《電子技術(shù)應(yīng)用》
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一種高穩(wěn)定性的無片外電容的LDO的設(shè)計
2020年電子技術(shù)應(yīng)用第1期
霍德萱,張國俊
電子科技大學(xué) 薄膜與器件國家重點實驗室,四川 成都610054
摘要: 考慮到LDO應(yīng)用在無分立器件的情況下,針對在無片外電容和無片外電阻的情況下對LDO進行研究設(shè)計,在無外接電容的情況下,LDO同樣能夠輸出穩(wěn)定電壓,以應(yīng)用在DC-DC轉(zhuǎn)換器中為內(nèi)部電路模塊進行供電。并通過調(diào)整LDO內(nèi)部運算放大器結(jié)構(gòu)以及對運算放大器進行米勒補償來調(diào)整其零極點,同時在運算放大器內(nèi)部進行電源隔離的處理,可以顯著提高其電源抑制比。最后利用華虹0.18 μm的BCD工藝進行仿真。仿真結(jié)果表明,此結(jié)構(gòu)具有高穩(wěn)定性,可以輸出穩(wěn)定電壓。
中圖分類號: TN402
文獻標(biāo)識碼: A
DOI:10.16157/j.issn.0258-7998.190920
中文引用格式: 霍德萱,張國俊. 一種高穩(wěn)定性的無片外電容的LDO的設(shè)計[J].電子技術(shù)應(yīng)用,2020,46(1):44-47.
英文引用格式: Huo Dexuan,Zhang Guojun. Design of a high stability LDO without off-chip capacitor[J]. Application of Electronic Technique,2020,46(1):44-47.
Design of a high stability LDO without off-chip capacitor
Huo Dexuan,Zhang Guojun
State Key Laboratory of Electronic Thin Films and Integrated Devices,University of Electronic Science and Technology of China, Chengdu 610054,China
Abstract: This paper is aimed at researching and designing LDOs without off-chip capacitors. Whether the LDO can stabilize the output voltage when there is no external capacitor is studied. Based on this, a new type of high-stability LDO structure with no off-chip capacitor is studied to apply power to the internal circuit module in the DC-DC converter. The poles of the LDO are adjustd by adjusting the internal op amp structure and Miller compensation of the op amp. The simulation results show that the structure has high stability and can output a stable voltage.
Key words : no off-chip capacitor;LDO;DC-DC converter;operational amplifier;Miller compensation

0 引言

    如今,隨著集成電路產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展,芯片集成度也越來越高,同時為其供電的電源管理芯片的設(shè)計也愈發(fā)復(fù)雜[1]。目前主流上有許多電源管理方案,而對于應(yīng)用在降壓場合,且輸入電壓與輸出電壓較為接近時,LDO穩(wěn)壓器則成為了首要選擇[2-3]。本文基于0.18 μm BCD工藝,設(shè)計一種應(yīng)用在便攜式電子產(chǎn)品中為其供電的高性能的LDO方案,該LDO的負載電容集成在芯片內(nèi)部,無需片外電容,可以在外部封裝中減少一個管腳[2];同時可以集成在SoC系統(tǒng)中,無需外接分立元件[3-4]。

1 LDO設(shè)計原理

    本文研究的LDO設(shè)計原理如圖1所示,主要包括帶隙電壓基準(zhǔn)電路、電壓比較電路、補償電路、功率管以及調(diào)整電阻[1]。

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    如圖1所示,帶隙基準(zhǔn)電壓模塊產(chǎn)生一個與溫度無關(guān)的穩(wěn)定的電壓Vref輸出給電壓比較器正端,而電壓比較器負端接在調(diào)整電阻網(wǎng)絡(luò)形成負反饋。其電壓比較器的輸出電壓接在開關(guān)管M1的柵極,其目的是通過用帶隙基準(zhǔn)電壓Vref和反饋電壓Vfb來控制M1管的開啟和關(guān)斷,進而控制整個電路的開啟和關(guān)斷[4]

    同時,當(dāng)M1管開啟時,調(diào)整電阻網(wǎng)絡(luò)將輸入電壓VIN進行分壓得到反饋電壓Vfb,并將其輸入到電壓比較器的負端。故電壓比較器的正端是帶隙基準(zhǔn)電壓Vref,負端是調(diào)整電阻網(wǎng)絡(luò)反饋電壓Vfb,當(dāng)Vfb電壓值接近或遠大于Vref時,電壓比較器的輸出為低電平。此時,M1管的柵極電壓為低電平,遠小于M1管的源端電位VIN,M1導(dǎo)通。當(dāng)輸入電壓VIN為定值時,且M1管處于飽和區(qū)時,其流過調(diào)整電阻網(wǎng)絡(luò)的電流基本不變,而Vfb的電壓值也基本不變,則輸出電壓VOUT的電壓也基本不變,從而實現(xiàn)將VIN的高電平轉(zhuǎn)換成VOUT的低電平為內(nèi)部模塊供電的目的。

