首頁
新聞
業(yè)界動態(tài)
新品快遞
高端訪談
AET原創(chuàng)
市場分析
圖說新聞
會展
專題
期刊動態(tài)
設(shè)計資源
設(shè)計應(yīng)用
解決方案
電路圖
技術(shù)專欄
資源下載
PCB技術(shù)中心
在線工具庫
技術(shù)頻道
模擬設(shè)計
嵌入式技術(shù)
電源技術(shù)
可編程邏輯
測試測量
通信與網(wǎng)絡(luò)
行業(yè)頻道
工業(yè)自動化
物聯(lián)網(wǎng)
通信網(wǎng)絡(luò)
5G
數(shù)據(jù)中心
信息安全
汽車電子
大學(xué)堂
期刊
文獻檢索
期刊投稿
登錄
注冊
首頁
碳化硅
碳化硅 相關(guān)文章(252篇)
?汽車廠商押注SiC
發(fā)表于:2021/1/13 10:06:49
基本半導(dǎo)體完成B輪融資,將加強碳化硅器件研發(fā)
發(fā)表于:2021/1/6 6:09:45
碳化硅器件市場年均增長30%,2025年將超過25億美元
發(fā)表于:2020/12/25 9:47:05
斯達半導(dǎo)體投建全碳化硅功率模組項目
發(fā)表于:2020/12/19 8:05:00
SiC晶圓爭奪戰(zhàn)開打
發(fā)表于:2020/12/18 9:55:47
總投資2.29億元 斯達半導(dǎo)將投建全碳化硅功率模組產(chǎn)業(yè)化項目
發(fā)表于:2020/12/17 21:57:25
投產(chǎn)、簽約...這些半導(dǎo)體項目迎來新進展
發(fā)表于:2020/12/16 22:26:54
英飛凌推出CoolSiC? CIPOS? Maxi,全球首款采用轉(zhuǎn)模封裝的1200 V碳化硅IPM
發(fā)表于:2020/12/14 14:03:00
國內(nèi)首家,打通碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈,三安集成完成量產(chǎn)平臺打造
發(fā)表于:2020/12/5 18:01:46
總投資100億元,這個碳化硅半導(dǎo)體項目開工
發(fā)表于:2020/12/1 16:23:41
發(fā)力碳化硅半導(dǎo)體器件,致瞻科技完成Pre-A輪融資
發(fā)表于:2020/11/26 21:20:58
國內(nèi)第三代半導(dǎo)體迎窗口期 今年氮化鎵、碳化硅產(chǎn)值或達70億元
發(fā)表于:2020/11/26 6:06:04
總投資13.5億元,這個碳化硅半導(dǎo)體項目奠基
發(fā)表于:2020/11/24 18:33:31
英飛凌簽約GT Advanced Technologies,擴大碳化硅供應(yīng)
發(fā)表于:2020/11/14 11:50:00
中國全力發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),以期達到世界一流水平
發(fā)表于:2020/11/14 8:09:58
第三代半導(dǎo)體碳化硅的國產(chǎn)化
發(fā)表于:2020/11/13 6:11:14
為什么說SiC將開啟一個新時代
發(fā)表于:2020/11/12 11:13:07
建設(shè)6英寸芯片生產(chǎn)線,這個半導(dǎo)體項目力爭年底投產(chǎn)
發(fā)表于:2020/11/5 15:19:34
碳化硅為何引得車企爭相熱捧
發(fā)表于:2020/11/3 23:22:02
Microchip 推出最新一代汽車用700 和 1200V 碳化硅(SiC)肖特基勢壘二極管(SBD)
發(fā)表于:2020/10/30 21:25:00
Silicon Labs擴展隔離柵極驅(qū)動器產(chǎn)品系列
發(fā)表于:2020/10/27 16:26:00
專注碳化硅半導(dǎo)體,瞻芯電子獲過億元融資
發(fā)表于:2020/10/22 23:22:06
揚杰科技:積極布局第三代半導(dǎo)體,已成功開發(fā)多款碳化硅器件產(chǎn)品
發(fā)表于:2020/10/17 21:39:24
第三代半導(dǎo)體爭奪戰(zhàn)
發(fā)表于:2020/10/17 9:11:36
總投資160億元!長沙三安第三代半導(dǎo)體項目廠區(qū)“心臟”封頂
發(fā)表于:2020/10/8 22:06:01
韓媒:日本挺氮化鎵,料10 年內(nèi)問世
發(fā)表于:2020/10/8 15:03:31
三安集成:碳化硅功率器件量產(chǎn)制造平臺,助力新能源汽車產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展
發(fā)表于:2020/9/29 17:11:39
第三代半導(dǎo)體站上“C位”,哪些張江企業(yè)將成為主角
發(fā)表于:2020/9/17 6:10:00
100億元, 露笑科技第三代功率半導(dǎo)體(碳化硅)產(chǎn)業(yè)園項目簽約合肥
發(fā)表于:2020/9/17 5:51:00
英唐智控擬設(shè)立芯片制造企業(yè) 涉足硅基、碳化硅等領(lǐng)域
發(fā)表于:2020/9/8 22:00:00
?
