解決方案 7、11納米LPP工藝一起登場,三星將奪回蘋果訂單?[嵌入式技術(shù)][物聯(lián)網(wǎng)] 日前三星電子正式宣布,其將11nm FinFET制程技術(shù)(11nm LPP,Low Power Plus)提上研發(fā)日程,預(yù)計將于明年推出首款采用該工藝的芯片。 發(fā)表于:9/13/2017 12:15:41 PM 中國電信即將開啟NB-IoT模組宇宙第一標(biāo)[通信與網(wǎng)絡(luò)][通信網(wǎng)絡(luò)] 近期,作為全球NB-IoT商用最激進的運營商——中國電信正在追求NB-IoT模組價格等同于GSM水準(zhǔn),以此推動NB-IoT模組成本年內(nèi)降至3美金左右。 發(fā)表于:9/8/2017 2:10:38 PM 中興率先發(fā)布了5G承載解決方案5G Felxhaul[通信與網(wǎng)絡(luò)][通信網(wǎng)絡(luò)] 5G商用,承載先行已成為業(yè)界共識,隨著5G商用日期的日益臨近,5G承載也越來越成為業(yè)界關(guān)注的焦點。日前,中興通訊5G承載方案總工趙福川接受C114記者采訪時表示,中興通訊率先發(fā)布了5G承載解決方案5G Felxhaul,今年下半年將完成3-4個試商用,受到海內(nèi)外關(guān)注。 發(fā)表于:9/8/2017 2:06:17 PM 微流體冷卻法能克服摩爾定律微縮限制?[嵌入式技術(shù)][物聯(lián)網(wǎng)] 為了解決3D芯片堆疊時的液體冷卻問題,DARPA研究人員開發(fā)出一種使用絕緣介電質(zhì)制冷劑的途徑,可望使3D芯片堆疊至任何高度,從而突破摩爾定律(Moore's Law)的微縮限制。 發(fā)表于:9/5/2017 4:23:52 PM 全面屏?xí)r代來臨 但究竟怎樣才是一個合格的全面屏[顯示光電][物聯(lián)網(wǎng)] 最近幾年時間里,智能手機的發(fā)展出現(xiàn)了明顯的惰性,但是作為人機交互的一個重要途徑,手機屏幕近兩年的變化還是非常巨大的,一方面是以三星為首的曲面屏設(shè)計,而另一個則是我們現(xiàn)在都非常熟悉的全面屏。下面就隨網(wǎng)絡(luò)通信小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。 發(fā)表于:9/5/2017 4:05:00 PM 湖北高校4G網(wǎng)絡(luò)5G化 網(wǎng)速真快了![通信與網(wǎng)絡(luò)][通信網(wǎng)絡(luò)] ?今天開學(xué)人這么多,但感覺學(xué)校的移動網(wǎng)絡(luò)更快了?!比A中農(nóng)業(yè)大學(xué)開學(xué)第一天,不少學(xué)生發(fā)現(xiàn)手機上網(wǎng)速度沒受影響。 發(fā)表于:9/5/2017 3:29:16 PM 基于FPGA的數(shù)字分頻器設(shè)計[可編程邏輯][汽車電子] 摘要:在設(shè)計數(shù)字電路過程中,通常所需的頻率要根據(jù)給定的頻率進行分頻來得到。時鐘分頻又分為整數(shù)分頻和小數(shù)分頻,有時還有會有分?jǐn)?shù)分頻。當(dāng)基準(zhǔn)時鐘與所需的頻率成整數(shù)倍關(guān)系時為整數(shù)分頻,可以采用標(biāo)準(zhǔn)的計數(shù)器實現(xiàn),也可以采用可編程邏輯器件實現(xiàn)。 發(fā)表于:9/4/2017 4:16:00 PM AMD ThreadRipper補齊最后短板:終于支持NVMe RAID啟動[嵌入式技術(shù)][物聯(lián)網(wǎng)] 在正式發(fā)售8核心發(fā)燒處理器Ryzen ThreadRipper 1900X的同時,AMD還宣布了一個好消息,ThreadRipper平臺即將更新加入NVMe RAID引導(dǎo)啟動功能。 發(fā)表于:9/2/2017 5:52:08 PM 基于magnum II測試系統(tǒng)的MRAM VDMR8M32測試技術(shù)研究[嵌入式技術(shù)][汽車電子] 摘要: VDMR8M32是珠海歐比特公司自主研發(fā)的一種高速、大容量的TTL同步靜態(tài)存儲器(MRAM),可利用其對大容量數(shù)據(jù)進行高速存取。本文首先介紹了該芯片的結(jié)構(gòu)和原理,其次詳細(xì)闡述了基于magnum II測試系統(tǒng)的測試技術(shù)研究,提出了采用magnum II測試系統(tǒng)的APG及其他模塊實現(xiàn)對MRAM VDMR8M32進行電性測試及功能測試。 發(fā)表于:8/28/2017 2:02:00 PM 看ADI如何應(yīng)對能量采集新挑戰(zhàn)[模擬設(shè)計][其他] 最近,在能量收集領(lǐng)域涌現(xiàn)了大量的創(chuàng)新成果;特別是隨著物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展,越來越多的應(yīng)用會用到能量采集技術(shù)、能源管理系統(tǒng)和可充電電池,以便能夠在整個產(chǎn)品生命周期中持續(xù)使用。很多公司都在投入去開發(fā)能量收集芯片,產(chǎn)生了很多創(chuàng)新技術(shù);在這個細(xì)分領(lǐng)域中,ADI公司工業(yè)與能源事業(yè)部亞太區(qū)市場經(jīng)理張松剛先生提到:“遇到的問題是想要將收集到的能量真正派上用場,既需要解決芯片自身低功耗的問題,還要考慮如何大幅提高轉(zhuǎn)換效率,這對能量采集芯片設(shè)計提出了新的挑戰(zhàn)?!?/a> 發(fā)表于:8/24/2017 10:12:00 AM ?…193194195196197198199200201202…?