頭條 東京大學(xué)研發(fā)摻鎵氧化銦晶體取代硅材料 6月29日消息，據(jù)scitechdaily報道，在2025 年 VLSI 技術(shù)和電路研討會上，東京大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究所的研究人員發(fā)布了一篇題為《通過InGaOx的選擇性結(jié)晶實現(xiàn)環(huán)繞柵極的納米片氧化物半導(dǎo)體晶體管，以提高性能和可靠性》的論文，宣布開發(fā)一種革命性的新型的摻鎵氧化銦（InGaOx）的晶體材料，有望取代現(xiàn)有的硅材料，大幅提升在AI 與大數(shù)據(jù)領(lǐng)域應(yīng)用的性能，并在后硅時代延續(xù)摩爾定律的生命力。 最新資訊 瀾起科技率先試產(chǎn)DDR5時鐘驅(qū)動器CKD芯片 瀾起科技率先試產(chǎn) DDR5 時鐘驅(qū)動器（CKD）芯片 發(fā)表于：4/10/2024 臺灣三大芯片設(shè)計服務(wù)公司銷售額四年增長近3倍 臺灣三大芯片設(shè)計服務(wù)公司銷售額四年增長近 3 倍 中國臺灣芯片設(shè)計服務(wù)三大龍頭企業(yè)分別是世芯科技（Alchip）、創(chuàng)意電子（Global Unichip）和智原科技（Faraday Technology），截至 2023 年 12 月，這 3 家公司的年度總銷售額為 686 億新臺幣（當(dāng)前約 155.04 億元人民幣），是 2019 年 12 月底時的 3 倍多。 發(fā)表于：4/10/2024 美光推出全球首款四端口 SSD 2024 年 4 月 10 日，中國上海 — Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司）（Nasdaq: MU）今日宣布，美光車規(guī)級 4150AT SSD 已開始送樣 發(fā)表于：4/10/2024 恩智浦發(fā)布S32N55處理器，率先實現(xiàn)超高集成度汽車中央實時控制 中國上?！?024年4月10日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達(dá)克股票代碼：NXPI）近日發(fā)布S32N55處理器， S32N系列超高集成度車載處理器家族的首位成員 發(fā)表于：4/10/2024 AMD發(fā)布第二代Versal自適應(yīng)SoC 4月9日消息，AMD今天宣布，旗下的Versal自適應(yīng)片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品升級全新第二代，包括面向AI驅(qū)動型嵌入式系統(tǒng)第二代的Versal AI Edge系列、面向經(jīng)典嵌入式系統(tǒng)的第二代Versal Prime系列。 發(fā)表于：4/9/2024 美光計劃二季度針對DRAM內(nèi)存和固態(tài)硬盤產(chǎn)品調(diào)漲 25% 消息稱美光計劃二季度針對 DRAM 內(nèi)存和固態(tài)硬盤產(chǎn)品調(diào)漲 25% 發(fā)表于：4/9/2024 高通推出新款物聯(lián)網(wǎng) Wi-Fi 芯片 QCC730 高通推出新款物聯(lián)網(wǎng) Wi-Fi 芯片 QCC730：功耗降低 88%，集成 Matter 發(fā)表于：4/9/2024 Imagination 推出 RISC-V 處理器 APXM-6200 Imagination 推出 RISC-V 處理器 APXM-6200：性能比 Cortex-A53 高 65% 發(fā)表于：4/9/2024 恩智浦發(fā)布S32 CoreRide開放平臺 恩智浦發(fā)布S32 CoreRide開放平臺，突破軟件定義汽車開發(fā)的集成障礙 發(fā)表于：4/9/2024 海能達(dá)突遭美國禁令：對講機(jī)被全球禁售！ 海能達(dá)突遭美國禁令 對講機(jī)被全球禁售！官方回應(yīng) 發(fā)表于：4/8/2024 ?…169170171172173174175176177178…?
