12月3日，據(jù)博世集團(tuán)資訊小助手消息，博世集團(tuán)董事會(huì)成員Harald Kroeger表示，經(jīng)過(guò)多年的研發(fā)，博世集團(tuán)目前準(zhǔn)備開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)由碳化硅這一創(chuàng)新材料制成的功率半導(dǎo)體，以提供給全球各大汽車(chē)生產(chǎn)商。

圖片來(lái)源：博世集團(tuán)資訊小助手

據(jù)悉，博世集團(tuán)于兩年前宣布將繼續(xù)推進(jìn)碳化硅芯片研發(fā)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并于2021年初開(kāi)始生產(chǎn)用于客戶(hù)驗(yàn)證的樣品。

消息顯示，為滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的碳化硅功率半導(dǎo)體需求，2021年，博世集團(tuán)已在羅伊特林根晶圓工廠(chǎng)增建了1000平方米無(wú)塵車(chē)間，預(yù)計(jì)將于2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。到2023年底，博世集團(tuán)新建3000平方米無(wú)塵車(chē)間。新建無(wú)塵車(chē)間將配備最先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)施，并使用自主開(kāi)發(fā)的制造工藝生產(chǎn)碳化硅半導(dǎo)體。

作為一家自主生產(chǎn)碳化硅芯片的汽車(chē)零部件供應(yīng)商，博世集團(tuán)表示，在未來(lái)公司計(jì)劃使用200毫米晶圓制造碳化硅半導(dǎo)體，并將繼續(xù)擴(kuò)大碳化硅功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能，旨在將產(chǎn)出提高至上億顆的水平。另外，公司將向全球客戶(hù)提供碳化硅功率半導(dǎo)體，產(chǎn)品形式可以是單個(gè)芯片，也可以?xún)?nèi)置在動(dòng)力電子設(shè)備或電橋這類(lèi)整體解決方案中。