第三代半導(dǎo)體以氮化鎵和碳化硅、氧化鋅、氧化鋁、金剛石等材料為代表，區(qū)別于第一代半導(dǎo)體材料硅為代表和第二代半導(dǎo)體材料砷化鎵。

根據(jù)中金公司發(fā)布的報(bào)告稱，碳化硅材料為代表的第三代半導(dǎo)體在下游需求快速成長(zhǎng)的新能源相關(guān)應(yīng)用中，相比前兩代優(yōu)勢(shì)明顯。

在新能源汽車領(lǐng)域，碳化硅器件有望解決里程續(xù)航短和充電時(shí)間長(zhǎng)等痛點(diǎn)問(wèn)題。

在光伏發(fā)電領(lǐng)域，碳化硅器件有望提升逆變器轉(zhuǎn)換效率和壽命。

中金公司認(rèn)為碳化硅材料作為產(chǎn)業(yè)鏈中的核心環(huán)節(jié)，將隨著行業(yè)發(fā)展受益，相關(guān)A股標(biāo)的市場(chǎng)關(guān)注度有望迎來(lái)快速提升。

同時(shí)中金報(bào)告也發(fā)表了對(duì)碳化硅材料的現(xiàn)狀和發(fā)展展望的觀點(diǎn)：

1．  SiC襯底及外延生長(zhǎng)技術(shù)壁壘高，海外企業(yè)技術(shù)領(lǐng)先

2．  海外及中國(guó)大陸廠商加速擴(kuò)產(chǎn)，但國(guó)內(nèi)有效產(chǎn)能仍稀缺

3．  碳化硅材料企業(yè)盈利能力及估值展望

而鴻海便屬于這快速擴(kuò)產(chǎn)大軍里的重量級(jí)，據(jù)媒體報(bào)道，鴻海集團(tuán)于1月12日宣布：

今年將持續(xù)執(zhí)行 3＋3 戰(zhàn)略，分別是三大未來(lái)產(chǎn)業(yè)和三大核心技術(shù)。除此之外還將發(fā)展第三代半導(dǎo)體技術(shù)（其中包含碳化硅材料）及先進(jìn)硅光電子技術(shù)整合，應(yīng)用在電動(dòng)車和機(jī)器人上。

鴻海在半導(dǎo)體項(xiàng)目中的營(yíng)收規(guī)模約為新臺(tái)幣 700 億元左右，預(yù)計(jì)到 2023 年，半導(dǎo)體項(xiàng)目營(yíng)收規(guī)模可以超過(guò) 1000 億元。鴻海此前向旺宏收購(gòu)了 6 英寸晶圓廠，預(yù)計(jì)今年上半年開始生產(chǎn)。預(yù)計(jì)最快到 2023 年6英寸晶圓廠可以量產(chǎn)碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體。