《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > 模擬設(shè)計 > 業(yè)界動態(tài) > 第三代半導(dǎo)體頭部企業(yè)基本半導(dǎo)體完成C4輪融資,全力加速產(chǎn)業(yè)化進程

第三代半導(dǎo)體頭部企業(yè)基本半導(dǎo)體完成C4輪融資,全力加速產(chǎn)業(yè)化進程

2022-09-24
來源:基本半導(dǎo)體

2022年9月20日,國內(nèi)第三代半導(dǎo)體碳化硅頭部企業(yè)——基本半導(dǎo)體完成C4輪融資,由新股東德載厚資本、國華投資、新高地等機構(gòu)聯(lián)合投資,現(xiàn)有股東屹唐長厚、中美綠色基金等機構(gòu)繼續(xù)追加投資。

本輪融資將用于進一步加強碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)的研發(fā)制造能力,提升產(chǎn)能規(guī)模,支撐碳化硅產(chǎn)品在新能源汽車、光伏儲能等市場的大規(guī)模應(yīng)用,全方位提升基本半導(dǎo)體在碳化硅功率半導(dǎo)體行業(yè)的核心競爭力。

這是基本半導(dǎo)體在今年完成的又一輪融資。6月和7月,該公司分別完成了C2和C3輪兩輪融資。連續(xù)多輪資本的加持,充分印證了基本半導(dǎo)體在業(yè)務(wù)加速拓展的同時,也持續(xù)獲得了資本市場的高度認可。

基本半導(dǎo)體創(chuàng)立于2016年,研發(fā)方向是第三代半導(dǎo)體碳化硅功率芯片及模塊,覆蓋材料制備、芯片設(shè)計、封裝測試、驅(qū)動應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié),核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級碳化硅功率模塊、碳化硅驅(qū)動芯片等。目前,基本半導(dǎo)體的產(chǎn)品在光伏儲能、工業(yè)控制、智能電網(wǎng)等工業(yè)領(lǐng)域持續(xù)出貨,累計出貨量超過了兩千萬顆。

近年來,基本半導(dǎo)體在電動汽車領(lǐng)域取得了重大突破,并持續(xù)打開市場。2021年,經(jīng)多年研發(fā)和技術(shù)攻關(guān),基本半導(dǎo)體成功推出了Pcore?6、Pcell?、Pcore?2系列汽車級碳化硅功率模塊。該系列產(chǎn)品采用全銀燒結(jié)等先進技術(shù),可大幅提升電動汽車電機控制器的功率密度和效率,在降低電池成本、增加續(xù)航里程、縮短充電時間、減少整車重量等方面的表現(xiàn)更為優(yōu)秀。

目前,基本半導(dǎo)體正和國內(nèi)外多家頭部車企及電機控制器Tier1企業(yè)進行測試開發(fā),并已獲得多家客戶的定點。7月22日,基本半導(dǎo)體與廣汽埃安簽訂了《戰(zhàn)略合作協(xié)議》和《長期采購合作協(xié)議》。9月15日,埃安發(fā)布1.9s百公里加速超跑Hyper SSR,該車型搭載了基本半導(dǎo)體汽車級全碳化硅三相全橋模塊Pcore?6,可使電機工作頻率提高2.5倍,降低80%的功率損耗。

近幾年,受疫情等多種復(fù)雜因素影響,芯片短缺成為全球共性問題,保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首要戰(zhàn)略目標。為此,「基本半導(dǎo)體」建立了國內(nèi)外的雙循環(huán)供應(yīng)鏈,既打造了一條純國產(chǎn)的供應(yīng)鏈,也繼續(xù)依托成熟的海外原材料、代工廠的供應(yīng)鏈。據(jù)介紹,公司以深圳為總部,在北京、上海和日本名古屋都建立了研究中心,在無錫投產(chǎn)了汽車級碳化硅功率模塊專用產(chǎn)線,2025年預(yù)計產(chǎn)能達到400萬只模塊,將有力支持車企實現(xiàn)電機控制器從硅到碳化硅的替代,為汽車行業(yè)在低碳轉(zhuǎn)型的背景下實現(xiàn)性能躍遷提供核心技術(shù)支持。未來,基本半導(dǎo)體將加速打造成為國內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域IDM(垂直整合制造)企業(yè)。

徳載厚資本董事長董揚表示:“德載厚資本主要圍繞汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化核心趨勢投資布局,對汽車及新能源產(chǎn)業(yè)格局和發(fā)展趨勢有著深刻洞解。功率器件作為新能源汽車‘心臟’——電驅(qū)控制系統(tǒng)的核心部件,對電動汽車跨越續(xù)航關(guān)卡、實現(xiàn)性能躍遷起著關(guān)鍵作用,碳化硅功率器件行業(yè)正迎來黃金發(fā)展期。德載厚資本充分認可基本半導(dǎo)體的綜合潛力,在合作過程中,我們將更關(guān)注對其在業(yè)務(wù)開拓和產(chǎn)業(yè)資源整合方面的投后賦能,共同促進功率半導(dǎo)體與汽車行業(yè)的低碳轉(zhuǎn)型。”

國華投資合伙人馮早表示:“隨著國家雙碳目標的推進,以及行業(yè)客戶對于供應(yīng)鏈安全的持續(xù)關(guān)注,未來第三代半導(dǎo)體在各領(lǐng)域的國產(chǎn)化率必然會大幅度提升?;景雽?dǎo)體在碳化硅功率半導(dǎo)體領(lǐng)域深耕多年,擁有強大的研發(fā)能力,其碳化硅二極管、MOSFET以及模塊產(chǎn)品技術(shù)先進,獲得業(yè)界廣泛認可。我們看好碳化硅賽道,更看好公司未來的發(fā)展,期待基本半導(dǎo)體能夠繼續(xù)堅持自主創(chuàng)新,完善碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈布局建設(shè),不斷增強核心競爭力?!?/p>

新高地基金合伙人鄭楠表示:“基本半導(dǎo)體是一家國內(nèi)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體科技企業(yè)。在當前全球缺芯的大環(huán)境下,公司憑借深厚的技術(shù)沉淀和前瞻布局能力,在碳化硅功率器件的研發(fā)與制造方面走在了國內(nèi)前列。其在無錫建設(shè)的汽車級碳化硅功率模塊產(chǎn)線已經(jīng)進入量產(chǎn)階段,未來還將不斷擴大規(guī)模。新高地基金期待與基本半導(dǎo)體建立長期合作關(guān)系,助力基本半導(dǎo)體在碳化硅賽道持續(xù)領(lǐng)先,打造客戶長期信賴的品牌?!?/p>



更多信息可以來這里獲取==>>電子技術(shù)應(yīng)用-AET<<

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。