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基于近場測試的自參考算法[測試測量][工業(yè)自動化]

對于集成度高的天線，必須采用一定的算法才能實現(xiàn)對各個通道的幅度和相位信息準(zhǔn)確有效的檢測，而現(xiàn)有常見的算法（包括近場校準(zhǔn)、FFT算法等）都需要獲得相位信息，因此需要天線對測試提供參考通道。這與天線高集成度相悖，也對天線的設(shè)計，特別是共形天線的設(shè)計提出了更高要求。為解決傳統(tǒng)算法依賴參考通道提供參考相位的問題，并針對高集成度天線常用的近場掃描測試系統(tǒng)，設(shè)計了自參考算法的解決方案并進行驗證。試驗表明，采用自參考測試算法進行近場測試的測試結(jié)果與傳統(tǒng)帶獨立參考通道的近場測量系統(tǒng)測試結(jié)果高度吻合。此外，采用自參考測試算法，不需要單獨的參考通道，適用于高集成一體化天線的近場測試，對于已裝機的天線現(xiàn)場測試排故具有重要意義。

發(fā)表于：8/17/2019 2:58:00 PM

高壓電力廊道巡檢機器人控制系統(tǒng)研究[電源技術(shù)][工業(yè)自動化]

定期巡檢是保障高壓電力廊道正常生產(chǎn)、安全運行的重要工作。針對電力廊道空間大、內(nèi)部環(huán)境復(fù)雜、空氣濕度大以及含可燃性氣體的問題，設(shè)計了一種多傳感器、可遠程操控的智能巡檢機器人，克服了時間和環(huán)境的約束，保障了巡檢結(jié)果的準(zhǔn)確性。經(jīng)測試表明，該巡檢機器人既可以完成巡檢任務(wù)，還具有適應(yīng)性強、可靠性高、控制靈活且抗干擾性高等優(yōu)點。

發(fā)表于：8/16/2019 11:22:00 AM

單兵便攜式水下綜合信息系統(tǒng)設(shè)計與實現(xiàn)[測試測量][其他]

針對蛙人特種部隊、潛水員等水下作戰(zhàn)、作業(yè)需求，研發(fā)了小型化、一體化、數(shù)字化、模塊化、低功耗、便攜式的綜合信息系統(tǒng)。該系統(tǒng)集定位導(dǎo)航、水下通信、探測成像等功能于一體，可有效解決單兵水下面臨的看、聽、說、行等難題，在軍用和民用方面都具有廣闊應(yīng)用前景。

發(fā)表于：8/16/2019 11:14:00 AM

慣性導(dǎo)航系統(tǒng)中浮點計算加速單元設(shè)計[模擬設(shè)計][汽車電子]

石英振梁加速度計采用頻率輸出的形式表示加速度，在慣性導(dǎo)航系統(tǒng)中，需要將頻率值轉(zhuǎn)換為加速度值，再進行姿態(tài)解算。采用軟件方法進行浮點計算，需要耗費CPU大量的計算能力。為了優(yōu)化頻率轉(zhuǎn)換的計算速度，設(shè)計一種面向頻率轉(zhuǎn)換應(yīng)用的浮點計算加速單元，并基于FPGA進行了實現(xiàn)與驗證。結(jié)果表明，系統(tǒng)從數(shù)據(jù)采樣到頻率轉(zhuǎn)換，然后將頻率值轉(zhuǎn)換成加速度進行姿態(tài)解算，陀螺儀測得的角速度進行積分，最后完成數(shù)據(jù)融合，使用本文設(shè)計的浮點加速單元來實現(xiàn)頻率轉(zhuǎn)換，速度提高了2倍。

發(fā)表于：8/15/2019 11:34:00 AM

基于Kogge-Stone加法器改進的雙域模乘器[模擬設(shè)計][其他]

模乘作為橢圓曲線公鑰密碼算法的核心運算，調(diào)用頻率最高，提高其運算速度對于提高橢圓曲線密碼處理器的性能具有重要意義。基于Kogge-Stone加法結(jié)構(gòu)，結(jié)合可重構(gòu)技術(shù)，實現(xiàn)一種能夠同時支持素數(shù)域GF(p)和二元域GF(2m)上模乘運算的雙域模乘器，并對模塊進行合理復(fù)用，節(jié)省硬件資源。用Verilog VHDL語言對該模乘器進行RTL級描述，并采用0.18 μm CMOS工藝標(biāo)準(zhǔn)單元庫進行邏輯綜合。實驗結(jié)果表明，該雙域模乘器的最大時鐘頻率為476 MHz，占用硬件資源66 518 gates，實現(xiàn)256位的模乘運算僅需0.27 μs。

發(fā)表于：8/15/2019 11:07:00 AM

一種基于可變相位累加器的全數(shù)字鎖相環(huán)[EDA與制造][工業(yè)自動化]

