碳化硅 相關(guān)文章(282篇)
-
應(yīng)用材料公司全新技術(shù)助力領(lǐng)先的碳化硅芯片制造商加速向 200毫米晶圓轉(zhuǎn)型并提升芯片性能和電源效率
發(fā)表于：9/10/2021 1:37:00 PM
-
總投資175億的碳化硅項(xiàng)目或?qū)⒙涞厣轿?/a>
發(fā)表于：8/27/2021 1:36:34 PM
-
最全統(tǒng)計(jì)：碳化硅項(xiàng)目104個(gè)、氮化硅GaN項(xiàng)目43個(gè)
發(fā)表于：8/19/2021 3:40:01 PM
-
碳化硅邁入新時(shí)代
發(fā)表于：8/18/2021 11:14:00 AM
-
基本半導(dǎo)體碳化硅功率模塊裝車(chē)測(cè)試發(fā)車(chē)儀式在深圳舉行
發(fā)表于：7/31/2021 12:27:04 AM
-
意法半導(dǎo)體制造首批200mm碳化硅晶圓
發(fā)表于：7/28/2021 8:41:00 PM
-
Microchip推出業(yè)界耐固性最強(qiáng)的碳化硅功率解決方案，取代硅IGBT， 現(xiàn)已提供1700V版本
發(fā)表于：7/28/2021 8:27:00 PM
-
硅晶體管創(chuàng)新還有可能嗎？
發(fā)表于：7/26/2021 1:13:51 PM
-
晶盛機(jī)電：第三代半導(dǎo)體材料碳化硅的研發(fā)取得關(guān)鍵進(jìn)展
發(fā)表于：7/21/2021 11:02:40 PM
-
露笑科技有何底氣押寶半導(dǎo)體碳化硅？
發(fā)表于：7/15/2021 3:50:39 PM
-
Microchip與貿(mào)澤合作推出新電子書(shū) 探索未來(lái)的汽車(chē)設(shè)計(jì)與制造
發(fā)表于：7/9/2021 5:32:00 PM
-
國(guó)內(nèi)首條碳化硅垂直整合生產(chǎn)線(xiàn)來(lái)了！第三代半導(dǎo)體成風(fēng)口
發(fā)表于：6/24/2021 11:27:14 PM
-
突破：100毫米氧化鎵晶圓全球首次成功量產(chǎn)
發(fā)表于：6/23/2021 9:30:20 PM
-
英飛凌：汽車(chē)半導(dǎo)體助力電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展
發(fā)表于：6/13/2021 4:37:01 PM
-
碳化硅龍頭山東天岳：兩家客戶(hù)抬進(jìn)科創(chuàng)板？
發(fā)表于：6/5/2021 9:44:22 PM
-
總投資100億元，合肥這個(gè)碳化硅工廠進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試階段
發(fā)表于：6/2/2021 2:54:39 PM
-
天岳先進(jìn)科創(chuàng)板IPO獲受理，募資20億元投建于碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目
發(fā)表于：6/1/2021 11:43:32 PM
-
2億砸出一個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目，澤華電子發(fā)力第三代半導(dǎo)體碳化硅封裝產(chǎn)線(xiàn)
發(fā)表于：6/1/2021 11:06:03 PM
-
三年虧損超8億，天岳先進(jìn)科創(chuàng)板IPO如何突圍？
發(fā)表于：6/1/2021 6:35:00 PM
-
國(guó)有企業(yè)十大數(shù)字技術(shù)成果發(fā)布，涉及EDA、存儲(chǔ)、第三代半導(dǎo)體等;
發(fā)表于：5/2/2021 5:07:17 PM
-
科銳推出多款碳化硅基氮化鎵器件，助力大型雷達(dá)加速發(fā)展
發(fā)表于：4/19/2021 9:31:11 PM
-
碳化硅技術(shù)如何變革汽車(chē)車(chē)載充電
發(fā)表于：4/16/2021 8:22:21 PM
-
東尼電子：擬投建年產(chǎn)12萬(wàn)片碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目
發(fā)表于：4/13/2021 1:27:55 PM
-
中國(guó)中車(chē)子公司正式交付全球首列全碳化硅永磁直驅(qū)列車(chē)
發(fā)表于：3/31/2021 10:19:34 AM
-
國(guó)內(nèi)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈！
發(fā)表于：3/28/2021 8:12:11 PM
-
聚焦碳化硅業(yè)務(wù)，露笑科技剝離非主營(yíng)業(yè)務(wù)
發(fā)表于：3/26/2021 1:57:06 PM
-
東芝推出新款碳化硅MOSFET模塊，有助于提升工業(yè)設(shè)備效率和小型化
發(fā)表于：2/26/2021 9:54:00 AM
-
年產(chǎn)8萬(wàn)片芯片，總投資20億元的碳化硅項(xiàng)目落地新疆昌吉
發(fā)表于：2/25/2021 1:13:50 PM
-
碳化硅（SiC) 迎來(lái)爆發(fā)！
發(fā)表于：2/1/2021 3:47:12 PM
-
專(zhuān)注碳化硅研發(fā)生產(chǎn)，這個(gè)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目迎來(lái)新進(jìn)展
發(fā)表于：2/1/2021 2:00:26 PM
Copyright ? 2005-2024 華北計(jì)算機(jī)系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有 京ICP備10017138號(hào)-2