頭條 FTC要求新思科技與Ansys剝離部分資產(chǎn) 5 月 29 日消息，美國聯(lián)邦貿(mào)易委員會（FTC）于當(dāng)?shù)貢r間 5 月 28 日宣布，為解決半導(dǎo)體IP 供應(yīng)商和 EDA 軟件提供商新思科技（Synopsys）與工業(yè)軟件公司 Ansys 價值 350 億美元合并案中的反壟斷問題，將要求雙方剝離部分資產(chǎn)。 最新資訊 蘋果宣布擴大在中國應(yīng)用研究實驗室 3月12日消息，據(jù)國內(nèi)媒體報道稱，蘋果宣布擴大在中國的應(yīng)用研究實驗室，以支持產(chǎn)品的制造，公司將提升上海研究中心的能力，為所有產(chǎn)品線的可靠性、質(zhì)量和材料分析提供支持。 從蘋果的舉措來看，是必須讓Vision Pro引入中國市場。 發(fā)表于：3/12/2024 中國團隊成功研發(fā)65000通道腦機接口芯片 全國人大代表、武漢高德紅外股份有限公司董事長黃立8日在北京介紹，他帶領(lǐng)中華腦機接口公司團隊成功研發(fā) 65000 通道雙向的腦機接口芯片，居于國際領(lǐng)先水平。 當(dāng)天，十四屆全國人大二次會議第二場 " 代表通道 " 采訪活動舉行。黃立在受訪時說：" 目前，國外的腦機接口芯片還只能做到 3000 多個通道，而且是單向的。而我們的腦機接口芯片可以做到 65000 通道，是雙向的，居于國際領(lǐng)先水平。" 發(fā)表于：3/11/2024 英偉達下一代DGX AI系統(tǒng)將采用液冷技術(shù) 黃仁勛透露英偉達下一代 DGX AI 系統(tǒng)將采用液冷技術(shù) 3 月 11 日消息，英偉達 CEO 黃仁勛已確認(rèn)，其下一個 DGX AI 系統(tǒng)將采用液冷散熱。這為數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域帶來了新的機遇。 發(fā)表于：3/11/2024 微軟神秘SSD Z1000揭開面紗 微軟自己并不做SSD產(chǎn)品，但是近日突然冒出來一個“Z1000”，赫然打著Microsoft的標(biāo)識，可能是微軟給自家數(shù)據(jù)中心定制的。 微軟Z1000 SSD的總?cè)萘繛?60GB，配備了四顆東芝BiCS4 96層堆疊eTLC閃存顆粒，單顆容量256GB，同時有美光1GB DDR4緩存。 盤上還有一顆緩存芯片和不少電容元件的空焊位，看起來可能也有1920GB、3840GB的版本，或者是為擴容預(yù)留。 發(fā)表于：3/11/2024 北汽藍谷擬成立平臺公司建設(shè)電芯工廠 近日，北汽藍谷發(fā)布公告表示，北汽藍谷擬與北汽產(chǎn)投和北京海納川共同出資設(shè)立平臺公司北汽海藍芯能源科技（北京）有限公司（以工商部門核準(zhǔn)登記為準(zhǔn)，以下簡稱“平臺公司”）。 該平臺公司注冊資本為3.9億元，其中，北汽藍谷出資5000萬元，占比12.82%；北汽產(chǎn)投出資24000萬元，占比61.54%；北京海納川出資10000萬元，占比25.64%。 北汽產(chǎn)投、北京海納川為北汽藍谷的關(guān)聯(lián)方，因此交易構(gòu)成與關(guān)聯(lián)人共同投資類關(guān)聯(lián)交易。 發(fā)表于：3/11/2024 英偉達推出Cloud G-SYNC技術(shù) 英偉達推出Cloud G-SYNC技術(shù)，提升GeForce NOW云游戲流暢度 發(fā)表于：3/8/2024 閃存大減產(chǎn) SSD大漲價！廠商含淚多賺25％ 根據(jù)集邦咨詢的統(tǒng)計，2023年第四季度全球NAND閃存市場總營收達114.9億美元，環(huán)比大漲24.5％。 其中的一個關(guān)鍵原因，就是前幾年庫存居高不下之時，各大廠商紛紛大規(guī)模減產(chǎn)，終于把庫存拉了下來，閃存市場開始走俏，SSD的價格也開始不再那么實惠。 發(fā)表于：3/8/2024 告別硅時代？石墨烯芯片如何重塑半導(dǎo)體？ 告別硅時代？石墨烯芯片如何重塑半導(dǎo)體？ 發(fā)表于：3/8/2024 全新芯片品牌來了，三星繼續(xù)為AI硬件鋪路？ 三星自Galaxy S3系列開始采用高通+獵戶座的「雙芯策略」，即按照不同地區(qū)的市場需求，在當(dāng)?shù)匕l(fā)售搭載不同芯片的機型。 盡管不同的芯片之間會有性能上的差異，但三星一直在保持兩種芯片上的平衡，例如Galaxy S3采用的高通MSM8960和Exynos 4412，前者在架構(gòu)上更具優(yōu)勢，后者則是在多核表現(xiàn)上更加強勁 發(fā)表于：3/8/2024 高通AI大揭秘：NPU引領(lǐng)四兄弟無敵 生成式AI的變革，對于基礎(chǔ)硬件設(shè)計、軟件生態(tài)開發(fā)都提出了新的、更高的要求，尤其是底層硬件和算力必須跟上新的形勢，并面向未來發(fā)展做好準(zhǔn)備。 近日，高通特別發(fā)布了《通過NPU和異構(gòu)計算開啟終端側(cè)生成式AI》白皮書，對于終端側(cè)生成式AI的發(fā)展趨勢，以及高通驍龍?zhí)幚砥鞯亩嗄K異構(gòu)計算引擎，尤其是NPU的設(shè)計及優(yōu)勢，都進行了詳細(xì)解讀。 發(fā)表于：3/8/2024 ?…169170171172173174175176177178…?
