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中國廠商拿下2024年全球碳化硅襯底市場34.4%份額
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從本土突圍到全球布局，瑞能半導體攜創(chuàng)新方案亮相2025慕尼黑上海電子展
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美國本周或?qū)χ袊墒熘瞥绦酒诱麝P稅
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2030年全球化合物半導體市場將達250億美元
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國內(nèi)首條8英寸車規(guī)級碳化硅功率芯片規(guī)模化量產(chǎn)線正式通線
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中國科學院在集成光量子芯片領域取得重要進展
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英飛凌宣布已向客戶交付首批8英寸碳化硅產(chǎn)品
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理想汽車宣布自研碳化硅功率芯片完成裝機
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2025年展望：半導體材料國產(chǎn)化率進一步提升
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中國首款高壓抗輻射碳化硅功率器件研制成功
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一年暴跌84.7%，Wolfspeed掛牌出售美國工廠
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綠色能源價值鏈主角，CoolSiCTM如何穿越碳化硅周期
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英飛凌：30年持續(xù)領跑碳化硅技術，成為首選的零碳技術創(chuàng)新伙伴
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美對華成熟制程芯片發(fā)起301調(diào)查
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2023年中國廠商占據(jù)了全球SiC專利申請量的70%
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博世獲2.25億美元芯片法案補貼
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安森美1.15億美元收購Qorvo碳化硅JFET技術
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碳化硅大廠Wolfspeed宣布裁員1000人
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紅旗碳化硅功率芯片完成首次流片
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碳化硅巨頭Wolfspeed獲15億美元續(xù)命
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兼顧性能和成本，英飛凌推出HybridPACK? Drive G2 Fusion
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Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模塊
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我國首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術
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碳化硅晶圓巨頭Wolfspeed被指瀕臨破產(chǎn)
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英飛凌于馬來西亞啟用全球最大最高效的碳化硅功率半導體晶圓廠
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英飛凌啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導體晶圓廠
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韓國正在強攻化合物功率半導體
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電驅(qū)逆變器SiC功率模塊芯片級熱分析
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比亞迪新建碳化硅工廠今年下半年投產(chǎn)
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