提出了一種具有可變相位累加器電路結(jié)構(gòu)的新型全數(shù)字鎖相環(huán)。采用EDA技術(shù)完成了對該系統(tǒng)的設(shè)計，利用ModelSim軟件對所設(shè)計的電路進行了系統(tǒng)仿真實驗，并進行了硬件實驗驗證。實驗結(jié)果表明，含有可變相位累加器構(gòu)成的全數(shù)字鎖相環(huán)可拓展系統(tǒng)環(huán)路的鎖相范圍，提高鎖相頻率，降低系統(tǒng)總功耗，并且不會增加FPGA芯片內(nèi)部的邏輯資源。由于該鎖相環(huán)內(nèi)部信號的傳遞是并行傳輸，故可大大提高系統(tǒng)的鎖相速度。該鎖相環(huán)能夠作為功能模塊嵌入進電子系統(tǒng)芯片中，可廣泛應(yīng)用于通信、電子測量和自動控制等領(lǐng)域。

發(fā)表于：8/14/2019 4:08:00 PM

基于APD的2.5D封裝中介層自動化設(shè)計[EDA與制造][工業(yè)自動化]

由于高帶寬存儲器（High Bandwidth Memory，HBM）的高帶寬特性，在2.5D封裝中介層（Interposer）的版圖設(shè)計過程中存在大量HBM接口的連線需要手動完成。介紹了如何使用SKILL語言在Allegro封裝設(shè)計工具 (Allegro Package Design，APD) 中實現(xiàn)HBM接口的自動布線，將原來的手動布線時間從2周縮短到10 min，大大壓縮設(shè)計周期。

發(fā)表于：8/14/2019 3:58:00 PM

行為級模型功能比對驗證的自動方法學(xué)[模擬設(shè)計][其他]

在混合信號芯片設(shè)計領(lǐng)域，Verilog/Systemverilog/VHDL等行為級模型被廣泛應(yīng)用于描述模擬和混合信號模塊的電路特性，用以幫助實現(xiàn)更快速全面的全芯片功能驗證。為了保證正確、有效和全面的全芯片功能驗證，電路模塊的行為級模型和晶體管級設(shè)計之間的功能比對驗證(Behavior vs.Schematic，BVS)非常關(guān)鍵。在此之前，利用現(xiàn)有的EDA工具，只能進行邏輯狀態(tài)的BVS矢量檢查，而不能進行實數(shù)類型的矢量檢查。為了更好地描述模擬和混合信號模塊的行為特性，采用了Wreal模型和SV-UDT(Systemverilog-User Defined Type), 因此對EDA工具提出了新的要求，需要其支持實數(shù)類型的矢量檢查。本文描述了一種行為級模型功能比對驗證的自動方法學(xué)，基于Cadence XPS仿真器的矢量檢查功能，可以同時實現(xiàn)邏輯狀態(tài)和實數(shù)類型的自動比對檢查。實數(shù)類型矢量檢查是向EDA供應(yīng)商Cadence提出的一種新的概念和需求，且已經(jīng)在XPS仿真器中成功實現(xiàn)。

發(fā)表于：8/13/2019 2:51:00 PM

基于硬件加速器的高性能芯片仿真與驗證[可編程邏輯][通信網(wǎng)絡(luò)]

展示了一款高性能無線局域網(wǎng)芯片采用硬件仿真加速器進行全芯片仿真與驗證的工作。該芯片采用了4發(fā)4收多天線、256QAM等技術(shù)，最高可以實現(xiàn)1.2 Gb/s的數(shù)據(jù)吞吐率。由于該芯片設(shè)計復(fù)雜，規(guī)模龐大，只使用傳統(tǒng)的軟件模擬和FPGA仿真難以實現(xiàn)芯片錯誤的快速定位與解決。在此情況下，使用硬件仿真加速器Palladium XP提供的全電路仿真方式(In-Circuit Emulation mode，ICE mode)成為了更為有效的方式。在實際應(yīng)用中一個1 000幀的測試用例可以在20 min內(nèi)完成，相比傳統(tǒng)的軟件模擬提高了400倍以上的效率，相比FPGA原型系統(tǒng)驗證則能夠提供所有所需要的波形供下載分析。該方法大大加快了復(fù)雜芯片的設(shè)計效率。

發(fā)表于：8/13/2019 11:56:00 AM

鰭式場效應(yīng)晶體管結(jié)合自熱效應(yīng)的電遷移分析[電源技術(shù)][其他]

在先進工藝節(jié)點下，鰭式場效應(yīng)晶體管(FinFET)工藝相對于平面技術(shù)提供了在功耗、性能與面積上的優(yōu)勢。但相對地，F(xiàn)inFET也會引起局部晶體管電流密度的驟增的問題，這也意味著信號線和電源地網(wǎng)絡(luò)的金屬電遷移可靠性會受到更大的沖擊。隨著FinFET的熱分布對互聯(lián)金屬線的溫度影響上升，電遷移失效概率上升的次級效應(yīng)也由之產(chǎn)生。如今，熱效應(yīng)的影響已經(jīng)成為了廣大設(shè)計公司不得不考慮的因素之一，在生產(chǎn)商的引導(dǎo)之下，Cadence Voltus提供了針對熱效應(yīng)帶來影響的精準(zhǔn)、強大并且靈活的解決方案。基于此點對高平均翻轉(zhuǎn)率的芯片進行熱效應(yīng)影響的檢查與分析，并且對電源的結(jié)構(gòu)規(guī)劃和設(shè)計的物理實現(xiàn)進行改進。

發(fā)表于：8/12/2019 10:06:00 AM