、50只揚(yáng)聲器。 發(fā)表于：2024/10/10 意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作 意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作，首批產(chǎn)品預(yù)計(jì)明年 Q1 供貨 發(fā)表于：2024/10/10 TDK成功研發(fā)出世界首款用于4K智能眼鏡的全彩激光控制設(shè)備 TDK成功研發(fā)出世界首款用于4K智能眼鏡的全彩激光控制設(shè)備 發(fā)表于：2024/10/10 聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1 車圈最強(qiáng)！聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1：性能超高通驍龍8295 30% 發(fā)表于：2024/10/9 我國首條自主超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)制造鏈啟動(dòng)升級擴(kuò)建 10 月 8 日消息，據(jù)上海證券報(bào)報(bào)道，從安徽省量子計(jì)算工程研究中心和量子計(jì)算芯片安徽省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室獲悉，近日我國首條超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)制造鏈已啟動(dòng)升級擴(kuò)建。這一舉措將顯著提升我國在量子芯片生產(chǎn)和整機(jī)組裝等超導(dǎo)量子計(jì)算機(jī)制造核心環(huán)節(jié)的自主制造能力。 發(fā)表于：2024/10/9 聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作的AI PC 3nm CPU本月流片 10 月 8 日消息，博主 @手機(jī)晶片達(dá)人 今日透露，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)一起合作的 AI PC 的 3nm CPU，這個(gè)月準(zhǔn)備流片（tape out），預(yù)計(jì)明年下半年量產(chǎn)。 發(fā)表于：2024/10/9 超威電腦已部署超過10萬個(gè)基于液態(tài)冷卻解決方案的GPU 10月8日消息，服務(wù)器大廠超微電腦（Super Micro Computer）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間7日發(fā)布聲明稱，最近已經(jīng)為史上最大型的AI數(shù)據(jù)中心部署超過10萬個(gè)基于液態(tài)冷卻解決方案（DLC）的GPU，同時(shí)推出一系列新的DLC產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了“最高的每機(jī)架GPU密度”，即每個(gè)機(jī)架最多可安裝96個(gè)英偉達(dá)（NVIDIA）B200芯片。 發(fā)表于：2024/10/9 ?…163164165166167168169170171172…?
