碳化硅 相關(guān)文章(258篇)
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鴻海布局碳化硅為代表的第三代半導體，中金公司看好碳化硅材料
發(fā)表于：2022/1/14 5:55:06
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國產(chǎn)碳化硅龍頭企業(yè)天岳先進成功登陸科創(chuàng)板
發(fā)表于：2022/1/13 17:51:03
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天岳先進IPO定價82.79元/股，明日開啟申購
發(fā)表于：2021/12/30 16:25:41
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替代IGBT的碳化硅還面臨著哪些挑戰(zhàn)？
發(fā)表于：2021/12/22 17:33:09
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露笑科技加碼碳化硅市場！向合肥露笑半導體增資6000萬
發(fā)表于：2021/12/15 12:20:20
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意法半導體推出第三代碳化硅產(chǎn)品，推動電動汽車和工業(yè)應用未來發(fā)展
發(fā)表于：2021/12/10 21:07:00
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三安光電：碳化硅+濾波器龍頭
發(fā)表于：2021/12/9 22:48:57
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博世集團宣布啟動碳化硅芯片大規(guī)模量產(chǎn)
發(fā)表于：2021/12/5 18:44:17
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博世啟動碳化硅芯片大規(guī)模量產(chǎn)計劃
發(fā)表于：2021/12/3 21:00:56
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特斯拉、比亞迪都用了，得碳化硅者得天下？
發(fā)表于：2021/12/2 20:19:38
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Ferrotec集團中國總部暨漢虹二期建設工程項目舉行開工儀式 助力碳化硅晶體、車載半導體等領(lǐng)域發(fā)展
發(fā)表于：2021/12/1 18:49:03
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露笑科技：現(xiàn)有碳化硅襯底片年產(chǎn)能2.5萬片，預計明年6月前擴大到10萬片
發(fā)表于：2021/12/1 18:28:18
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日本開發(fā)高精度制造半導體碳化硅的技術(shù) 目標2025年實現(xiàn)量產(chǎn)
發(fā)表于：2021/12/1 16:35:04
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開發(fā)高精度制造半導體碳化硅的技術(shù)，目標2025年實現(xiàn)量產(chǎn)
發(fā)表于：2021/12/1 5:44:53
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年產(chǎn)能12萬片，東尼電子卡位碳化硅半導體材料項目
發(fā)表于：2021/11/26 9:55:17
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露笑科技擬26億投資碳化硅項目，與天域半導體簽訂15萬片大單
發(fā)表于：2021/11/24 20:20:41
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陜西半導體先導技術(shù)中心舉辦中試線通電儀式，將開展氮化鎵和碳化硅器件研發(fā)與中試
發(fā)表于：2021/11/20 7:02:36
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帶動碳化硅半導體新浪潮，碳化硅材料國產(chǎn)替代的時機已到？
發(fā)表于：2021/11/17 19:00:17
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碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈條核心：外延技術(shù)
發(fā)表于：2021/11/14 16:56:00
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強強聯(lián)手！碳化硅又一大合作
發(fā)表于：2021/11/11 23:17:03
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乾晶半導體首批碳化硅襯底正式進行工藝驗證
發(fā)表于：2021/11/8 20:07:12
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Qorvo收購碳化硅功率半導體供應商UnitedSiC公司
發(fā)表于：2021/11/5 12:44:12
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投資10億元！科友半導體產(chǎn)學研聚集區(qū)項目一期將于明年投產(chǎn)
發(fā)表于：2021/11/5 6:14:24
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豐田電裝大舉進軍碳化硅
發(fā)表于：2021/11/3 14:50:04
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專注碳化硅半導體領(lǐng)域，瞻芯電子完成數(shù)億元A+及A++輪融資
發(fā)表于：2021/11/2 21:04:38
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聚焦碳化硅領(lǐng)域，晶盛機電34億投資新項目，小米、TCL也出手了
發(fā)表于：2021/10/27 22:44:39
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晶盛機電：擬57億定增加碼碳化硅、半導體設備
發(fā)表于：2021/10/26 22:04:16
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小米投資上海瞻芯電子，后者聚焦于碳化硅（SiC）半導體領(lǐng)域
發(fā)表于：2021/10/26 21:57:00
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碳化硅功率晶體的設計發(fā)展及驅(qū)動電壓限制
發(fā)表于：2021/10/25 17:26:24
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碳化硅在新能源汽車中的應用現(xiàn)狀與導入路徑
發(fā)表于：2021/10/17 20:24:22
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