碳化硅相關(guān)文章(258篇)

泰科天潤(rùn)：碳化硅快速切入各個(gè)領(lǐng)域，新能源或?qū)⒊蔀樽畲蟪砷L(zhǎng)動(dòng)力
發(fā)表于：2021/10/14 12:34:59
Microchip推出首款完全可配置的碳化硅MOSFET數(shù)字柵極驅(qū)動(dòng)器，可將開關(guān)損耗降低50%，同時(shí)加快產(chǎn)品上市時(shí)間，現(xiàn)已投入生產(chǎn)
發(fā)表于：2021/9/26 11:34:00
碳化硅最為關(guān)鍵的技術(shù)，亟待突破
發(fā)表于：2021/9/25 13:27:23
在雙向逆變器應(yīng)用中采用 CoolSiCTM MOSFET 的優(yōu)勢(shì)
發(fā)表于：2021/9/17 10:18:00
UnitedSiC推出業(yè)界最佳6mΩ SiC FET
發(fā)表于：2021/9/14 13:48:00
碳化硅第一股來了：山東天岳科創(chuàng)板IPO獲批
發(fā)表于：2021/9/11 6:34:47
應(yīng)用材料公司全新技術(shù)助力領(lǐng)先的碳化硅芯片制造商加速向 200毫米晶圓轉(zhuǎn)型并提升芯片性能和電源效率
發(fā)表于：2021/9/10 13:37:00
總投資175億的碳化硅項(xiàng)目或?qū)⒙涞厣轿?/a>
發(fā)表于：2021/8/27 13:36:34

最全統(tǒng)計(jì)：碳化硅項(xiàng)目104個(gè)、氮化硅GaN項(xiàng)目43個(gè)
發(fā)表于：2021/8/19 15:40:01
碳化硅邁入新時(shí)代
發(fā)表于：2021/8/18 11:14:00
基本半導(dǎo)體碳化硅功率模塊裝車測(cè)試發(fā)車儀式在深圳舉行
發(fā)表于：2021/7/31 0:27:04
意法半導(dǎo)體制造首批200mm碳化硅晶圓
發(fā)表于：2021/7/28 20:41:00
Microchip推出業(yè)界耐固性最強(qiáng)的碳化硅功率解決方案，取代硅IGBT，現(xiàn)已提供1700V版本
發(fā)表于：2021/7/28 20:27:00
硅晶體管創(chuàng)新還有可能嗎？
發(fā)表于：2021/7/26 13:13:51
晶盛機(jī)電：第三代半導(dǎo)體材料碳化硅的研發(fā)取得關(guān)鍵進(jìn)展
發(fā)表于：2021/7/21 23:02:40
露笑科技有何底氣押寶半導(dǎo)體碳化硅？
發(fā)表于：2021/7/15 15:50:39
Microchip與貿(mào)澤合作推出新電子書探索未來的汽車設(shè)計(jì)與制造
發(fā)表于：2021/7/9 17:32:00
國(guó)內(nèi)首條碳化硅垂直整合生產(chǎn)線來了！第三代半導(dǎo)體成風(fēng)口
發(fā)表于：2021/6/24 23:27:14
突破：100毫米氧化鎵晶圓全球首次成功量產(chǎn)
發(fā)表于：2021/6/23 21:30:20
英飛凌：汽車半導(dǎo)體助力電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展
發(fā)表于：2021/6/13 16:37:01
碳化硅龍頭山東天岳：兩家客戶抬進(jìn)科創(chuàng)板？
發(fā)表于：2021/6/5 21:44:22
總投資100億元，合肥這個(gè)碳化硅工廠進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試階段
發(fā)表于：2021/6/2 14:54:39
天岳先進(jìn)科創(chuàng)板IPO獲受理，募資20億元投建于碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目
發(fā)表于：2021/6/1 23:43:32
2億砸出一個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目，澤華電子發(fā)力第三代半導(dǎo)體碳化硅封裝產(chǎn)線
發(fā)表于：2021/6/1 23:06:03
三年虧損超8億，天岳先進(jìn)科創(chuàng)板IPO如何突圍？
發(fā)表于：2021/6/1 18:35:00
國(guó)有企業(yè)十大數(shù)字技術(shù)成果發(fā)布，涉及EDA、存儲(chǔ)、第三代半導(dǎo)體等;
發(fā)表于：2021/5/2 17:07:17
科銳推出多款碳化硅基氮化鎵器件，助力大型雷達(dá)加速發(fā)展
發(fā)表于：2021/4/19 21:31:11
碳化硅技術(shù)如何變革汽車車載充電
發(fā)表于：2021/4/16 20:22:21
東尼電子：擬投建年產(chǎn)12萬片碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目
發(fā)表于：2021/4/13 13:27:55
中國(guó)中車子公司正式交付全球首列全碳化硅永磁直驅(qū)列車
發(fā)表于：2021/3/31 10:19:34

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