第三代半導體以氮化鎵和碳化硅、氧化鋅、氧化鋁、金剛石等材料為代表，區(qū)別于第一代半導體材料硅為代表和第二代半導體材料砷化鎵。

根據(jù)中金公司發(fā)布的報告稱，碳化硅材料為代表的第三代半導體在下游需求快速成長的新能源相關應用中，相比前兩代優(yōu)勢明顯。

在新能源汽車領域，碳化硅器件有望解決里程續(xù)航短和充電時間長等痛點問題。

在光伏發(fā)電領域，碳化硅器件有望提升逆變器轉換效率和壽命。

中金公司認為碳化硅材料作為產業(yè)鏈中的核心環(huán)節(jié)，將隨著行業(yè)發(fā)展受益，相關A股標的市場關注度有望迎來快速提升。

同時中金報告也發(fā)表了對碳化硅材料的現(xiàn)狀和發(fā)展展望的觀點：

1．  SiC襯底及外延生長技術壁壘高，海外企業(yè)技術領先

2．  海外及中國大陸廠商加速擴產，但國內有效產能仍稀缺

3．  碳化硅材料企業(yè)盈利能力及估值展望

而鴻海便屬于這快速擴產大軍里的重量級，據(jù)媒體報道，鴻海集團于1月12日宣布：

今年將持續(xù)執(zhí)行 3＋3 戰(zhàn)略，分別是三大未來產業(yè)和三大核心技術。除此之外還將發(fā)展第三代半導體技術（其中包含碳化硅材料）及先進硅光電子技術整合，應用在電動車和機器人上。

鴻海在半導體項目中的營收規(guī)模約為新臺幣 700 億元左右，預計到 2023 年，半導體項目營收規(guī)?？梢猿^ 1000 億元。鴻海此前向旺宏收購了 6 英寸晶圓廠，預計今年上半年開始生產。預計最快到 2023 年6英寸晶圓廠可以量產碳化硅為代表的第三代半導體。