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晶盛機電:第三代半導體材料碳化硅的研發(fā)取得關鍵進展

2021-07-21
來源:OFweek電子工程網

7月19日,浙江晶盛機電股份有限公司(以下簡稱“昌盛機電”或“公司”)發(fā)布了投資者關系活動記錄表。具體內容如下:

1、公司基本業(yè)務情況介紹。

答:公司是國內領先的半導體材料裝備和LED襯底材料制造的高新技術企業(yè),以“打造半導體材料裝備領先企業(yè),發(fā)展綠色智能高科技制造產業(yè)”為使命,圍繞硅、碳化硅、藍寶石三大主要半導體材料開發(fā)出一系列關鍵設備,并適度延伸到材料領域。在硅材料領域,公司開發(fā)出了應用于光伏和集成電路領域兩大產業(yè)的系列關鍵設備,包括全自動晶體生長設備(單晶生長爐、區(qū)熔硅單晶爐、多晶鑄錠爐)、晶體加工設備(單晶硅滾磨機、截斷機、開方機、金剛線切片機等)、晶片加工設備(晶片研磨機、減薄機、拋光機、外延設備、LPCVD設備等)、疊瓦組件設備等;在碳化硅領域,公司的產品主要有碳化硅長晶設備及外延設備;在藍寶石領域,公司可提供滿足LED照明襯底材料和窗口材料所需的藍寶石晶錠和晶片。同時,公司還建立了以高純石英坩堝、拋光液及半導體閥門、管件、磁流體、精密零部件為主的產品體系以配套半導體關鍵零部件、輔材耗材方面的需求。公司產品主要應用于集成電路、太陽能光伏、LED、工業(yè)4.0等具有廣闊發(fā)展前景的新興產業(yè)。

公司在賽道上的選擇整體來說更寬了,目前這幾大業(yè)務板塊的發(fā)展和前景都比較良好。公司在光伏產業(yè)鏈裝備取得了行業(yè)認可的技術和規(guī)模雙領先的地位,在8-12英寸大硅片設備領域,公司產品在晶體生長、切片、拋光、外延等晶片材料環(huán)節(jié)已基本實現(xiàn)8英寸設備的全覆蓋和國產化替代,12英寸長晶設備及部分加工設備也已實現(xiàn)批量銷售,產品質量已達到國際先進水平。藍寶石材料方面,公司大尺寸藍寶石晶體生長工藝和技術已達到國際領先水平,目前已成功生長出全球領先700Kg級藍寶石晶體,建立了規(guī)?;a基地,是掌握核心技術及規(guī)模優(yōu)勢的龍頭企業(yè)。公司碳化硅外延設備已通過客戶驗證,同時在碳化硅晶體生長、切片、拋光環(huán)節(jié)已規(guī)劃建立測試線,以實現(xiàn)裝備和工藝技術的領先,加快推進第三代半導體材料碳化硅業(yè)務的前瞻性布局。

2、如何看待藍寶石材料后續(xù)的市場需求?公司在藍寶石材料領域的布局如何?寧夏鑫晶盛的進展如何?

答:藍寶石材料是現(xiàn)代工業(yè)重要的基礎材料,由于其具備強度大、硬度高、耐腐蝕等特點,被廣泛應用于LED襯底、消費電子產品保護玻璃、航空航天裝備以及醫(yī)療植入品等領域。近年來,隨著藍寶石材料成本的不斷下降,藍寶石在消費電子領域的應用不斷增加。藍寶石作為優(yōu)質的LED襯底材料,隨著MiniLED為代表的新型顯示技術的發(fā)展,藍寶石材料也逐步打開新的應用市場。應用端的進一步打開需要產業(yè)鏈上下游一起推動,公司對于目前的市場需求持樂觀態(tài)度。在藍寶石領域,公司可提供滿足LED照明襯底材料和窗口材料所需的藍寶石晶錠和晶片。公司擁有國際領先的超大尺寸藍寶石晶體生長技術,建立了從長晶到切磨拋環(huán)節(jié)的生產能力,目前已成功生長出全球領先的700Kg級藍寶石晶體。公司建立了規(guī)?;a基地,是掌握核心技術及規(guī)模優(yōu)勢的龍頭企業(yè)。