1
2
3
4
5
6
7
8
9
?
活動
《北斗與空間信息應(yīng)用技術(shù)》雜志誠征稿件
【熱門活動】2024年基礎(chǔ)電子測試測量方案培訓(xùn)
【熱門活動】密碼技術(shù)與數(shù)據(jù)安全技術(shù)沙龍
【熱門活動】Wi-Fi 7技術(shù)詳解與測試在線研討會
【熱門活動】電子測試測量國產(chǎn)儀器單項冠軍征集
熱點專題
技術(shù)專欄
2023進階電子測試測量儀器系列培訓(xùn)第十一講上:矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的原理與操作
2023進階電子測試測量儀器系列培訓(xùn)第十講下:數(shù)字源表的應(yīng)用與選型
2023進階電子測試測量儀器系列培訓(xùn)第十講:數(shù)字源表的原理與操作
免費送書|好書推薦第七彈——《CTF實戰(zhàn):技術(shù)、解題與進階》
盤點國內(nèi)Cortex-M內(nèi)核MCU廠商高主頻產(chǎn)品(2023版)
Linux教學(xué)——帶你快速對比SPI、UART、I2C通信的區(qū)別與應(yīng)用!
小組
特權(quán)同學(xué)新書《勇敢的芯伴你玩轉(zhuǎn)Altera FPGA》電子版 下載 (FPGA初學(xué)者首選)
對比ARM與DSP,認清FPGA
云課堂|精華問答:FPGA異構(gòu)計算——原理與方法
高老師《Vivado入門與提高》中文視頻課程學(xué)習(xí)地址
熱門下載
科技成果轉(zhuǎn)化常見問題工作手冊(2024 年版)
一種寬輸入范圍高效率宇航二次電源的設(shè)計
基于自適應(yīng)優(yōu)化的高速交叉矩陣設(shè)計
改進LCR儀表測量穩(wěn)定性的相位裕度優(yōu)化方法及硬件實現(xiàn)
基于改進AlexNet卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)人臉識別的研究
基于GPU的稀疏矩陣壓縮存儲格式研究
熱門技術(shù)文章
多衛(wèi)星測控系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)
基于ATE的千級數(shù)量管腳FPGA多芯片同測技術(shù)
立法視角下“信息”與“數(shù)據(jù)”的四重概念界定與區(qū)分
一種高效的神經(jīng)肌肉電刺激系統(tǒng)設(shè)計
負責(zé)任的發(fā)展生成式人工智能的挑戰(zhàn)及應(yīng)對路徑
基于條件設(shè)置的主數(shù)據(jù)編碼規(guī)則應(yīng)用與研究
網(wǎng)站相關(guān)
關(guān)于我們
聯(lián)系我們
投稿須知
廣告及服務(wù)
內(nèi)容許可
廣告服務(wù)
雜志訂閱
會員與積分
積分商城
會員等級
會員積分
VIP會員
關(guān)注我們
Copyright ? 2005-
2024
華北計算機系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有
京ICP備10017138號-2