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聯(lián)發(fā)科全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1

車圈最強(qiáng) 性能超高通驍龍8295 30%
2024-10-09
來源:快科技

10月9日消息,今天的新品天璣發(fā)布會(huì)上,除了天璣9400之外,聯(lián)發(fā)科還向車圈扔了一枚王炸——全球首發(fā)3nm旗艦汽車座艙芯片CT-X1

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聯(lián)發(fā)科表示,CT-X1擁有強(qiáng)勁的旗艦級CPU、GPU和NPU,至高支持10塊屏幕,16個(gè)攝像頭,8K30視頻播放和錄制,9K分辨率顯示,以及5G和Wi-Fi 7等先進(jìn)通信技術(shù)。

據(jù)了解,CT-X1和天璣9400一樣采用全大核CPU,CPU算力達(dá)到260K DMIPS(百萬條指令每秒),擁有硬件級GPU(3000 GFLOPS)以及端側(cè)生成式AI NPU(46+TOPS),最高支持端側(cè)130億多模態(tài)生成式AI模型。

有關(guān)CT-X1的詳細(xì)核心規(guī)格暫時(shí)欠奉。但根據(jù)此前爆料,其實(shí)測性能超高通驍龍8295旗艦車機(jī)芯片30%以上。

預(yù)計(jì)CT-X1裝車后,將與高通在智能座艙領(lǐng)域展開競爭,成為新一代旗艦車機(jī)的標(biāo)配。

據(jù)悉,搭載CT-X1芯片的首批車型將于2025年量產(chǎn)上市。

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