公司與消費電子視窗防護領域的制造龍頭藍思科技合作,成立寧夏鑫晶盛電子材料公司,從事藍寶石材料的生產及加工,為藍寶石材料在消費電子應用領域的規(guī)模應用提前布局。目前寧夏鑫晶盛的建設工作有序推進中,廠房建設和設備進場按預期計劃順利進行。

3、請介紹公司單晶爐在技術和配套服務能力上的優(yōu)勢?

答:公司始終堅持以技術創(chuàng)新作為公司持續(xù)發(fā)展的源動力,持續(xù)加強研發(fā)投入,在晶體生長領域,對于長晶工藝的理解比較深入,包括對于長晶的熱場和物理過程的理解,不斷推動行業(yè)技術的發(fā)展。公司單晶爐性能上優(yōu)勢明顯,包括單臺產能、自動化程度等,按照客戶總體的擁有成本和運營成本來計算,我們提供給客戶的價值量優(yōu)。

同時,公司擁有一支專業(yè)的服務管理團隊,幾百人的工程安裝和售后服務隊伍,設備維護技術型人才超過80%。設立客戶服務中心,貼近客戶服務,實現(xiàn)2H需求響應,24H上門售后服務,提供技術支持和客戶端培訓服務,通過精進的專業(yè)能力和超越客戶需求的服務,實現(xiàn)客戶設備價值最大化。

公司在光伏產業(yè)鏈裝備上取得了行業(yè)認可的技術和規(guī)模雙領先的地位。

4、請介紹公司發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃?

答:公司堅持以“打造半導體材料裝備領先企業(yè),發(fā)展綠色智能高科技制造產業(yè)”為企業(yè)使命,將繼續(xù)貫徹“先進材料、先進裝備”的發(fā)展戰(zhàn)略,抓住碳中和背景下全球光伏需求增長和大尺寸技術迭代帶來的擴產需求,把握半導體設備國產化進程加快的歷史機遇和新能源車等多領域需求拉動的sic產業(yè)高速增長,迎接MiniLED和消費電子窗口帶來的新增長,圍繞硅、藍寶石、碳化硅三大主要半導體材料深入布局核心裝備和材料,同時系統(tǒng)化的配套半導體關鍵零部件、輔材耗材方面的需求。

加快推進國際化戰(zhàn)略,積極強化企業(yè)組織能力的建設,招募優(yōu)秀人才,整合資源,驅動技術和管理創(chuàng)新,確保公司競爭力的可持續(xù)性,保障公司戰(zhàn)略的落地,將公司打造成全球技術及規(guī)模領先的半導體材料裝備和高端晶體材料生產商和設備服務商。

5、請介紹公司能穿越光伏設備周期的優(yōu)勢?

答:1)公司研發(fā)基因強,始終堅持以技術創(chuàng)新作為公司持續(xù)發(fā)展的源動力,持續(xù)加強研發(fā)投入,強化研發(fā)人員和核心業(yè)務骨干的培養(yǎng),驅動技術創(chuàng)新,確保公司競爭力的可持續(xù)性。2)公司重視企業(yè)文化和組織能力的建設。公司成立十五年來始終堅持以“打造半導體材料裝備領先企業(yè),發(fā)展綠色智能高科技制造產業(yè)”為企業(yè)使命,建立了強有力的企業(yè)文化及組織。3)公司重視管理能力的提升,公司創(chuàng)建技術與規(guī)模雙領先的質量管理模式,實施“穩(wěn)健批量”和“柔性快速”雙模制造管理模式,持續(xù)強化精益生產和全流程質量管理。4)公司與業(yè)內知名的上市公司或大型企業(yè)保持了長期的戰(zhàn)略合作關系,彼此建立了深厚的互信合作,共同促進行業(yè)快速發(fā)展。公司品牌影響力和客戶優(yōu)勢進一步提升,對公司開拓下游市場產生積極影響。

6、請介紹公司目前手訂單情況和交貨周期?公司產能是否能滿足客戶需求?

