11月14日消息,國產碳化硅襯底大廠天岳先進通過微信公眾號宣布,其于11月13日在2024德國慕尼黑半導體展覽會(Semicon Europe 2024)上,發(fā)布了業(yè)界首款300mm(12英寸)碳化硅襯底產品,宣告正式邁入超大尺寸碳化硅襯底的新時代。這一創(chuàng)新產品的亮相,不僅刷新了行業(yè)標準,更在發(fā)布會當天吸引了眾多行業(yè)客戶的熱烈討論和廣泛關注。
△業(yè)內首款300mm碳化硅襯底
隨著新能源汽車、光伏儲能等清潔能源、5G通訊及高壓智能電網等產業(yè)的快速發(fā)展,滿足高功率、高電壓、高頻率等工作條件的碳化硅基器件的需求也突破式增長。300mm碳化硅襯底材料,能夠進一步擴大單片晶圓上可用于芯片制造的面積,大幅提升合格芯片產量。在同等生產條件下,顯著提升產量,降低單位成本,進一步提升經濟效益,為碳化硅材料的更大規(guī)模應用提供可能。
天岳先進表示,通過增加300mm碳化硅襯底產品,打造了更多的差異化的產品系列,并在產品品質、性能等方面滿足客戶多樣化的需求。這一產品問世響應了市場對高性能碳化硅材料的迫切需求,也體現(xiàn)了公司對技術創(chuàng)新和產品升級的持續(xù)投入,同時是對未來市場趨勢的前瞻性布局。天岳先進將始終堅持創(chuàng)新,追求突破,致力于為客戶提供高品質的產品和服務,成為全球客戶信賴的合作伙伴。
本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉載內容只為傳遞更多信息,并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當措施,避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。