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解決方案

第五节 SMT贴装工艺[EDA与制造][其他]

贴片压力(Z轴高度)要恰当合适，见图5-5，贴装好的元器件要完好无损，贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。

發(fā)表于：2017/11/15 下午2:22:05

第四节 SMT印刷工艺[EDA与制造][其他]

锡膏印刷是把一定的锡膏量按要求印刷到PCB（印制线路板）上的过程。它为回流焊阶段的焊接过程提供焊料，是整个SMT电子装联中的第一道工序，也是影响整个工序直通率的关键因素之一。

發(fā)表于：2017/11/15 下午2:08:39

第三节：SMT工艺材料[嵌入式技术][其他]

焊锡膏是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，它由合金焊料粉、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的膏状体。常温下，焊锡膏有一定的粘性，具有良好的触变特性，可将电子元器件暂时固定在PCB的相应位置上。在焊接温度下，焊膏中的合金粉末熔融回流，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与PCB焊盘被焊料连接在一起，形成电气和机械连结的焊点。

發(fā)表于：2017/11/15 下午1:52:00

第二节：PCB与贴片元器件[EDA与制造][其他]

印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）在电子设备中是电子元器件的载体，提供机械支撑和电气连接，并保证电子产品的电气、热和机械性能的可靠性。为自动焊锡提供阻焊图形，为电子元器件安装、检查、维修提供识别字符和图形。

發(fā)表于：2017/11/15 下午1:24:25

第一节：SMT概述[嵌入式技术][其他]

SMT是在通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）的基础上发展而来的，从技术角度上讲，SMT是一个复杂的系统工程，它集元器件、印制板、SMT设计、组装工艺、设备、材料和检测等技术，图1-2所示为表面组装技术体系。

發(fā)表于：2017/11/15 下午1:16:00

“人脸识别+硬件”：Firefly推出可商业化的产品方案[模拟设计][消费电子]

Firefly系列行业主板一直以强大处理能力和精美的硬件工艺著称。为了发挥主板的高运算性能，Firefly将其应用到人工智能领域，并推出“人脸识别+硬件”的解决方案。借助硬件平台，可让人工智能产品化提供无限可能，加快项目落地。

發(fā)表于：2017/11/13 下午2:17:17

20A LED 驱动器提供准确度为 ±3% 的满标度电流检测以适合多种应用[嵌入式技术][其他]

快速发展的 LED 照明应用正在取代几乎所有传统形式的照明应用。随着这种转型的加速，LED 驱动器的功率需求也提高了，如果不牺牲效率，那么电流越大，保持电流检测准确度就越难。LED 驱动器必须保持电流检测准确度，同时快速向多个独立的 LED 负载提供电流，并能够并联连接和准确均流。

發(fā)表于：2017/11/10 下午3:15:00

仪器带宽对测量结果的影响[测试测量][其他]

首先我们来看看仪器测量带宽是什么。仪器的测量带宽简单而言就是仪器能够测试的频率范围，我们将信号幅值衰减到-3dB的频率点称为带宽截止频率点，即在输入某一频率正弦波，测量到的幅度衰减为实际幅度的70.7%时，该频率点称为带宽，如下图所示。

發(fā)表于：2017/11/9 下午2:07:00

如何采集模拟量和数字量[测试测量][其他]

很多人会将数字量与开关量混淆，也将其与模拟量混淆。数字量在时间和数量上都是离散的物理量，其表示的信号则为数字信号。数字量是由0和1组成的信号，经过编码形成有规律的信号，量化后的模拟量就是数字量。

發(fā)表于：2017/11/9 下午2:02:27

为什么不能用手摸电路板？[测试测量][其他]

不同的环境下，人体携带的静电电压从几伏几百伏到几万伏不等。人手接触电子元器件（导体）会产生静电放电，使器件损坏，降低可靠性；严重时，静电放电造成器件击穿，使产品直接报废。

發(fā)表于：2017/11/9 下午1:41:00

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