6月1日,資本邦了解到,山東天岳先進科技股份有限公司(下稱“天岳先進”)科創(chuàng)板IPO獲上交所受理,本次擬募資20億元。

圖片來源:上交所官網(wǎng)

深創(chuàng)投、中微公司、先進制造基金等IPO前夕“突擊入股”,天岳先進三年虧損超8億元,面臨激烈市場競爭如何突圍前行?

三年虧損超8億

天岳先進成立于2010年,主營業(yè)務(wù)是寬禁帶半導(dǎo)體(第三代半導(dǎo)體)碳化硅襯底材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品可應(yīng)用于微波電子、電力電子等領(lǐng)域。目前,公司主要產(chǎn)品包括半絕緣型和導(dǎo)電型碳化硅襯底。

圖片來源:公司招股書

財務(wù)數(shù)據(jù)顯示,公司2018年、2019年、2020年營收分別為1．36億元、2．69億元、4．25億元;同期對應(yīng)的凈利潤分別為-4228．73萬元、-2．01億元、-6．42億元,三年合計虧損8．85億元,三年研發(fā)投入占比分別為9．05%、6．97%、10．71%。

在收入逐年增長的情況下,凈利潤卻逐年下降,公司解釋,主要系2019年和2020年實施股權(quán)激勵所致。

發(fā)行人選擇的上市標(biāo)準(zhǔn)為《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》第二章2．1．2中規(guī)定的第(四)條:預(yù)計市值不低于人民幣30億元,且最近一年營業(yè)收入不低于人民幣3億元。

本次募資擬全部用于碳化硅半導(dǎo)體材料項目。

深創(chuàng)投、先進制造等IPO前夕“突擊入股”

天岳先進背靠眾多知名股東,但眾多股東選擇在公司IPO前夕“突擊入股”。

圖片來源:公司招股書

資本邦注意到,深創(chuàng)投、中微公司、先進制造位居其股東名單,值得一提的是,華為隱現(xiàn)股東名單,哈勃科技投資有限公司持有公司7．05%股權(quán),而哈勃投資由華為投資控股有限公司全資持有。中微公司為上交所科創(chuàng)板上市公司,股票代碼為688012．SH。

而眾多股東在天岳先進IPO前夕“突擊入股”,據(jù)其招股書披露,公司最近一年的新增股東為濟南國材、遼寧正為、鎮(zhèn)江智硅、金浦國調(diào)、廣東綠色家園、深創(chuàng)投、青島鐵岳、中微公司、先進制造、上海國策、安岱匯智、青芯誠明、廣東綠技行、青島源創(chuàng)、萬向創(chuàng)業(yè)、淄博創(chuàng)新、上海袞石、海通創(chuàng)新、寧波云翊、青島華錦、濟南舜興、泛海愿景、深圳星創(chuàng)融、瀟湘海潤、寧波尚融、金浦新潮創(chuàng)業(yè)、金浦新潮新興、嘉興鈺鑫和株洲聚時代。

上述股東稱,因看好公司發(fā)展前景,通過增資或受讓股權(quán)的方式入股公司。

市場競爭加劇如何突圍?

值得注意的是,天岳先進坦言公司面臨尚未盈利且存在累計未彌補虧損、技術(shù)迭代、市場競爭加劇等風(fēng)險。

截至2020年12月31日,公司累計未彌補虧損為-15,758．09萬元。公司計劃在碳化硅材料領(lǐng)域持續(xù)投入,或繼續(xù)進行股權(quán)激勵,可能導(dǎo)致未來一定期間無法盈利,公司累計未彌補虧損將持續(xù)為負,無法進行利潤分配,將對投資者的投資收益造成一定程度不利影響。

作為技術(shù)和資本密集型的高科技企業(yè),為了持續(xù)保持并提升公司的核心競爭力,公司需要持續(xù)投入大量資源進行技術(shù)研發(fā)、人才培養(yǎng)和資產(chǎn)購置等工作。隨著公司業(yè)務(wù)規(guī)模的進一步擴大,公司2020年經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為負,而公司的在研項目和未來的研發(fā)計劃都需要大量資金的支持,若公司盈利狀況不佳導(dǎo)致現(xiàn)金流量不充裕,公司的研發(fā)進程可能受到影響甚至停滯,無法完成產(chǎn)品迭代,嚴(yán)重影響公司的業(yè)務(wù)拓展。公司未能盈利還可能限制公司員工薪酬的發(fā)放和增長,從而影響公司未來人才引進和現(xiàn)有團隊的穩(wěn)定,最終對公司的經(jīng)營情況產(chǎn)生負面影響。

公司所處的半導(dǎo)體材料行業(yè)屬于技術(shù)密集型行業(yè),涉及熱動力學(xué)、半導(dǎo)體物理、化學(xué)、計算機仿真模擬、機械、材料等多學(xué)科交叉知識的應(yīng)用。寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)品具有研發(fā)周期長、研發(fā)難度高、研發(fā)投入大的特點。根據(jù)公開信息,行業(yè)龍頭科銳公司能夠批量供應(yīng)4英寸至6英寸導(dǎo)電型和半絕緣型碳化硅襯底,且已成功研發(fā)并開始建設(shè)8英寸產(chǎn)品生產(chǎn)線。目前,公司主要產(chǎn)品是4英寸半絕緣型碳化硅襯底,6英寸半絕緣型和6英寸導(dǎo)電型襯底已形成小批量銷售,與全球行業(yè)龍頭尚存在一定的差距。

在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域升級迭代的過程中,若公司產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新無法持續(xù)滿足市場對產(chǎn)品更新?lián)Q代的需求或持續(xù)創(chuàng)新能力不足、無法跟進行業(yè)技術(shù)升級迭代,可能會受到其他具有競爭力的替代技術(shù)和產(chǎn)品的沖擊,導(dǎo)致公司的技術(shù)和產(chǎn)品無法滿足市場需求,從而影響公司業(yè)績的持續(xù)增長。

碳化硅襯底材料是新的一代半導(dǎo)體材料,屬于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新興和前沿發(fā)展方向之一,其應(yīng)用領(lǐng)域具有較強的戰(zhàn)略意義。歷史上,西方發(fā)達國家在碳化硅領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)時間較早,長期以來壟斷了相關(guān)的核心技術(shù)和生產(chǎn)供給。

國內(nèi)寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的政策落地和行業(yè)的快速發(fā)展吸引了諸多國內(nèi)企業(yè)進入,如露笑科技、天通股份等上市公司均公告進入碳化硅領(lǐng)域,中國正逐步成長為全球?qū)捊麕О雽?dǎo)體材料生產(chǎn)的主要競爭市場之一。

隨著境內(nèi)外競爭對手的增多,市場競爭將進一步加劇,公司未來將面臨來自國際先進企業(yè)和國內(nèi)新進企業(yè)的雙重競爭,存在市場競爭加劇的風(fēng)險。