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    而VIN的電壓值為變量時,對于M1管來說,當(dāng)VIN的值在一定范圍內(nèi)滿足M1管處于飽和區(qū)的電壓條件時,其結(jié)果與上述結(jié)果相同;若VIN的電壓值迫使M1進入線性區(qū),則隨著VIN的升高,其電流則會增大,VOUT會隨著電流的增大而增大。此時Vfb的值也會增大,通過負反饋網(wǎng)絡(luò)將M1柵極電壓降低,使M1進入飽和區(qū),將VOUT、Vfb的電壓值維持不變。

2 具體電路設(shè)計

2.1 帶隙基準(zhǔn)

    帶隙基準(zhǔn)主要是用兩個雙極型晶體管的VBE(負溫度系數(shù))以及VBE的差值ΔVBE(正溫度系數(shù))的線性疊加產(chǎn)生零溫度系數(shù)的帶隙基準(zhǔn)電壓[3]

2.1.1 負溫度系數(shù)(CTAT)

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2.1.2 正溫度系數(shù)(PTAT)

    如果兩個雙極晶體管工作在不相等的電流密度下,那么它們的基級—發(fā)射級電壓的差值就與絕對溫度成正比。

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    該溫度系數(shù)為正,與溫度和集電極電流無關(guān),基于上述原理,設(shè)計出帶隙基準(zhǔn)電路。

2.1.3 帶隙基準(zhǔn)電壓電路

    如圖2所示,當(dāng)開關(guān)信號Switch1為低電平時,電路啟動。通過調(diào)整信號Adjust1~4控制調(diào)整MOS管進而控制整條支路的總電阻,當(dāng)上電位VIN流過由兩個三極管和調(diào)整電阻形成的帶隙基準(zhǔn)電壓網(wǎng)絡(luò)時產(chǎn)生壓降。本文在傳統(tǒng)帶隙基準(zhǔn)結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)上額外添加了比較電壓運放,從而整個模塊形成負反饋結(jié)構(gòu),性能更加優(yōu)化,穩(wěn)定性大大提升。在輸出端口添加了RC濾波網(wǎng)絡(luò)以達到輸出穩(wěn)定電壓的目的。

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2.2 電壓比較器

    電壓比較器是LDO設(shè)計的核心部分,也是本文的最重要的創(chuàng)新點。在不使用電容的情況下,使用傳統(tǒng)的運算放大器,其穩(wěn)定性非常差,相位裕度會在40°以下,甚至為負,以致產(chǎn)生較大的尖峰,其輸出電壓VOUT會在一定范圍內(nèi)規(guī)律震蕩[5]。所以在傳統(tǒng)運算放大器的基礎(chǔ)上,設(shè)計了如圖3所示的電壓比較器。

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    如圖3所示,電路主要分為三個部分:(1)電流偏置電路;(2)差分運放電路;(3)帶Miller電容的輸出電路。

    左側(cè)的Iref部分外接與M16尺寸相同且其柵漏短接的PMOS管,形成電流鏡而且可以有效降低其二次效應(yīng)帶來的影響。在外接MOS的漏端接入電流源提供偏置電流Iref,Iref通過M13-M14電流鏡將電流傳遞至M12,再通過M12-M5電流鏡將電流提供到差分運放電路模塊。

    中間的差分運放電路中正極為Vref,負極為Vfb,M3-M6、M4-M7將差分信號傳遞至M19的柵極,下面進行定性分析:Vref為定值,當(dāng)Vfb遠大于Vref接近于上電位VIN時,M1打開、M2截止,Iref電流全部流進M1-M3電路,右側(cè)電路關(guān)斷。輸出電壓Vop接近于上電位VIN電壓,由圖1結(jié)構(gòu)可知,開關(guān)管關(guān)斷,LDO不工作;而當(dāng)Vfb逐漸減小至一定值時,M2管會打開,處于線性工作區(qū),其漏端電壓會隨著Vfb的變化而變化,并將其電壓傳至M19柵端決定M19是否導(dǎo)通,通過M18、M19的狀態(tài)決定Vop的電壓;隨著Vfb繼續(xù)減小,M1、M2均會處于飽和區(qū),此時電流平均分配給兩條支路,電流及電壓關(guān)系基本固定,將差分運放電路的輸出電壓傳至M19柵端。

