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SEMI:2024 年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)1171億美元
發(fā)表于:4/11/2025 1:36:07 AM
國(guó)產(chǎn)芯片已經(jīng)從替代轉(zhuǎn)向加速內(nèi)卷或出海
發(fā)表于:3/31/2025 10:21:43 AM
SEMI:2025年全球晶圓廠設(shè)備投資將增至1100億美元
發(fā)表于:3/27/2025 11:03:00 AM
SEMI:2024年全球半導(dǎo)體硅片營(yíng)收115億美元
發(fā)表于:2/20/2025 9:08:05 AM
2024年全球硅晶圓銷(xiāo)售額同比下滑6.5%
發(fā)表于:2/12/2025 10:21:03 AM
SEMI:2024年全球硅晶圓出貨量和銷(xiāo)售額均同比下降
發(fā)表于:2/10/2025 3:49:00 PM
2025年全球?qū)㈤_(kāi)建18座晶圓廠
發(fā)表于:1/9/2025 10:22:36 AM
SEMI報(bào)告顯示中國(guó)大陸Q3芯片設(shè)備銷(xiāo)售額達(dá)129.3億美元
發(fā)表于:12/5/2024 10:04:36 AM
SEMI預(yù)計(jì)2024年全球芯片銷(xiāo)售額將同比增長(zhǎng)20%
發(fā)表于:11/28/2024 11:44:02 AM
SEMI預(yù)計(jì)2024年Q4全球半導(dǎo)體資本支出同比增長(zhǎng)31%
發(fā)表于:11/26/2024 11:25:05 AM
SEMI:上半年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨總額為532億美元
發(fā)表于:11/26/2024 10:59:56 AM
SEMI預(yù)計(jì)全球硅晶圓出貨量2024年同比下滑2.4%
發(fā)表于:10/22/2024 11:39:02 AM
SEMI硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立
發(fā)表于:9/4/2024 10:30:51 AM
AI芯片及存儲(chǔ)芯片將帶動(dòng)今年全球半導(dǎo)體營(yíng)收同比增長(zhǎng)20%
發(fā)表于:9/3/2024 9:50:01 AM
SEMI:第二季全球半導(dǎo)體硅片出貨面積環(huán)比增長(zhǎng)7.1%
發(fā)表于:8/5/2024 9:19:00 AM
SEMI:芯片封裝等后端工藝更分裂 需要統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于:7/23/2024 8:33:00 AM
2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)1090億美元
發(fā)表于:7/11/2024 10:37:00 AM
SEMI:Q1全球半導(dǎo)體制造業(yè)改善 中國(guó)產(chǎn)能增長(zhǎng)率最高
發(fā)表于:5/15/2024 8:39:12 AM
SEMI:全球一季度硅晶圓出貨量28.34億平方英寸
發(fā)表于:5/10/2024 9:00:07 AM
一季度全球硅晶圓出貨量同比下滑13.2%
發(fā)表于:5/6/2024 9:12:20 AM
SEMI:全球半導(dǎo)體制造業(yè)將于2024年復(fù)蘇
發(fā)表于:2/22/2024 9:49:53 AM
SEMI:2022 年半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積、總營(yíng)收均創(chuàng)新高
發(fā)表于:2/8/2023 9:39:12 PM
SEMI:2022年半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額再創(chuàng)新高
發(fā)表于:12/22/2022 9:05:51 AM
世界半導(dǎo)體制造設(shè)備Q2出貨增長(zhǎng)6%,大陸跌落榜首
發(fā)表于:9/9/2022 1:07:07 PM
長(zhǎng)電科技:“零缺陷”汽車(chē)芯片成品制造
發(fā)表于:9/8/2022 9:18:58 PM
特斯拉Semi電動(dòng)卡車(chē)即將交付,官網(wǎng)再次招聘相關(guān)技術(shù)服務(wù)人員
發(fā)表于:9/4/2022 2:02:33 PM
新建31座晶圓廠,自給率到25.6%?美國(guó)擔(dān)心了
發(fā)表于:8/11/2022 9:09:58 PM
丨熱點(diǎn)丨復(fù)旦校友跑出一個(gè)超級(jí)半導(dǎo)體IPO
發(fā)表于:8/2/2022 12:06:13 PM
中國(guó)發(fā)力,半導(dǎo)體設(shè)備的瘋狂還將延續(xù)
發(fā)表于:6/9/2022 6:43:48 AM
半導(dǎo)體的基石,中國(guó)產(chǎn)業(yè)騰飛無(wú)法回避的痛
發(fā)表于:6/9/2022 5:27:51 AM
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活動(dòng)
【熱門(mén)活動(dòng)】2025年數(shù)據(jù)要素治理學(xué)術(shù)研討會(huì)
【技術(shù)沙龍】網(wǎng)絡(luò)安全+DeepSeek
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二極管/三極管/場(chǎng)效應(yīng)管測(cè)試專(zhuān)題
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2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十一講上:矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的原理與操作
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講下:數(shù)字源表的應(yīng)用與選型
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講:數(shù)字源表的原理與操作
免費(fèi)送書(shū)|好書(shū)推薦第七彈——《CTF實(shí)戰(zhàn):技術(shù)、解題與進(jìn)階》
盤(pán)點(diǎn)國(guó)內(nèi)Cortex-M內(nèi)核MCU廠商高主頻產(chǎn)品(2023版)
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特權(quán)同學(xué)新書(shū)《勇敢的芯伴你玩轉(zhuǎn)Altera FPGA》電子版 下載 (FPGA初學(xué)者首選)
對(duì)比ARM與DSP,認(rèn)清FPGA
云課堂|精華問(wèn)答:FPGA異構(gòu)計(jì)算——原理與方法
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6G分布式網(wǎng)絡(luò)場(chǎng)景和需求研究
基于卡爾曼融合的雙通道微弱信號(hào)采集系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
基于碳化硅MOSFET半橋驅(qū)動(dòng)及保護(hù)電路設(shè)計(jì)
基于機(jī)器學(xué)習(xí)的智能傳感器綜述
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一種帶短路保護(hù)的磁隔離IGBT驅(qū)動(dòng)架構(gòu)
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圓形陣列式霍爾電流傳感器抗磁干擾算法研究
基于FPGA的多路SGMII接口以太網(wǎng)設(shè)計(jì)與測(cè)試
一種基于Yarn云平臺(tái)的基因啟發(fā)式多序列比對(duì)算法
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