10月23日消息，據(jù)韓國媒體《首爾經(jīng)濟(jì)日報》（Sedaily）報道稱，由于三星3nm GAA制程良率問題，使得其自研的Exynos 2500處理器難以足夠快地批量生產(chǎn)，預(yù)計(jì)三星即將于明年年初推出的旗艦智能手機(jī)Galaxy S25系列可能將不會搭載該芯片。

根據(jù)之前的消息顯示，三星3nm GAA 工藝的良率大約在20%左右，這也使得三星到目前仍未能吸引到大客戶采用。這也使得三星包括晶圓代工和系統(tǒng)LSI等非存儲部門的三季度的虧損金額超過了1萬億韓元。

不過，三星并未放棄在尖端制程上的努力。一份最新的報告指出，三星打算減少損失，并將重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到其第二代 2nm 節(jié)點(diǎn)上，并且該節(jié)點(diǎn)將用于代號為“Ulysses”的新一代Exynos SoC上，專為 Galaxy S27 系列設(shè)計(jì)。

根據(jù)三星此前公布的資料顯示，三星第二代 2nm工藝稱為 SF2P，用于 Galaxy S27 的未命名 Exynos 將于 2024 年底左右開始開發(fā)。

在 Sedaily 的最新報告之前，據(jù)說三星已經(jīng)開始開發(fā)其代號為“Thetis”的 第一代2nm制程芯片，“Ulysses”可能屬于該公司先進(jìn)制造工藝的特定變體。最新信息稱，未來的 Exynos SoC將利用 2nm 工藝的改進(jìn)版本，即為SF2P，該技術(shù)的重點(diǎn)是提高性能和能效。

報告提到，三星第一代 2nm 工藝正在開發(fā)中，預(yù)計(jì)將于 2026 年開始量產(chǎn)。對于第二代的SF2P ，目標(biāo)規(guī)格是性能比第一代提高 12%，其次是將功耗降低 25%，面積減小 8%。三星負(fù)責(zé)大規(guī)模生產(chǎn)晶圓的代工廠目前正在測試芯片并驗(yàn)證設(shè)計(jì)，以便在將來必要時進(jìn)行改進(jìn)。

盡管三星發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)的雄心勃勃，但如果它不能提高良率和產(chǎn)量，那么將沒有意義，其目前尚未通過 3nm GAA 的良率障礙。該公司試圖通過以下方式使其晶圓代工業(yè)務(wù)重回正軌，比如削減高管人數(shù)以及優(yōu)先考慮盈利能力。此前是有傳聞稱，如果三星明年能夠解決良率問題，則有可能拿到高通下一代驍龍旗艦移動平臺的部分代工訂單。