    右側(cè)為整個電壓比較器的輸出部分。主要功能是提供穩(wěn)定的、期望的增益,并獲得低噪聲性能,不僅要穩(wěn)定而且還要有良好的性能。而這些要求均取決于放大器的零極點位置。而本文為了減少功耗,放棄了增大偏置電流的方式,而選用加入Miller電容來增加新的極點來提高穩(wěn)定性[5]。將非主極點轉(zhuǎn)移到足夠高的頻率上,使放大器與單極點系統(tǒng)相似。而為了能夠提供足夠的相位裕度,這個非主極點是GBW的3倍左右,且PM要在60°~70°之間[4-5]

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    另外,本文提出的LDO結(jié)構(gòu)應(yīng)用在SOC系統(tǒng)中。而在整個SOC系統(tǒng)中,模擬信號和數(shù)字信號產(chǎn)生的噪聲會相互影響,使其環(huán)路穩(wěn)定性降低[6]。在傳統(tǒng)LDO的研究基礎(chǔ)上,本文在電壓比較運放電路中加入了電源隔離管M11、M17,在正常工作中,電源隔離管關(guān)斷。這樣可實現(xiàn)即使在高頻電路中,也能夠?qū)㈦娏髌秒娐返纳想娢缓洼斎腚妷旱碾娫锤綦x,使其兩端的噪聲互不干擾[7-8]。顯著提高其電源抑制比,減少高頻下的輸出紋波,增大其穩(wěn)定性。

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3 仿真結(jié)果及分析

    本文仿真采用的華虹0.18 μm的BCD工藝,仿真工具是Spectre。

3.1 帶隙基準(zhǔn)仿真分析

    基于上述原理,對電路進行瞬態(tài)仿真,設(shè)置VIN的電壓從0到5 V緩慢上升,上升時間為10 ns。得到帶隙基準(zhǔn)電壓模塊輸出Vref為1.261 V。由分析知,整個電路在啟動過程中Vref緩慢上升,通過電路負反饋調(diào)節(jié)Vref的大小,最終在6 μs處趨于穩(wěn)定,如圖4和圖5所示,說明電路啟動過程中工作正常。在此基礎(chǔ)上對電路進行DC仿真,置VIN為直流電壓5 V,令溫度在-40 ℃~125 ℃范圍線性變化,并通過仿真數(shù)據(jù)計算溫漂系數(shù)。

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3.2 LDO仿真分析

    基于上述原理,對LDO整體進行瞬態(tài)仿真,設(shè)置VIN的電壓從0到6 V緩慢上升,上升時間為10 ns。帶隙基準(zhǔn)電壓Vref為1.26 V,且電流偏置為5 μA。仿真結(jié)果如圖6、圖7所示,通過分析,整個LDO在啟動過程中VOUT緩慢上升,通過反饋回路來調(diào)節(jié)Vop的大小,從而控制VOUT的輸出的大小,最終在15 μs處趨于穩(wěn)定。說明電路啟動過程工作正常。可以將6 V的輸入電壓穩(wěn)定轉(zhuǎn)換成1.8 V電壓,穩(wěn)定工作時靜態(tài)電流為82.18 μA。通過電源隔離管以及米勒補償電容的調(diào)整和設(shè)計,本文設(shè)計的LDO結(jié)構(gòu)的輸出電壓非常穩(wěn)定,輸出紋波為20 mV,誤差范圍在0.1%之間。

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    隨后,對LDO整體進行穩(wěn)定性仿真分析,對整個電路從1 Hz到1 GHz進行仿真。仿真結(jié)果如圖8所示,通過仿真結(jié)果得知,其相位裕度PM=64.280 6°、幅值裕度GM=22.063 7°,通過分析可知,LDO模塊在波特圖中沒有尖峰,說明電路穩(wěn)定性良好。

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4 結(jié)論

    本文介紹了一種基于BCD 0.18 μm工藝的無片外電容的LDO的設(shè)計,以理論分析為基礎(chǔ)對傳統(tǒng)電路結(jié)構(gòu)進行改進。通過兩個雙極型晶體管的VBE(負溫系數(shù))以及VBE的差值ΔVBE(正溫系數(shù))的線性疊加產(chǎn)生零溫度系數(shù)的帶隙基準(zhǔn)電壓,同時采用負反饋電路和濾波電路提高輸出電壓的溫漂系數(shù)。此外,基于傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計出新型二級運算放大器結(jié)構(gòu)作為電壓比較。通過在運算放大器中加入特定的開關(guān)管來對上電位進行隔離,提高了LDO電源抑制比;同時,為解決穩(wěn)定性不夠的問題,引入米勒電容來增加新的極點。通過米勒電容可以有效代替片外電容,這種結(jié)構(gòu)不需要電容的分立器件,在封裝時可以減少一個引腳。

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作者信息:

霍德萱,張國俊

(電子科技大學(xué) 薄膜與器件國家重點實驗室,四川 成都610054)

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