12月15日消息，近日，露笑科技發(fā)布公告稱，其于2021年12月13日召開了第五屆董事會第九次會議，審議并通過了《關于對合肥露笑半導體材料有限公司增資的議案》，公司與長豐四面體、合肥露笑半導體簽署了《合肥露笑半導體材料有限公司增資協(xié)議》，協(xié)議約定對合肥露笑半導體增加6，500萬元注冊資本，其中，露笑科技認繳新增注冊資本6，000萬元，長豐四面體認繳新增注冊資本500萬元。在這次增資完成后，露笑科技持有合肥露笑半導體55．65％股權。

根據公開資料顯示，合肥露笑半導體公司于2020年10月16日由露笑科技、合肥北城資本管理有限公司、長風四面體新材料科技中心合作共同出資設立，最初注冊資本為2億元人民幣，其中，露笑科技占股47．5％，長風四面體占股5％，合肥北城占股47．5％。

另外，露笑科技于2021年10月29日與長豐四面體、合肥露笑半導體簽署了《合肥露笑半導體材料有限公司增資協(xié)議》，協(xié)議約定對合肥露笑半導體增加2億元注冊資本，露笑科技認繳新增注冊資本15，000萬元，長豐四面體認繳新增注冊資本5，000萬元。在本次增資完成后，露笑科技持有合肥露笑半導體50．98％股權，自此合肥露笑半導體正式成為露笑科技控股子公司。

據了解，合肥露笑半導體主要從事第三代功率半導體（碳化硅）項目，主要經營范圍為第三代功率半導體器件專用設備制造，半導體級硅單晶生長、晶片切割、磨拋、清洗設備制造等。

受益于5G基站、工業(yè)電子、新能源汽車市場規(guī)模的不斷擴大，帶動全球第三代半導體材料碳化硅的市場規(guī)模也不斷增長，截止目前，碳化硅電力電子市場規(guī)模約為7．03億美元，到2025年碳化硅電力電子市場規(guī)模將超過30億美元，其市場份額將從2020年的不到5％增長到2025年的17％左右。

碳化硅（SiC）又名碳硅石、金剛砂，普遍被人們應用在第三代半導體材料之中，石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑等原料通過電阻爐高溫冶煉而成，因為其轉化效率高、且功耗對比其他半導體材料有明顯降低，能有效促進終端電子節(jié)能、能效提高，很好的實現了碳中和目標，所以普遍應用于新能源汽車和消費電子等領域。

此前，露笑科技曾表示其碳化硅現有的襯底片年產能為2．5萬片，后續(xù)將根據市場訂單情況繼續(xù)進行擴產，預計到明年6月份之前，公司將年產能擴大到10萬片；其生產的6英寸導電型4H－SiC襯底片已通過下游廠商驗證，各項參數達到了P級工業(yè)應用的國際標準，產品品質處于第一梯隊。公司的碳化硅襯底片既可用于碳化硅肖特基二極管（SBD），也可以用于金屬氧化物半導體場效應管（MOSFET）器件，能滿足絕大多數場景碳化硅功率器件的要求。

隨著“雙碳”戰(zhàn)略目標的不斷前行，作為新能源汽車、工業(yè)電子行業(yè)最關鍵材料的第三代半導體材料的碳化硅普遍被市場看好，因此，露笑科技此次加碼碳化硅領域合乎情理。