碳化硅 相關(guān)文章(262篇)
-
晶盛機(jī)電：擬57億定增加碼碳化硅、半導(dǎo)體設(shè)備
發(fā)表于：2021/10/26 22:04:16
-
小米投資上海瞻芯電子，后者聚焦于碳化硅（SiC）半導(dǎo)體領(lǐng)域
發(fā)表于：2021/10/26 21:57:00
-
碳化硅功率晶體的設(shè)計(jì)發(fā)展及驅(qū)動電壓限制
發(fā)表于：2021/10/25 17:26:24
-
碳化硅在新能源汽車中的應(yīng)用現(xiàn)狀與導(dǎo)入路徑
發(fā)表于：2021/10/17 20:24:22
-
泰科天潤：碳化硅快速切入各個領(lǐng)域，新能源或?qū)⒊蔀樽畲蟪砷L動力
發(fā)表于：2021/10/14 12:34:59
-
Microchip推出首款完全可配置的碳化硅MOSFET數(shù)字柵極驅(qū)動器， 可將開關(guān)損耗降低50%，同時加快產(chǎn)品上市時間，現(xiàn)已投入生產(chǎn)
發(fā)表于：2021/9/26 11:34:00
-
碳化硅最為關(guān)鍵的技術(shù)，亟待突破
發(fā)表于：2021/9/25 13:27:23
-
在雙向逆變器應(yīng)用中采用 CoolSiCTM MOSFET 的優(yōu)勢
發(fā)表于：2021/9/17 10:18:00
-
UnitedSiC推出業(yè)界最佳6mΩ SiC FET
發(fā)表于：2021/9/14 13:48:00
-
碳化硅第一股來了：山東天岳科創(chuàng)板IPO獲批
發(fā)表于：2021/9/11 6:34:47
-
應(yīng)用材料公司全新技術(shù)助力領(lǐng)先的碳化硅芯片制造商加速向 200毫米晶圓轉(zhuǎn)型并提升芯片性能和電源效率
發(fā)表于：2021/9/10 13:37:00
-
總投資175億的碳化硅項(xiàng)目或?qū)⒙涞厣轿?/a>
發(fā)表于：2021/8/27 13:36:34
-
最全統(tǒng)計(jì)：碳化硅項(xiàng)目104個、氮化硅GaN項(xiàng)目43個
發(fā)表于：2021/8/19 15:40:01
-
碳化硅邁入新時代
發(fā)表于：2021/8/18 11:14:00
-
基本半導(dǎo)體碳化硅功率模塊裝車測試發(fā)車儀式在深圳舉行
發(fā)表于：2021/7/31 0:27:04
-
意法半導(dǎo)體制造首批200mm碳化硅晶圓
發(fā)表于：2021/7/28 20:41:00
-
Microchip推出業(yè)界耐固性最強(qiáng)的碳化硅功率解決方案，取代硅IGBT， 現(xiàn)已提供1700V版本
發(fā)表于：2021/7/28 20:27:00
-
硅晶體管創(chuàng)新還有可能嗎？
發(fā)表于：2021/7/26 13:13:51
-
晶盛機(jī)電：第三代半導(dǎo)體材料碳化硅的研發(fā)取得關(guān)鍵進(jìn)展
發(fā)表于：2021/7/21 23:02:40
-
露笑科技有何底氣押寶半導(dǎo)體碳化硅？
發(fā)表于：2021/7/15 15:50:39
-
Microchip與貿(mào)澤合作推出新電子書 探索未來的汽車設(shè)計(jì)與制造
發(fā)表于：2021/7/9 17:32:00
-
國內(nèi)首條碳化硅垂直整合生產(chǎn)線來了！第三代半導(dǎo)體成風(fēng)口
發(fā)表于：2021/6/24 23:27:14
-
突破：100毫米氧化鎵晶圓全球首次成功量產(chǎn)
發(fā)表于：2021/6/23 21:30:20
-
英飛凌：汽車半導(dǎo)體助力電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展
發(fā)表于：2021/6/13 16:37:01
-
碳化硅龍頭山東天岳：兩家客戶抬進(jìn)科創(chuàng)板？
發(fā)表于：2021/6/5 21:44:22
-
總投資100億元，合肥這個碳化硅工廠進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試階段
發(fā)表于：2021/6/2 14:54:39
-
天岳先進(jìn)科創(chuàng)板IPO獲受理，募資20億元投建于碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目
發(fā)表于：2021/6/1 23:43:32
-
2億砸出一個半導(dǎo)體項(xiàng)目，澤華電子發(fā)力第三代半導(dǎo)體碳化硅封裝產(chǎn)線
發(fā)表于：2021/6/1 23:06:03
-
三年虧損超8億，天岳先進(jìn)科創(chuàng)板IPO如何突圍？
發(fā)表于：2021/6/1 18:35:00
-
國有企業(yè)十大數(shù)字技術(shù)成果發(fā)布，涉及EDA、存儲、第三代半導(dǎo)體等;
發(fā)表于：2021/5/2 17:07:17
熱點(diǎn)專題
- 2023進(jìn)階電子測試測量儀器系列培訓(xùn)第十一講上：矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀的原理與操作
- 2023進(jìn)階電子測試測量儀器系列培訓(xùn)第十講下：數(shù)字源表的應(yīng)用與選型
- 2023進(jìn)階電子測試測量儀器系列培訓(xùn)第十講：數(shù)字源表的原理與操作
- 免費(fèi)送書|好書推薦第七彈——《CTF實(shí)戰(zhàn)：技術(shù)、解題與進(jìn)階》
- 盤點(diǎn)國內(nèi)Cortex-M內(nèi)核MCU廠商高主頻產(chǎn)品(2023版)
- Linux教學(xué)——帶你快速對比SPI、UART、I2C通信的區(qū)別與應(yīng)用！
Copyright ? 2005-2024 華北計(jì)算機(jī)系統(tǒng)工程研究所版權(quán)所有 京ICP備10017138號-2