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美国碳化硅大厂Wolfspeed即将申请破产
發(fā)表于：2025/5/22 上午10:16:51
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中国厂商拿下2024年全球碳化硅衬底市场34.4%份额
發(fā)表于：2025/5/13 上午9:39:43
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从本土突围到全球布局，瑞能半导体携创新方案亮相2025慕尼黑上海电子展
發(fā)表于：2025/4/21 上午9:25:26
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美国本周或将对中国成熟制程芯片加征关税
發(fā)表于：2025/3/10 上午9:15:20
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2030年全球化合物半导体市场将达250亿美元
發(fā)表于：2025/3/4 上午9:45:02
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国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线正式通线
發(fā)表于：2025/2/28 下午1:03:00
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中国科学院在集成光量子芯片领域取得重要进展
發(fā)表于：2025/2/20 上午10:12:03
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英飞凌宣布已向客户交付首批8英寸碳化硅产品
發(fā)表于：2025/2/18 上午11:12:19
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理想汽车宣布自研碳化硅功率芯片完成装机
發(fā)表于：2025/2/14 上午9:20:28
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2025年展望：半导体材料国产化率进一步提升
發(fā)表于：2025/2/10 下午4:44:23
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中国首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功
發(fā)表于：2025/1/22 上午11:03:04
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一年暴跌84.7%，Wolfspeed挂牌出售美国工厂
發(fā)表于：2025/1/16 下午1:42:00
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绿色能源价值链主角，CoolSiCTM如何穿越碳化硅周期
發(fā)表于：2025/1/7 下午4:40:24
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英飞凌：30年持续领跑碳化硅技术，成为首选的零碳技术创新伙伴
發(fā)表于：2024/12/26 上午10:54:45
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美对华成熟制程芯片发起301调查
發(fā)表于：2024/12/24 上午9:28:19
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2023年中国厂商占据了全球SiC专利申请量的70%
發(fā)表于：2024/12/23 上午11:44:00
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博世获2.25亿美元芯片法案补贴
發(fā)表于：2024/12/16 下午2:15:37
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安森美1.15亿美元收购Qorvo碳化硅JFET技术
發(fā)表于：2024/12/11 上午11:09:27
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碳化硅大厂Wolfspeed宣布裁员1000人
發(fā)表于：2024/11/11 上午9:33:15
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红旗碳化硅功率芯片完成首次流片
發(fā)表于：2024/10/24 上午11:38:07
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碳化硅巨头Wolfspeed获15亿美元续命
發(fā)表于：2024/10/16 上午11:55:52
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兼顾性能和成本，英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion
發(fā)表于：2024/10/16 上午9:19:46
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Wolfspeed 推出 2300 V 碳化硅功率模块
發(fā)表于：2024/9/12 下午5:13:49
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我国首次突破沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造技术
發(fā)表于：2024/9/3 上午11:10:21
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碳化硅晶圆巨头Wolfspeed被指濒临破产
發(fā)表于：2024/8/26 下午11:35:03
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英飞凌于马来西亚启用全球最大最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂
發(fā)表于：2024/8/9 下午5:17:00
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英飞凌启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂
發(fā)表于：2024/8/9 上午8:50:44
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韩国正在强攻化合物功率半导体
發(fā)表于：2024/7/2 上午8:34:00
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电驱逆变器SiC功率模块芯片级热分析
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比亚迪新建碳化硅工厂今年下半年投产
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