6月10日，在南京舉辦的世界半導體大會《汽車半導體創(chuàng)新協(xié)作論壇》上，英飛凌大中華區(qū)汽車電子事業(yè)部高級總監(jiān)仲小龍帶來主題為《汽車半導體助力電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展》的精彩分享。

　　英飛凌大中華區(qū)汽車電子事業(yè)部高級總監(jiān)仲小龍

　　大家都提到了芯片缺貨的問題，我覺得在這個問題上不用太擔心，對于這樣的危機也可以從另外一個角度看待，可以看作一個機遇，這使汽車行業(yè)能夠更加有凝聚力。

　　當前的宏觀趨勢和市場環(huán)境焦點主要聚焦在人口和社會變化、城市化、氣候變化和資源稀缺和數(shù)字化轉型。不斷增長的世界人口、不斷擴張的大都市以及不斷上升的能源需求都開始促使重新審視現(xiàn)代的生活方式。這些全球趨勢也凸顯了半導體日益提升的重要性。例如氣候變化是當今社會面臨的巨大全球性的挑戰(zhàn)之一，必須用可持續(xù)的技術進行氣候保護，比如我們采用混合動力或者電動驅(qū)動的系統(tǒng)或者汽車也是比較好的解決方案之一。半導體器件和系統(tǒng)將為這些技術的實施提供可靠保障。

　　半導體雖然不起眼，卻成為我們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠?，它們能夠使電網(wǎng)輸電、計算機用電更加高效，數(shù)據(jù)采集和傳輸更加安全，并且使汽車更加節(jié)能，從一組數(shù)據(jù)可以看出世界半導體產(chǎn)業(yè)的總規(guī)模從2010年的3000億美金的數(shù)量逐漸增加到2020年的4000多億美金。2020年由于特殊的情況，全球經(jīng)濟受到疫情的重大影響，相比2019年全球?qū)嶋HGDP下降了4.2%，但是同期半導體卻有一定程度的增長?？梢哉f半導體在社會的經(jīng)濟中扮演著舉舉足輕重的作用。

　　英飛凌致力于現(xiàn)實與數(shù)字世界的連接，專注于能源效率、移動出行、安全與物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)這幾個市場領域，尤其在2020年，成功躋身全球十大半導體企業(yè)行列，我們在汽車半導體細分領域已經(jīng)排到全球第一，我們的市場占有率達到13.4%。功率半導體可能是業(yè)界同仁或者客戶最為熟知的碳化硅也是全球排名第一。更細分的領域在安全芯片方面也是全球首位。當然我們還有更多第一，這里提到的三點只是在不同細分領域的市場地位。

　　我們在汽車半導體的份額已經(jīng)達到13.4%，支撐這一份額的重大因素就是英飛凌準備了豐富的產(chǎn)品組合和卓越的系統(tǒng)解決方案，能夠給客戶提供優(yōu)質(zhì)的系統(tǒng)解決方案（能力）。橫向來看覆蓋車身、娛樂系統(tǒng)、底盤安全、動力總成、智能輔助駕駛系統(tǒng)所有的整車系統(tǒng)；縱向來看，我們在傳感器包括Memry（音）或者功率器件以及元件技術方面都有豐富的產(chǎn)品組合能夠供客戶選擇。

　　英飛凌在汽車半導體領域有3個核心發(fā)展理念：零排放必實現(xiàn)、駕駛員變乘客、無汽車不智能。這和當前國家的整體宏觀配合非常緊密，當前主要講電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化，這三點和這三化密切配合。

　　作為全球領先的半導體科技公司，對于市場也有自己的研究，當然也是結合市面上的機構做的總結。尤其是新能源汽車表現(xiàn)尤為突出，非常鼓舞人心，市場預測的數(shù)據(jù)顯示到2027年，全球新能源汽車產(chǎn)量占比將差距50%，像插電混動、?；旌图冸妱悠囉謺剂硗庖话?。目前新能源汽車的成本相對較高，銷量和傳統(tǒng)燃油車相去甚遠，為了進一步提升新能源汽車的競爭力，全產(chǎn)業(yè)鏈都要攜起手來進一步推動整車成本的降低，實現(xiàn)真正的市場化。

