第7節(jié) SMT檢測與返修[嵌入式技術(shù)][其他]
SMT檢測技術(shù)的內(nèi)容很豐富,基本內(nèi)容包含:原材料來料檢測、工藝過程檢測和組裝后的組件功能檢測等,如圖8-1所示。
發(fā)表于:11/15/2017 2:41:38 PM
第六節(jié) SMT焊接工藝與設備[EDA與制造][其他]
在一定溫度以及助焊劑的作用下,焊料融化冷卻后在元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間形成焊點,實現(xiàn)元器件和PCB之間的機械連接和電氣連接。
發(fā)表于:11/15/2017 2:33:00 PM