隨著復合功率半導體市場的全球競爭日趨白熱化，復合功率半導體市場已成為新的糧食來源，韓國政府和企業(yè)也紛紛加入，以主導市場。與國際企業(yè)相比，韓國企業(yè)是后來者，其目標是通過與政府共同構(gòu)建生態(tài)系統(tǒng)來集中精力進行技術(shù)開發(fā)。業(yè)界預測，韓國擁有現(xiàn)代/起亞汽車、三星電子、LG電子等全球汽車和家電企業(yè)，因此在功率半導體市場上將有很好的機會。
功率半導體是電子產(chǎn)品必不可少的芯片。近年來，隨著電動汽車和太陽能逆變器市場的擴大，對碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等復合功率半導體的需求增加，它們比現(xiàn)有硅（Si）制成的功率半導體更節(jié)能、更耐用。）材料，正在增長。
公私部門在化合物功率半導體研發(fā)方面投資1,384.6億韓元
到目前為止，韓國對復合功率半導體的大部分需求都依賴進口。復合功率半導體按國家市場份額依次為歐洲（54%）、美國（28%）、日本（13%），這些國家的市場份額合計達到95%。另一方面，韓國的市場份額不足1-2%。該領(lǐng)域的巨頭包括瑞士ST微電子、德國英飛凌、美國ON Semi和Wolfspeed以及日本ROHM。
政府決定從今年到2028年的四年內(nèi)投資總計1,384億韓元，以推進國內(nèi)復合功率半導體技術(shù)。開發(fā)成本由民間資金445.8億韓元和政府資金938.8億韓元組成。
與此相關(guān)，20日，材料-器件-IC（集成電路）-模塊等化合物功率半導體相關(guān)企業(yè)簽署了關(guān)于構(gòu)建國內(nèi)化合物功率半導體生態(tài)系統(tǒng)的業(yè)務(wù)合作諒解備忘錄（MOU），并決定認真開展技術(shù)合作。參與合作的有生產(chǎn)晶圓的SK Siltron（材料領(lǐng)域）、生產(chǎn)芯片的DB HiTek（代工廠）以及Above Semiconductor（無晶圓廠）。
半導體行業(yè)的一位官員表示：“韓國是復合功率半導體市場的后來者，但由于其擁有代工廠和出色的設(shè)計技術(shù)，預計在政府的額外支持下將具有競爭力?！?/p>
全球第一的SiC半導體公司ST微電子公司副總裁Francesco Muzzeri表示，“韓國企業(yè)可以與全球企業(yè)競爭?！彼硎荆骸绊n國擁有現(xiàn)代汽車、三星電子、LG電子等全球家電企業(yè)，向世界各地出口汽車，高性能功率半導體至關(guān)重要?！叭绻枨蠊竞凸?yīng)商建立合作伙伴關(guān)系，沒有理由不成功，”他補充道，“在知識產(chǎn)權(quán)（設(shè)計資產(chǎn)）專利領(lǐng)域可能會遇到困難，但韓國是一個創(chuàng)新型國家，優(yōu)秀人才眾多，這是一個優(yōu)勢。”
“盈利能力超過3倍”…… SK、三星、DB HiTek全力進軍無晶圓廠
SK集團對功率半導體的開發(fā)表現(xiàn)出極大的興趣。2020年，SK Siltron以4.5億美元收購了杜邦公司在美國的SiC晶圓部門，并成立了一家名為SK Siltron CSS的當?shù)刈庸尽K Siltron CSS計劃多年來在SiC領(lǐng)域投資6億美元，并將于2022年完成其第一筆投資——美國Bay City工廠，每年生產(chǎn)12萬片6英寸（150毫米）SiC晶圓。SK Siltron CSS還于2022年11月與美國射頻半導體公司Kobo、今年1月與德國英飛凌簽署了長期SiC晶圓供應(yīng)合同。
代工公司 SK Key Foundry 專注于生產(chǎn) GaN 功率半導體。正式的GaN開發(fā)團隊將于2022年組建，公司近期已獲得650V GaN HEMT（高電子遷移率晶體管）器件特性并完成生產(chǎn)準備。SK Key Foundry將于今年下半年開始在其清州工廠生產(chǎn)GaN半導體，其目標是在未來擴大其產(chǎn)品陣容，包括SiC，并轉(zhuǎn)型為專門生產(chǎn)功率半導體的代工廠。
專注于SiC功率半導體的SK Powertech是SK于2022年以1200億韓元收購了Yes Power Technics 95.8%股權(quán)的公司。SK于2023年更名為SK Powertech，并通過將現(xiàn)有的浦項工廠遷至釜山來擴大業(yè)務(wù)。
三星電子的代工廠也正忙著準備功率半導體生產(chǎn)。三星電子宣布將于 2025 年開始為消費者、數(shù)據(jù)中心和汽車提供 8 英寸 GaN 功率半導體代工服務(wù)。
DB HiTek 還尋求改善其作為高利潤復合功率半導體生產(chǎn)商的結(jié)構(gòu)。
DB HiTek計劃于2022年底開始開發(fā)8英寸GaN工藝，并于今年年底開始生產(chǎn)。此外，忠清北道陰城尚宇工廠引進關(guān)鍵設(shè)備，生產(chǎn)SiC功率半導體，生產(chǎn)準備工作正在進行中。此外，該公司正在通過與GaN專家無晶圓廠Apro Semicon的技術(shù)合作來改善代工工藝特性。
代工公司轉(zhuǎn)向功率半導體的原因是因為它們的利潤更高。一位業(yè)內(nèi)人士表示，“SiC晶圓的價格是硅晶圓的5至10倍，因此即使生產(chǎn)相同的產(chǎn)能，也能獲得更高的利潤?！?/p>