　　中國新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃和技術路線圖更新。去年11月份我們發(fā)布了新的五年發(fā)展規(guī)劃和技術路線圖，對比技術路線圖的2.0版本和1.0版本，可以看出我們在xEV滲透率的提升將激活市場熱情。另外，在xEV方面會有更加激進的目標，但是實現(xiàn)步伐更為穩(wěn)健。雖然說在2025新能源汽車要達到20%的市場滲透率，但是從今天的市場來看，我們和整車廠有過溝通，看到他們2025的規(guī)劃都比較鼓舞人心，整個量加起來遠遠超過20%，所以市場也在動態(tài)變化，這對于汽車半導體也是比較大的挑戰(zhàn)。

　　提到汽車電氣化，整車電氣化成本降低有賴于系統(tǒng)效率或者驅(qū)動系統(tǒng)效率密度的提升，其中碳化硅等功率半導體的應用創(chuàng)新發(fā)展尤為關鍵。在較長的時間內(nèi)硅基系統(tǒng)仍然是市場主流，但同時碳化硅器件和系統(tǒng)也將逐漸成為市場寵兒，也會快速被市場接受，這和當前我們所做的平臺項目和平臺規(guī)劃相當吻合。

　　大家為什么會選擇碳化硅作為下一代平臺規(guī)劃？碳化硅從系統(tǒng)效率來講，我們有一個簡單對比，它能夠在系統(tǒng)效率方面提升7%，8%的效率，尤其對于主逆變器能耗能夠降低一半以上，所以這對于整車企業(yè)具有非常大的吸引力，能夠降低電池容量或者在同樣的電池容量情況下提升續(xù)航里程，這對于整車廠或者終端用戶是相當關鍵的一點。

　　我們在碳化硅領域做了很深入的研究，除了更長的續(xù)航里程、尺寸的緊湊、系統(tǒng)成本效益三個方面，我們對于碳化硅在整車上的應用也做了分析，比如目前或者絕大部分的應用，碳化硅都是用于后驅(qū)電軸。這里主要是關注里程，也要關注成本，因為現(xiàn)在的碳化硅的成本還是比硅基成本高，對于四驅(qū)來講，大部分客戶還是會選擇硅基EVT平衡效率和成本。當然在最近應用中，發(fā)現(xiàn)很多的整車廠在考慮在前驅(qū)使用碳化硅的逆變器。

　　談到碳化硅，英飛凌在上個世紀90年代就已經(jīng)在部署，到今天為止已經(jīng)接近30年的經(jīng)驗累積。2001年推出全球首款商用的碳化硅控制器件，經(jīng)過多年研發(fā)也不斷推出碳化硅的分離器件和模塊，在工業(yè)領域得到充分的應用和驗證，不斷降低成本走向量產(chǎn)。2020年時英飛凌正式推出面向汽車應用的碳化硅產(chǎn)品，不僅滿足汽車級的高標準，更是基于英飛凌比行業(yè)標準更為嚴格的質(zhì)量管理體系，致力于質(zhì)量的零缺陷和產(chǎn)品的高可靠性助力新能源汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　完整的解決方案和豐富的封裝選擇是新能源供應鏈的重要價值。我們在不同的碳化硅和硅的控制器件都有完善布局，同時也在傳感器、電源管理和通訊器件、微控制器等核心領域系統(tǒng)器件有完整的產(chǎn)品組合，為我們的客戶提供更加全面可靠的一站式服務，從器件到系統(tǒng)的先進解決方案，為客戶的項目、平臺和愿景保駕護航。

