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美国本周或将对中国成熟制程芯片加征关税
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2030年全球化合物半导体市场将达250亿美元
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国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线正式通线
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中国科学院在集成光量子芯片领域取得重要进展
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英飞凌宣布已向客户交付首批8英寸碳化硅产品
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理想汽车宣布自研碳化硅功率芯片完成装机
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2025年展望：半导体材料国产化率进一步提升
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中国首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功
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一年暴跌84.7%，Wolfspeed挂牌出售美国工厂
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绿色能源价值链主角，CoolSiCTM如何穿越碳化硅周期
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英飞凌：30年持续领跑碳化硅技术，成为首选的零碳技术创新伙伴
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美对华成熟制程芯片发起301调查
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2023年中国厂商占据了全球SiC专利申请量的70%
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博世获2.25亿美元芯片法案补贴
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安森美1.15亿美元收购Qorvo碳化硅JFET技术
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碳化硅大厂Wolfspeed宣布裁员1000人
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红旗碳化硅功率芯片完成首次流片
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碳化硅巨头Wolfspeed获15亿美元续命
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兼顾性能和成本，英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion
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Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块
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我国首次突破沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造技术
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碳化硅晶圆巨头Wolfspeed被指濒临破产
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英飞凌于马来西亚启用全球最大最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂
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