首頁(yè)
新聞
業(yè)界動(dòng)態(tài)
新品快遞
高端訪談
AET原創(chuàng)
市場(chǎng)分析
圖說(shuō)新聞
會(huì)展
專題
期刊動(dòng)態(tài)
設(shè)計(jì)資源
設(shè)計(jì)應(yīng)用
解決方案
電路圖
技術(shù)專欄
資源下載
PCB技術(shù)中心
在線工具庫(kù)
技術(shù)頻道
模擬設(shè)計(jì)
嵌入式技術(shù)
電源技術(shù)
可編程邏輯
測(cè)試測(cè)量
通信與網(wǎng)絡(luò)
行業(yè)頻道
工業(yè)自動(dòng)化
物聯(lián)網(wǎng)
通信網(wǎng)絡(luò)
5G
數(shù)據(jù)中心
信息安全
汽車電子
大學(xué)堂
期刊
文獻(xiàn)檢索
期刊投稿
登錄
注冊(cè)
首頁(yè)
碳化硅
碳化硅 相關(guān)文章(252篇)
博世獲2.25億美元芯片法案補(bǔ)貼
發(fā)表于:2024/12/16 14:15:37
安森美1.15億美元收購(gòu)Qorvo碳化硅JFET技術(shù)
發(fā)表于:2024/12/11 11:09:27
碳化硅大廠Wolfspeed宣布裁員1000人
發(fā)表于:2024/11/11 9:33:15
紅旗碳化硅功率芯片完成首次流片
發(fā)表于:2024/10/24 11:38:07
碳化硅巨頭Wolfspeed獲15億美元續(xù)命
發(fā)表于:2024/10/16 11:55:52
兼顧性能和成本,英飛凌推出HybridPACK? Drive G2 Fusion
發(fā)表于:2024/10/16 9:19:46
Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模塊
發(fā)表于:2024/9/12 17:13:49
我國(guó)首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術(shù)
發(fā)表于:2024/9/3 11:10:21
碳化硅晶圓巨頭Wolfspeed被指瀕臨破產(chǎn)
發(fā)表于:2024/8/26 23:35:03
英飛凌于馬來(lái)西亞啟用全球最大最高效的碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠
發(fā)表于:2024/8/9 17:17:00
英飛凌啟用全球最大且最高效的碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓廠
發(fā)表于:2024/8/9 8:50:44
韓國(guó)正在強(qiáng)攻化合物功率半導(dǎo)體
發(fā)表于:2024/7/2 8:34:00
電驅(qū)逆變器SiC功率模塊芯片級(jí)熱分析
發(fā)表于:2024/6/17 13:41:00
比亞迪新建碳化硅工廠今年下半年投產(chǎn)
發(fā)表于:2024/6/14 8:55:29
安森美將在全球裁員1000人
發(fā)表于:2024/6/14 8:55:17
意法半導(dǎo)體建造全球首個(gè)集成碳化硅工廠
發(fā)表于:2024/6/4 9:00:50
碳化硅市場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)正式開(kāi)打
發(fā)表于:2024/6/3 9:20:00
中國(guó)大陸碳化硅產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)大擊穿底價(jià)
發(fā)表于:2024/5/15 8:39:17
基于EcoGaN系列的創(chuàng)新型電源解決方案
發(fā)表于:2024/4/16 18:49:49
德國(guó)PVA TePla集團(tuán)展示"中國(guó)版“”碳化硅晶體生長(zhǎng)設(shè)備“SiCN”
發(fā)表于:2024/3/22 15:07:00
英飛凌與Wolfspeed擴(kuò)展并延長(zhǎng)多年期150mm碳化硅晶圓供應(yīng)協(xié)議
發(fā)表于:2024/1/26 18:03:30
世界上第一個(gè)石墨烯半導(dǎo)體問(wèn)世!比硅快10倍
發(fā)表于:2024/1/5 10:36:50
“技術(shù)、產(chǎn)業(yè)、格局大洗牌”第三代半導(dǎo)體將進(jìn)入“戰(zhàn)國(guó)時(shí)代”
發(fā)表于:2023/12/29 10:37:00
智能電源與感知技術(shù)驅(qū)動(dòng)下一代汽車發(fā)展
發(fā)表于:2023/11/24 9:22:38
Nexperia與三菱電機(jī)就SiC MOSFET分立產(chǎn)品達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系
發(fā)表于:2023/11/14 16:52:00
Nexperia與KYOCERA AVX Salzburg合作為功率應(yīng)用生產(chǎn)650 V碳化硅整流二極管模塊
發(fā)表于:2023/11/6 17:16:04
瑞能半導(dǎo)體CEO Markus Mosen出席ISES CHINA 2023
發(fā)表于:2023/11/3 10:02:07
碳化硅大廠的今天與明天之后
發(fā)表于:2023/7/21 17:37:05
碳化硅如何最大限度提高可再生能源系統(tǒng)的效率
發(fā)表于:2023/7/13 14:10:00
半導(dǎo)體|228億,意法半導(dǎo)體 x 三安光電,他們?cè)谥\劃什么?
