聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達(dá)開發(fā)ARM架構(gòu)AI PC處理器

5 月 13 日消息，據(jù)臺媒“經(jīng)濟(jì)日報”報道，目前有傳言稱聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達(dá)開發(fā) ARM 架構(gòu)的 AI PC 處理器，預(yù)計第三季度完成設(shè)計定案（tape out），第四季度進(jìn)入驗證，該款新芯片據(jù)稱“要價高達(dá) 300 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2172 元人民幣）”。 臺媒同時表示，英偉達(dá) CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開展前來臺，而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達(dá)合作的 AI PC 處理器細(xì)節(jié)。 另據(jù)IT之家此前報道，ARM 公司計劃到2025年春季推出自家人工智能（AI）芯片原型產(chǎn)品，該公司屆時將成立一個AI芯片部門，AI芯片將由承包商負(fù)責(zé)量產(chǎn)，預(yù)計將于2025年秋季開始大規(guī)模生產(chǎn)。

發(fā)表于：5/13/2024

消息稱高通驍龍8 Gen 4芯片正進(jìn)行重新設(shè)計

消息稱高通驍龍 8 Gen 4 芯片正進(jìn)行重新設(shè)計以迎戰(zhàn)蘋果，目標(biāo)頻率 4.26GHz

發(fā)表于：5/13/2024

上汽：將向外資車企反向輸出插混系統(tǒng)、智駕智艙等技術(shù)

上汽：將向外資車企反向輸出插混系統(tǒng)、智駕智艙等技術(shù)

發(fā)表于：5/13/2024

Arm AI芯片計劃在2025年秋季開始量產(chǎn)

據(jù)媒體報道，軟銀集團(tuán)旗下的芯片設(shè)計公司Arm計劃開發(fā)人工智能（AI）芯片，并力爭在2025年推出首批產(chǎn)品。Arm將成立一個AI芯片部門，目標(biāo)是在2025年春季之前制造出原型產(chǎn)品，大規(guī)模生產(chǎn)將由合同制造商負(fù)責(zé)，預(yù)計將于2025年秋季開始。Arm將承擔(dān)初期的開發(fā)成本，預(yù)計將達(dá)到數(shù)千億日元，軟銀將出資。一旦大規(guī)模生產(chǎn)系統(tǒng)建立起來，Arm的AI芯片業(yè)務(wù)可能會被剝離出來，并歸入軟銀旗下。據(jù)悉，軟銀已經(jīng)在與臺積電等公司就制造問題進(jìn)行談判，希望確保產(chǎn)能。

發(fā)表于：5/13/2024

全球十大IC：美國壓倒性領(lǐng)先 上海韋爾進(jìn)榜

5月10日消息，2023年全球十大IC設(shè)計公司出爐，英偉達(dá)依然穩(wěn)穩(wěn)的坐在了第一的位置。 報告顯示，2023年全球前十大IC設(shè)計業(yè)者營收合計約1676億美元，同比增長12%。 前十名中分別是英偉達(dá)、高通、博通、AMD、聯(lián)發(fā)科、Marvell、聯(lián)詠、Realtek（瑞昱）、上海韋爾半導(dǎo)體、芯源系統(tǒng)（MPS）和Cirrus Logic（思?？萍迹?/a>

消息稱三星電子放棄自動駕駛汽車研究項目

5 月 11 日消息，BusinessKorea 網(wǎng)站援引業(yè)內(nèi)人士消息，三星電子已停止自動駕駛汽車研究，負(fù)責(zé)三星中長期發(fā)展的三星先進(jìn)技術(shù)研究院（SAIT），已經(jīng)將自動駕駛排除在研究項目之外，將開發(fā)人員轉(zhuǎn)移到機(jī)器人領(lǐng)域，作為三星中長期發(fā)展的一部分。

發(fā)表于：5/11/2024

德國Festo公司發(fā)布全球最小仿生飛行器BionicBee

德國 Festo 公司近日發(fā)布新聞稿，公布了旗下 BionicBee 仿生蜜蜂，相對于傳統(tǒng)多軸無人機(jī)，該仿生蜜蜂采用撲翼式飛行方案（翅膀 180 度來回拍打提供升力），號稱已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)“完全自主飛行”。

發(fā)表于：5/11/2024

高通驍龍8歷代芯片價格10年翻了近5倍

安卓旗艦越來越貴！高通驍龍8歷代芯片價格曝光 10年翻了近5倍

發(fā)表于：5/11/2024

龍芯中科2K0300系列產(chǎn)品觸控一體機(jī)發(fā)布

龍芯2K0300系列產(chǎn)品觸控一體機(jī)發(fā)布，“工業(yè)品質(zhì)、接口豐富”

發(fā)表于：5/11/2024

與AI共舞，RISC-V芯片加速落地生根

RISC-V架構(gòu)在更多實際應(yīng)用場景中得以落地生根。 環(huán)顧當(dāng)下芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵詞，RISC-V一定位列其中。 自計算機(jī)誕生以來，指令集架構(gòu)一直是計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中的核心概念之一。目前市場上主流的指令集架構(gòu)兩大巨頭是x86和ARM，前者基本壟斷了PC、筆記本電腦和服務(wù)器領(lǐng)域，后者則在智能手機(jī)和移動終端市場占據(jù)主導(dǎo)地位。近年來，隨著全球?qū)π酒灾骺煽匦枨蟮脑鲩L以及物聯(lián)網(wǎng)、邊緣計算等領(lǐng)域的需求不斷擴(kuò)大，RISC-V在學(xué)術(shù)界和工業(yè)界得到了廣泛關(guān)注和應(yīng)用，逐漸成為第三大指令集架構(gòu)。

發(fā)表于：5/11/2024