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解決方案

如何選擇散熱性能良好的高功率可擴(kuò)展式POL調(diào)節(jié)器并節(jié)省電路板空間[電源技術(shù)][其他]

從事高效、緊湊式DC-DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)藝術(shù)的是一群精英工程師，他們對(duì)轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)相關(guān)物理學(xué)原理和相關(guān)數(shù)學(xué)知識(shí)有著深入的理解，還擁有豐富的實(shí)踐工作經(jīng)驗(yàn)。憑借對(duì)波特圖、麥克斯韋方程組以及極點(diǎn)和零點(diǎn)的深入理解，他們可以打造出優(yōu)雅的DC-DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)。然而，IC設(shè)計(jì)師通常會(huì)回避棘手的散熱問(wèn)題——這項(xiàng)工作通常屬于封裝工程師的職責(zé)范圍。

發(fā)表于：11/27/2017 1:08:12 PM

為什么CAN總線分支在0.3米內(nèi)是最可靠的？[通信與網(wǎng)絡(luò)][其他]

CAN (控制器局域網(wǎng), controller area network)屬于工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)總線的范疇，是一種有效支持分布式控制和實(shí)時(shí)控制的多主異步串行通信網(wǎng)絡(luò)。CAN網(wǎng)絡(luò)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)主要有線性拓?fù)?、星形拓?fù)?、?shù)狀拓?fù)浜铜h(huán)形拓?fù)?，這幾種拓?fù)涞慕Y(jié)構(gòu)的特點(diǎn)如圖1所示：

發(fā)表于：11/16/2017 10:04:23 AM

四步掌握CAN節(jié)點(diǎn)隔離設(shè)計(jì)[通信與網(wǎng)絡(luò)][其他]

各位工程師在工業(yè)通訊現(xiàn)場(chǎng)最擔(dān)心遇到什么？通信干擾！CAN隔離模塊能夠有效解決CAN總線通信干擾問(wèn)題，且較分立器件方案使用更簡(jiǎn)便。本文為大家總結(jié)CAN隔離模塊在使用中需要注意的細(xì)節(jié)，幫助大家搭建更可靠的CAN總線網(wǎng)絡(luò)。

發(fā)表于：11/16/2017 9:57:27 AM

最全的示波器探頭接口整理匯總[測(cè)試測(cè)量][汽車(chē)電子]

很多用戶有這樣的困惑：實(shí)驗(yàn)室多種示波器和探頭，不同廠家的探頭和示波器能不能混用呢？會(huì)不會(huì)對(duì)測(cè)量造成影響？有些探頭的形狀特殊，這種特殊設(shè)計(jì)的探頭是出于技術(shù)考慮還是商業(yè)模式考慮？是否可以兼容其他型號(hào)的示波器呢？下面將一一為大家揭曉。

發(fā)表于：11/16/2017 9:48:00 AM

第7節(jié) SMT檢測(cè)與返修[嵌入式技術(shù)][其他]

SMT檢測(cè)技術(shù)的內(nèi)容很豐富，基本內(nèi)容包含：原材料來(lái)料檢測(cè)、工藝過(guò)程檢測(cè)和組裝后的組件功能檢測(cè)等，如圖8-1所示。

發(fā)表于：11/15/2017 2:41:38 PM

第六節(jié) SMT焊接工藝與設(shè)備[EDA與制造][其他]

在一定溫度以及助焊劑的作用下，焊料融化冷卻后在元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間形成焊點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)元器件和PCB之間的機(jī)械連接和電氣連接。

發(fā)表于：11/15/2017 2:33:00 PM

第五節(jié) SMT貼裝工藝[EDA與制造][其他]

貼片壓力(Z軸高度)要恰當(dāng)合適，見(jiàn)圖5-5，貼裝好的元器件要完好無(wú)損，貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對(duì)于一般元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.2mm，對(duì)于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.1mm。

發(fā)表于：11/15/2017 2:22:05 PM

第四節(jié) SMT印刷工藝[EDA與制造][其他]

錫膏印刷是把一定的錫膏量按要求印刷到PCB（印制線路板）上的過(guò)程。它為回流焊階段的焊接過(guò)程提供焊料，是整個(gè)SMT電子裝聯(lián)中的第一道工序，也是影響整個(gè)工序直通率的關(guān)鍵因素之一。

發(fā)表于：11/15/2017 2:08:39 PM

第三節(jié)：SMT工藝材料[嵌入式技術(shù)][其他]

焊錫膏是SMT工藝中不可缺少的焊接材料，它由合金焊料粉、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的膏狀體。常溫下，焊錫膏有一定的粘性，具有良好的觸變特性，可將電子元器件暫時(shí)固定在PCB的相應(yīng)位置上。在焊接溫度下，焊膏中的合金粉末熔融回流，液體焊料浸潤(rùn)元器件的焊端與PCB焊盤(pán)，冷卻后元器件的焊端與PCB焊盤(pán)被焊料連接在一起，形成電氣和機(jī)械連結(jié)的焊點(diǎn)。

發(fā)表于：11/15/2017 1:52:00 PM

第二節(jié)：PCB與貼片元器件[EDA與制造][其他]

印制電路板（Printed Circuit Board，簡(jiǎn)稱(chēng)PCB）在電子設(shè)備中是電子元器件的載體，提供機(jī)械支撐和電氣連接，并保證電子產(chǎn)品的電氣、熱和機(jī)械性能的可靠性。為自動(dòng)焊錫提供阻焊圖形，為電子元器件安裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。

發(fā)表于：11/15/2017 1:24:25 PM