　　這是電氣化方面我們所做的工作。

　　在自動駕駛方面，目前越來越火爆，目前大部分的車都做到L2或者L2+的水平，有預測到2025年能夠搭載L2+的整車達到250萬輛以上，到2030年L4、L5將會逐漸量產(chǎn)。在激光雷達和傳感器融合的器件將會占半導體物料成本的大頭，可能占一半以上。我們最近有一個感覺，之前我們說半導體在整車里的份額從之前的300美金到400美金，最近我們感覺到這個速度會大大加快。昨天晚上和一個客戶在溝通中，發(fā)現(xiàn)目前比較先進的國內(nèi)智能汽車單車上用的英飛凌半導體產(chǎn)品的價值就達到6500人民幣，接近1000美金，遠遠超出我們之前的預期，而且在明年這個數(shù)值將奔向10000人民幣，可能超出我們之前的預期。我們之前都講到2025年，半導體在整車占到750美金，可能這個數(shù)字在今天看來是保守了。

　　自動駕駛的信任感和安全感來自于靠譜的半導體，我們要有比較可靠的傳感系統(tǒng)、計算系統(tǒng)、通信系統(tǒng)和執(zhí)行系統(tǒng)，包括電源管理系統(tǒng)以及memory，只有這些系統(tǒng)的高可靠性才能打造系統(tǒng)的可靠性，為客戶帶來更強的信任感和安全感。

　　我們在雷達芯片的市場份額還是比較高，77G和24G雷達占到一半以上的份額，當然77G赫茲雷達芯片的份額更高。右邊有兩組數(shù)據(jù)，去年量產(chǎn)車型有一家整車廠使用了我們14顆MCU，在明年量產(chǎn)的車型就會使用20顆MCU。

　　智能座艙方面，我們也有成熟案例或者長遠布局。在計算、供電、傳感、互聯(lián)等方面都有完善的產(chǎn)品組合和系統(tǒng)解決方案。圖上所顯示的只是智能座艙的1.0版本，現(xiàn)在我們在2.0，3.0，4.0甚至5.0版本上都有潛在的規(guī)劃和布局，也在和核心客戶進行密切合作。

　　網(wǎng)聯(lián)化方面目前主要是基于藍牙、Wifi技術實現(xiàn)車到車、車到終端或者到云端等一系列連接技術，我們也有產(chǎn)品組合實現(xiàn)遠程的娛樂信息處理和車身處理，未來的車不再是簡單的交通工具，還會成為人們可信賴的第二生活起居室或者第二辦公區(qū)域。

　　網(wǎng)聯(lián)化帶來便利，也引發(fā)安全風險。所有這些接口都會成為潛在的攻擊端口。我們總結了對于攻擊可以從四個方面（反擊），不一一說了。主要是隨著智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展，汽車面臨的安全性需求會越來越高，需要軟件和硬件相互配合，我們作為一家半導體企業(yè)，也會在主控芯片等半導體器件和系統(tǒng)方面提升安全等級，這也是業(yè)界為什么這么信任我們的原因，就是我們在功能安全和網(wǎng)絡安全方面做到比較好的水平。在鄒廣才總的報告中也提到對于功能安全和信息安全，以英飛凌TC38級的MCU作為對標產(chǎn)品，說明我們在安全性方面做得不錯。

　　英飛凌作為互聯(lián)網(wǎng)的企業(yè)公民，助力地球環(huán)保愿景方面有所動作。國家最近提出3060戰(zhàn)略，到2030年碳達峰，2060年碳中和，英飛凌談出自己的減碳目標，2030年實現(xiàn)碳中和，2025年，碳排放量將在2019年的基礎上減少70%，這是非常負責任的承諾。英飛凌被評為全球前10最具可持續(xù)發(fā)展的企業(yè)，也是首批自愿遵守聯(lián)合國全球契約十大準則的半導體公司之一，以創(chuàng)新的產(chǎn)品應對氣候保護、能源效率和資源管理等全球社會挑戰(zhàn)。

　　我們希望能夠以過硬的產(chǎn)品和系統(tǒng)服務，包括對于質(zhì)量和創(chuàng)新的堅守能夠成為您首選的半導體合作伙伴。