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碳化硅
碳化硅 相關(guān)文章(291篇)
超过5秒!量子态保持时间刷新纪录 有助制造分布式量子互联网
發(fā)表于:2022/2/7 下午2:11:15
三安集成:碳化硅车规产品“上车”,湖南基地实现规模交付
發(fā)表于:2022/1/30 下午2:19:54
天岳先进破发背后,碳化硅冷与热
發(fā)表于:2022/1/17 下午5:03:41
鸿海布局碳化硅为代表的第三代半导体,中金公司看好碳化硅材料
發(fā)表于:2022/1/14 上午5:55:06
国产碳化硅龙头企业天岳先进成功登陆科创板
發(fā)表于:2022/1/13 下午5:51:03
天岳先进IPO定价82.79元/股,明日开启申购
發(fā)表于:2021/12/30 下午4:25:41
替代IGBT的碳化硅还面临着哪些挑战?
發(fā)表于:2021/12/22 下午5:33:09
露笑科技加码碳化硅市场!向合肥露笑半导体增资6000万
發(fā)表于:2021/12/15 下午12:20:20
意法半导体推出第三代碳化硅产品,推动电动汽车和工业应用未来发展
發(fā)表于:2021/12/10 下午9:07:00
三安光电:碳化硅+滤波器龙头
發(fā)表于:2021/12/9 下午10:48:57
博世集团宣布启动碳化硅芯片大规模量产
發(fā)表于:2021/12/5 下午6:44:17
博世启动碳化硅芯片大规模量产计划
發(fā)表于:2021/12/3 下午9:00:56
特斯拉、比亚迪都用了,得碳化硅者得天下?
發(fā)表于:2021/12/2 下午8:19:38
Ferrotec集团中国总部暨汉虹二期建设工程项目举行开工仪式 助力碳化硅晶体、车载半导体等领域发展
發(fā)表于:2021/12/1 下午6:49:03
露笑科技:现有碳化硅衬底片年产能2.5万片,预计明年6月前扩大到10万片
發(fā)表于:2021/12/1 下午6:28:18
日本开发高精度制造半导体碳化硅的技术 目标2025年实现量产
發(fā)表于:2021/12/1 下午4:35:04
开发高精度制造半导体碳化硅的技术,目标2025年实现量产
發(fā)表于:2021/12/1 上午5:44:53
年产能12万片,东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目
發(fā)表于:2021/11/26 上午9:55:17
露笑科技拟26亿投资碳化硅项目,与天域半导体签订15万片大单
發(fā)表于:2021/11/24 下午8:20:41
陕西半导体先导技术中心举办中试线通电仪式,将开展氮化镓和碳化硅器件研发与中试
發(fā)表于:2021/11/20 上午7:02:36
带动碳化硅半导体新浪潮,碳化硅材料国产替代的时机已到?
發(fā)表于:2021/11/17 下午7:00:17
碳化硅产业链条核心:外延技术
發(fā)表于:2021/11/14 下午4:56:00
强强联手!碳化硅又一大合作
發(fā)表于:2021/11/11 下午11:17:03
乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证
發(fā)表于:2021/11/8 下午8:07:12
Qorvo收购碳化硅功率半导体供应商UnitedSiC公司
發(fā)表于:2021/11/5 下午12:44:12
投资10亿元!科友半导体产学研聚集区项目一期将于明年投产
發(fā)表于:2021/11/5 上午6:14:24
丰田电装大举进军碳化硅
發(fā)表于:2021/11/3 下午2:50:04
专注碳化硅半导体领域,瞻芯电子完成数亿元A+及A++轮融资
發(fā)表于:2021/11/2 下午9:04:38
聚焦碳化硅领域,晶盛机电34亿投资新项目,小米、TCL也出手了
發(fā)表于:2021/10/27 下午10:44:39
晶盛机电:拟57亿定增加码碳化硅、半导体设备
發(fā)表于:2021/10/26 下午10:04:16
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