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解決方案

業(yè)界首發(fā)！※ ROHM開發(fā)出支持雙通道輸入系統(tǒng)充電的電池充電IC“BD99954GW/MWV” 可同時(shí)安裝配合最新USB Power Delivery和無線供電等最新充電方式[嵌入式技術(shù)][消費(fèi)電子]

近年來，筆記本電腦等移動(dòng)設(shè)備已實(shí)現(xiàn)可高達(dá)100W充電，采用可使充電連接器通用化的USB PD的應(yīng)用已經(jīng)越來越多。另外，同時(shí)采用有線充電加無線充電（無線供電）兩種充電方式的趨勢(shì)也有增無減

發(fā)表于：12/9/2017 1:54:10 AM

PSA平臺(tái)安全架構(gòu)簡(jiǎn)介[嵌入式技術(shù)][通信網(wǎng)絡(luò)]

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）轉(zhuǎn)型的進(jìn)程正如火如荼，并有可能改變企業(yè)和消費(fèi)者體驗(yàn)?；ヂ?lián)網(wǎng)的這個(gè)新階段能否取得成功，很大程度上取決于數(shù)十億各種互聯(lián)設(shè)備的信任和安全性能。企業(yè)需要依靠來自邊緣計(jì)算的數(shù)據(jù)才能做出商業(yè)決策，而消費(fèi)者需要確保他們的互聯(lián)家居和數(shù)字生活不會(huì)被黑客攻擊。近期的攻擊和安全研究表明，在極端情況下，設(shè)計(jì)不佳的連接設(shè)備有可能被攻陷并導(dǎo)致互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)架構(gòu)的關(guān)鍵部件被破壞，甚至影響到我們的安全。因此，我們需要能夠應(yīng)對(duì)這些威脅并且適用于各種成本點(diǎn)的設(shè)備安全。平臺(tái)安全架構(gòu)（PSA）的使命就是克服這一挑戰(zhàn)。它能夠服務(wù)于任何設(shè)計(jì)合理的 Arm 處理器，包括低成本微控制器。

發(fā)表于：11/30/2017 5:32:21 PM

如何選擇散熱性能良好的高功率可擴(kuò)展式POL調(diào)節(jié)器并節(jié)省電路板空間[電源技術(shù)][其他]

從事高效、緊湊式DC-DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)藝術(shù)的是一群精英工程師，他們對(duì)轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)相關(guān)物理學(xué)原理和相關(guān)數(shù)學(xué)知識(shí)有著深入的理解，還擁有豐富的實(shí)踐工作經(jīng)驗(yàn)。憑借對(duì)波特圖、麥克斯韋方程組以及極點(diǎn)和零點(diǎn)的深入理解，他們可以打造出優(yōu)雅的DC-DC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)。然而，IC設(shè)計(jì)師通常會(huì)回避棘手的散熱問題——這項(xiàng)工作通常屬于封裝工程師的職責(zé)范圍。

發(fā)表于：11/27/2017 1:08:12 PM

為什么CAN總線分支在0.3米內(nèi)是最可靠的？[通信與網(wǎng)絡(luò)][其他]

CAN (控制器局域網(wǎng), controller area network)屬于工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)總線的范疇，是一種有效支持分布式控制和實(shí)時(shí)控制的多主異步串行通信網(wǎng)絡(luò)。CAN網(wǎng)絡(luò)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)主要有線性拓?fù)?、星形拓?fù)洹錉钔負(fù)浜铜h(huán)形拓?fù)?，這幾種拓?fù)涞慕Y(jié)構(gòu)的特點(diǎn)如圖1所示：

發(fā)表于：11/16/2017 10:04:23 AM

四步掌握CAN節(jié)點(diǎn)隔離設(shè)計(jì)[通信與網(wǎng)絡(luò)][其他]

各位工程師在工業(yè)通訊現(xiàn)場(chǎng)最擔(dān)心遇到什么？通信干擾！CAN隔離模塊能夠有效解決CAN總線通信干擾問題，且較分立器件方案使用更簡(jiǎn)便。本文為大家總結(jié)CAN隔離模塊在使用中需要注意的細(xì)節(jié)，幫助大家搭建更可靠的CAN總線網(wǎng)絡(luò)。

發(fā)表于：11/16/2017 9:57:27 AM

最全的示波器探頭接口整理匯總[測(cè)試測(cè)量][汽車電子]

很多用戶有這樣的困惑：實(shí)驗(yàn)室多種示波器和探頭，不同廠家的探頭和示波器能不能混用呢？會(huì)不會(huì)對(duì)測(cè)量造成影響？有些探頭的形狀特殊，這種特殊設(shè)計(jì)的探頭是出于技術(shù)考慮還是商業(yè)模式考慮？是否可以兼容其他型號(hào)的示波器呢？下面將一一為大家揭曉。

發(fā)表于：11/16/2017 9:48:00 AM

第7節(jié) SMT檢測(cè)與返修[嵌入式技術(shù)][其他]

SMT檢測(cè)技術(shù)的內(nèi)容很豐富，基本內(nèi)容包含：原材料來料檢測(cè)、工藝過程檢測(cè)和組裝后的組件功能檢測(cè)等，如圖8-1所示。

發(fā)表于：11/15/2017 2:41:38 PM

第六節(jié) SMT焊接工藝與設(shè)備[EDA與制造][其他]

在一定溫度以及助焊劑的作用下，焊料融化冷卻后在元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間形成焊點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)元器件和PCB之間的機(jī)械連接和電氣連接。

發(fā)表于：11/15/2017 2:33:00 PM

第五節(jié) SMT貼裝工藝[EDA與制造][其他]

貼片壓力(Z軸高度)要恰當(dāng)合適，見圖5-5，貼裝好的元器件要完好無損，貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對(duì)于一般元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.2mm，對(duì)于窄間距元器件貼片時(shí)的焊膏擠出量(長(zhǎng)度)應(yīng)小于0.1mm。

發(fā)表于：11/15/2017 2:22:05 PM

第四節(jié) SMT印刷工藝[EDA與制造][其他]

錫膏印刷是把一定的錫膏量按要求印刷到PCB（印制線路板）上的過程。它為回流焊階段的焊接過程提供焊料，是整個(gè)SMT電子裝聯(lián)中的第一道工序，也是影響整個(gè)工序直通率的關(guān)鍵因素之一。

發(fā)表于：11/15/2017 2:08:39 PM