發(fā)表于:2023/6/8 15:35:00
?
1
2
3
4
5
6
7
8
9
?
活動(dòng)
《北斗與空間信息應(yīng)用技術(shù)》雜志誠(chéng)征稿件
【熱門活動(dòng)】2024年基礎(chǔ)電子測(cè)試測(cè)量方案培訓(xùn)
【熱門活動(dòng)】密碼技術(shù)與數(shù)據(jù)安全技術(shù)沙龍
【熱門活動(dòng)】Wi-Fi 7技術(shù)詳解與測(cè)試在線研討會(huì)
【熱門活動(dòng)】電子測(cè)試測(cè)量國(guó)產(chǎn)儀器單項(xiàng)冠軍征集
熱點(diǎn)專題
技術(shù)專欄
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十一講上:矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的原理與操作
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講下:數(shù)字源表的應(yīng)用與選型
2023進(jìn)階電子測(cè)試測(cè)量?jī)x器系列培訓(xùn)第十講:數(shù)字源表的原理與操作
免費(fèi)送書|好書推薦第七彈——《CTF實(shí)戰(zhàn):技術(shù)、解題與進(jìn)階》
盤點(diǎn)國(guó)內(nèi)Cortex-M內(nèi)核MCU廠商高主頻產(chǎn)品(2023版)
Linux教學(xué)——帶你快速對(duì)比SPI、UART、I2C通信的區(qū)別與應(yīng)用!
小組
特權(quán)同學(xué)新書《勇敢的芯伴你玩轉(zhuǎn)Altera FPGA》電子版 下載 (FPGA初學(xué)者首選)
對(duì)比ARM與DSP,認(rèn)清FPGA
云課堂|精華問(wèn)答:FPGA異構(gòu)計(jì)算——原理與方法
高老師《Vivado入門與提高》中文視頻課程學(xué)習(xí)地址
熱門下載
科技成果轉(zhuǎn)化常見(jiàn)問(wèn)題工作手冊(cè)(2024 年版)
一種寬輸入范圍高效率宇航二次電源的設(shè)計(jì)
基于自適應(yīng)優(yōu)化的高速交叉矩陣設(shè)計(jì)
改進(jìn)LCR儀表測(cè)量穩(wěn)定性的相位裕度優(yōu)化方法及硬件實(shí)現(xiàn)
基于改進(jìn)AlexNet卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)人臉識(shí)別的研究
基于GPU的稀疏矩陣壓縮存儲(chǔ)格式研究
熱門技術(shù)文章
多衛(wèi)星測(cè)控系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
基于ATE的千級(jí)數(shù)量管腳FPGA多芯片同測(cè)技術(shù)
立法視角下“信息”與“數(shù)據(jù)”的四重概念界定與區(qū)分
一種高效的神經(jīng)肌肉電刺激系統(tǒng)設(shè)計(jì)
負(fù)責(zé)任的發(fā)展生成式人工智能的挑戰(zhàn)及應(yīng)對(duì)路徑
基于條件設(shè)置的主數(shù)據(jù)編碼規(guī)則應(yīng)用與研究
網(wǎng)站相關(guān)
關(guān)于我們
聯(lián)系我們
投稿須知
廣告及服務(wù)
內(nèi)容許可
廣告服務(wù)
雜志訂閱
會(huì)員與積分
積分商城
會(huì)員等級(jí)
會(huì)員積分
VIP會(huì)員
關(guān)注我們
Copyright ? 2005-
2024
華北計(jì)算機(jī)系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有
京ICP備10017138號(hào)-2