碳化硅相關(guān)文章(272篇)

Microchip與貿(mào)澤合作推出新電子書探索未來的汽車設(shè)計(jì)與制造
發(fā)表于：7/9/2021 5:32:00 PM
國(guó)內(nèi)首條碳化硅垂直整合生產(chǎn)線來了！第三代半導(dǎo)體成風(fēng)口
發(fā)表于：6/24/2021 11:27:14 PM
突破：100毫米氧化鎵晶圓全球首次成功量產(chǎn)
發(fā)表于：6/23/2021 9:30:20 PM
英飛凌：汽車半導(dǎo)體助力電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展
發(fā)表于：6/13/2021 4:37:01 PM
碳化硅龍頭山東天岳：兩家客戶抬進(jìn)科創(chuàng)板？
發(fā)表于：6/5/2021 9:44:22 PM
總投資100億元，合肥這個(gè)碳化硅工廠進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試階段
發(fā)表于：6/2/2021 2:54:39 PM
天岳先進(jìn)科創(chuàng)板IPO獲受理，募資20億元投建于碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目
發(fā)表于：6/1/2021 11:43:32 PM
2億砸出一個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目，澤華電子發(fā)力第三代半導(dǎo)體碳化硅封裝產(chǎn)線
發(fā)表于：6/1/2021 11:06:03 PM
三年虧損超8億，天岳先進(jìn)科創(chuàng)板IPO如何突圍？
發(fā)表于：6/1/2021 6:35:00 PM
國(guó)有企業(yè)十大數(shù)字技術(shù)成果發(fā)布，涉及EDA、存儲(chǔ)、第三代半導(dǎo)體等;
發(fā)表于：5/2/2021 5:07:17 PM
科銳推出多款碳化硅基氮化鎵器件，助力大型雷達(dá)加速發(fā)展
發(fā)表于：4/19/2021 9:31:11 PM
碳化硅技術(shù)如何變革汽車車載充電
發(fā)表于：4/16/2021 8:22:21 PM
東尼電子：擬投建年產(chǎn)12萬片碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目
發(fā)表于：4/13/2021 1:27:55 PM
中國(guó)中車子公司正式交付全球首列全碳化硅永磁直驅(qū)列車
發(fā)表于：3/31/2021 10:19:34 AM
國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈！
發(fā)表于：3/28/2021 8:12:11 PM
聚焦碳化硅業(yè)務(wù)，露笑科技剝離非主營(yíng)業(yè)務(wù)
發(fā)表于：3/26/2021 1:57:06 PM
東芝推出新款碳化硅MOSFET模塊，有助于提升工業(yè)設(shè)備效率和小型化
發(fā)表于：2/26/2021 9:54:00 AM
年產(chǎn)8萬片芯片，總投資20億元的碳化硅項(xiàng)目落地新疆昌吉
發(fā)表于：2/25/2021 1:13:50 PM
碳化硅（SiC) 迎來爆發(fā)！
發(fā)表于：2/1/2021 3:47:12 PM
專注碳化硅研發(fā)生產(chǎn)，這個(gè)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目迎來新進(jìn)展
發(fā)表于：2/1/2021 2:00:26 PM
?汽車廠商押注SiC
發(fā)表于：1/13/2021 10:06:49 AM
基本半導(dǎo)體完成B輪融資，將加強(qiáng)碳化硅器件研發(fā)
發(fā)表于：1/6/2021 6:09:45 AM
碳化硅器件市場(chǎng)年均增長(zhǎng)30%，2025年將超過25億美元
發(fā)表于：12/25/2020 9:47:05 AM
斯達(dá)半導(dǎo)體投建全碳化硅功率模組項(xiàng)目
發(fā)表于：12/19/2020 8:05:00 AM
SiC晶圓爭(zhēng)奪戰(zhàn)開打
發(fā)表于：12/18/2020 9:55:47 AM
總投資2.29億元斯達(dá)半導(dǎo)將投建全碳化硅功率模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
發(fā)表于：12/17/2020 9:57:25 PM
投產(chǎn)、簽約...這些半導(dǎo)體項(xiàng)目迎來新進(jìn)展
發(fā)表于：12/16/2020 10:26:54 PM
英飛凌推出CoolSiC? CIPOS? Maxi，全球首款采用轉(zhuǎn)模封裝的1200 V碳化硅IPM
發(fā)表于：12/14/2020 2:03:00 PM
國(guó)內(nèi)首家，打通碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈，三安集成完成量產(chǎn)平臺(tái)打造
發(fā)表于：12/5/2020 6:01:46 PM
總投資100億元，這個(gè)碳化硅半導(dǎo)體項(xiàng)目開工
發(fā)表于：12/1/2020 4:23:41 PM

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