答:2021年第一季度,公司新簽訂晶體生長設備和智能化加工設備訂單超過50億元。截至2021年3月31日,公司未完成晶體生長設備及智能化加工設備合同總計104.5億元,其中未完成半導體設備合同5.6億元(以上合同金額均含增值稅)。公司產品種類較多,不同產品交貨周期不同,主要在3-6個月左右。公司訂單簽訂的交付周期是與下游客戶的擴產進度相匹配的,公司已提前做好產能評估,適時適量擴充產能,布局好配套供應鏈,目前公司的產能能夠滿足客戶訂單需求。

7、公司半導體設備研發(fā)、驗證和銷售情況?

答:公司持續(xù)推進半導體裝備和輔材耗材的新產品研發(fā)和市場推廣工作,完善了以單晶硅生長、切片、拋光、外延四大核心裝備為主的半導體硅材料設備體系,目前基本實現(xiàn)8英寸晶片端長晶到加工的全覆蓋,且已實現(xiàn)量產和批量出貨;12英寸單晶硅生長爐、滾磨設備、截斷設備、研磨設備、邊緣拋光設備已通過客戶驗證,并取得良好反響,12英寸單晶硅生長爐及部分加工設備已實現(xiàn)批量銷售,其他加工設備也陸續(xù)客戶驗證中。

8、公司在半導體關鍵輔材耗材方面的布局如何?在石英坩堝上的研發(fā)進展和市場開拓情況如何?

答:在半導體關鍵輔材耗材方面,公司堅持自主研發(fā)與對外技術合作相結合,建立了以高純石英坩堝、拋光液及半導體閥門、管件、磁流體、精密零部件為主的產品體系,建立了國內領先的半導體設備精密加工制造基地,借助客戶渠道優(yōu)勢,完善產業(yè)鏈配套服務體系,加強關鍵輔材耗材的市場推廣力度,公司半導體輔材耗材業(yè)務取得快速增長。

公司半導體石英坩堝在研發(fā)和市場開拓方面取得積極進展,已向客戶批量銷售32英寸合成坩堝,并研發(fā)了36英寸石英坩堝。目前公司的半導體石英坩堝在大陸及臺灣市場份額增長較快,并爭取向海外其他市場開拓業(yè)務。

9、如何看待碳化硅市場?公司在碳化硅領域的規(guī)劃如何?

答:碳化硅作為第三代半導體材料的典型代表,具有高禁帶寬度、高電導率、高熱導率等優(yōu)越物理特征。碳化硅襯底是寬禁帶半導體的核心材料,以其制作的器件具有耐高溫、耐高壓、高頻、大功率、抗輻射等特點,具有開關速度快、效率高的優(yōu)勢,可大幅降低產品功耗、提高能量轉換效率并減小產品體積。主要應用于以5G通信、航空航天為代表的射頻領域和以新能源汽車、“新基建”為代表的電力電子領域,具有明確且可觀的市場前景。碳化硅襯底制作的技術門檻較高,良率低,成本較高制約其發(fā)展,導致行業(yè)的整體產能遠不及市場需求。目前國內在技術和規(guī)模上都與國際頭部企業(yè)存在很大的差距,公司近年布局的第三代半導體材料碳化硅的研發(fā)取得關鍵進展,成功生長出6英寸碳化硅晶體,公司將持續(xù)加強碳化硅長晶工藝和技術的研發(fā)和優(yōu)化,并做好研產轉化,建立生長、切片、拋光測試線,在量產過程中逐步打磨產品質量,掌握純熟工藝和技術。




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