近日，碳化硅（SiC）高科技芯片公司瞻芯電子宣布完成總金額達數(shù)億元的A+和A++輪融資。本次融資由國投招商、小米產(chǎn)投和光速中國共同領投，時代閩東、廣汽資本、廣發(fā)信德、沃賦資本、浦東科創(chuàng)、鈞犀資本、光譜投資跟投，老股東臨芯投資繼續(xù)加持。

瞻芯電子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半導體領域的高科技芯片公司，2017年成立于上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)，其自主開發(fā)并掌握了6英寸SiC MOSFET產(chǎn)品以及工藝平臺。今年9月，瞻芯電子正式宣布量產(chǎn)1200V 25mΩ Full-SiC（IV1B）半橋功率模塊，在現(xiàn)有SiC MOSFET產(chǎn)品和SiC SBD產(chǎn)品基礎上，進一步完善了瞻芯電子SiC產(chǎn)品線。

目前，瞻芯電子在碳化硅領域具備了從設計到制造完整的產(chǎn)業(yè)鏈能力，產(chǎn)品已在多家龍頭客戶獲得認可。在過去一年，瞻芯電子碳化硅MOSFET累計量產(chǎn)出貨逾10萬顆。

華為近期發(fā)布的《數(shù)字能源2030》白皮書指出，碳達峰和碳中和目標的提出，正在推動和加速以低碳可持續(xù)發(fā)展為導向的新一輪能源變革。隨著碳化硅材料和工藝的進一步成熟，以電動汽車、充電、光伏、風電、儲能、微電網(wǎng)等領域為代表的新能源產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，給以SiC MOSFET為代表的新一代高效功率半導體器件帶來巨大的市場機遇，同時也將在軌道交通、工業(yè)電源、民用家電等領域，提高電能轉換效率，降低能耗。