頭條 英偉達(dá)官宣:CUDA將全面支持RISC-V架構(gòu)! 早在2024年10月,英偉達(dá)在RISC-V北美峰會(huì)上透露,其在2015年就選定將RISC-V選定為其專有Falcon微控制器(MCU)的繼任架構(gòu)。由于 MCU 內(nèi)核是通用的,因此可以在英偉達(dá)的產(chǎn)品中廣泛使用。根據(jù)英偉達(dá)當(dāng)時(shí)的預(yù)計(jì),2024年英偉達(dá)將交付10億個(gè)內(nèi)置于其 GPU、CPU、SoC 和其他產(chǎn)品中的 RISC-V 處理器,這也凸顯了定制 RISC-V 內(nèi)核在英偉達(dá)硬件中的普遍性和重要性。 在此次RISC-V中國(guó)峰會(huì)上,F(xiàn)rans Sijstermanns也指出,英偉達(dá)是RVI和RISE的董事會(huì)成員和技術(shù)委員會(huì)代表,也是相關(guān)規(guī)范的貢獻(xiàn)者。英偉達(dá)產(chǎn)品中的微控制器都是基于RISC-V架構(gòu),具有可配置、可擴(kuò)展和安全保護(hù)功能,并且也被集成在30多個(gè)IP中,每年出貨量超過(guò)10億個(gè)RISC-V MCU。 最新資訊 NVIDIA官宣全新Rubin GPU和Vera CPU NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU:3nm工藝配下代HBM4內(nèi)存 發(fā)表于:6/3/2024 全球最強(qiáng)大芯片英偉達(dá)Blackwell已投產(chǎn) 全球最強(qiáng)大芯片英偉達(dá)Blackwell已投產(chǎn) 發(fā)表于:6/3/2024 黃仁勛公開(kāi)發(fā)表演講:CPU已經(jīng)是過(guò)去式了 6月3日消息,近日,黃仁勛公開(kāi)發(fā)表演講時(shí)表示,CPU已經(jīng)是過(guò)去式了,其性能擴(kuò)展速度下降,處理密集型應(yīng)用應(yīng)得到加速。 黃仁勛演講中表示,計(jì)算機(jī)行業(yè)在中央處理器(CPU)上運(yùn)行的引擎,其性能擴(kuò)展速度已經(jīng)大大降低。然而,我們必須做的計(jì)算量,仍然在以指數(shù)級(jí)的速度翻倍。 “現(xiàn)在,隨著CPU擴(kuò)展速度放緩,最終基本停止,我們應(yīng)該加快讓每一個(gè)處理密集型應(yīng)用程序都得到加速,每個(gè)數(shù)據(jù)中心也肯定會(huì)得到加速,加速計(jì)算是非常明智的,這是很普通的常識(shí)。”黃仁勛說(shuō)道。 發(fā)表于:6/3/2024 我國(guó)600瓦霍爾電推進(jìn)系統(tǒng)完成3顆衛(wèi)星升軌任務(wù) 我國(guó)600瓦霍爾電推進(jìn)系統(tǒng)完成3顆衛(wèi)星升軌任務(wù) 發(fā)表于:5/31/2024 英特爾AMD微軟博通等科技巨頭組建UALink 對(duì)抗英偉達(dá)NVLink?英特爾、AMD、微軟、博通等科技巨頭組建UALink 發(fā)表于:5/31/2024 Gartner:2024年全球AI芯片營(yíng)收將達(dá)710億美元 Gartner:2024年全球AI芯片營(yíng)收將達(dá)710億美元,AI PC芯片占比48.5% 發(fā)表于:5/31/2024 中國(guó)電信研究院發(fā)布業(yè)界首個(gè)RISC-V視頻轉(zhuǎn)碼卡TeleVPU 業(yè)界首個(gè) RISC-V 視頻轉(zhuǎn)碼卡 TeleVPU 發(fā)布,40 路 1080p / 25fps 并行編碼 發(fā)表于:5/31/2024 清華大學(xué)科學(xué)家研制類腦互補(bǔ)視覺(jué)芯片天眸芯 世界首款!清華大學(xué)科學(xué)家研制類腦互補(bǔ)視覺(jué)芯片“天眸芯” 發(fā)表于:5/30/2024 高通驍龍X系列NPU性能超蘋(píng)果M3芯片2.6倍 近日,高通發(fā)布了集成在Snapdragon X Plus和X Elite芯片中的Hexagon NPU的官方基準(zhǔn)測(cè)試成績(jī),該NPU的理論性能高達(dá)45 TOPS(每秒萬(wàn)億次浮點(diǎn)運(yùn)算),是目前已公布的算力最強(qiáng)的筆記本處理器集成NPU。 在此之前,雖然多家OEM廠商如戴爾、聯(lián)想、Microsoft和三星等已宣布將搭載驍龍X系列芯片的設(shè)備,但市場(chǎng)上還未有獨(dú)立的Snapdragon X設(shè)備評(píng)測(cè)發(fā)布。此次,高通公布的基準(zhǔn)測(cè)試結(jié)果,無(wú)疑為市場(chǎng)提供了更多關(guān)于這兩款高性能芯片的具體性能數(shù)據(jù)。 發(fā)表于:5/30/2024 龍芯LoongArch架構(gòu)已適配1345款產(chǎn)品 前段時(shí)間最振奮人心的消息,莫過(guò)于龍芯推出龍芯3A6000這款處理器,IPC性能表現(xiàn)令人刮目相看。前兩天龍芯發(fā)公告表示,LoongArch架構(gòu)桌面和服務(wù)器平臺(tái)適配了非常多的產(chǎn)品,包括75家企業(yè)、101款產(chǎn)品。加上此前適配的產(chǎn)品的話,今年總共適配的產(chǎn)品達(dá)到了1345款。 其中主要設(shè)計(jì)到的是企業(yè)層面,與消費(fèi)平臺(tái)的關(guān)系并不大。比如新增的75家企業(yè)中,絕大多數(shù)涉及云平臺(tái)、大數(shù)據(jù)、醫(yī)療、教學(xué)等。 不過(guò)其中適配的處理器并不是最新的龍芯3A6000,而是龍芯三號(hào)5000系列,這可能與龍芯3A6000發(fā)布較晚有關(guān),后續(xù)可能會(huì)有適配,大家可以等一下龍芯官方通報(bào)。 發(fā)表于:5/30/2024 ?…162163164165166167168169170171…?