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基于FPGA的視頻處理硬件平臺設(shè)計與實現(xiàn)

基于FPGA的視頻處理硬件平臺設(shè)計與實現(xiàn)

為了滿足機(jī)載顯示器畫面顯示多元化的要求，提出了一種基于FPGA的視頻轉(zhuǎn)換與疊加技術(shù)，該技術(shù)以FPGA為核心，搭配解碼電路及信號轉(zhuǎn)換電路等外圍電路，可實現(xiàn)XGA與PAL模擬視頻信號轉(zhuǎn)換為RGB數(shù)字視頻信號，并且與數(shù)字圖像信號疊加顯示，具有很強(qiáng)的通用性和靈活性。實驗結(jié)果表明，視頻轉(zhuǎn)換與疊加技術(shù)能夠滿足機(jī)載顯示器畫面顯示的穩(wěn)定可靠、高度集成等要求，具備較高的應(yīng)用價值。

萊迪思MachXO3 FPGA開始發(fā)貨

萊迪思半導(dǎo)體公司今日宣布第一批256-Ball caBGA封裝的XO3-L 2200，4300和6900器件開始發(fā)貨，這是超低密度MachXO3?現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）系列中首批發(fā)貨的器件，MachXO3是世界上最小、最低的每I/O成本的可編程平臺，旨在擴(kuò)大系統(tǒng)功能并且使用并行和串行I/O實現(xiàn)新興互連接口的橋接。

發(fā)表于：2013/12/24

德州儀器宣布收購中國成都UTAC廠房成都將成為德州儀器唯一的集晶圓制造、封裝、測試于一體的制造基地

基于今年早期公布的投資計劃，德州儀器（TI）今天宣布收購UTAC成都公司位于成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)的廠房，進(jìn)一步強(qiáng)化了在這一重要區(qū)域的長期投資戰(zhàn)略。今年早期，TI宣布了今后15年在這些項目的投資總額預(yù)計最高可達(dá)16.9億美元，約合100億人民幣。

發(fā)表于：2013/12/20

Altera榮獲華為2013年度優(yōu)秀核心合作伙伴獎

Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布，公司榮獲華為“2013年度優(yōu)秀核心合作伙伴”獎，以表彰公司出眾的支持、高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)以及FPGA創(chuàng)新產(chǎn)品。華為技術(shù)公司是世界領(lǐng)先的全球信息和通信技術(shù)解決方案提供商，11月份在中國深圳舉行了華為2013年度核心合作伙伴大會，在大會上授予了Altera這一最高榮譽(yù)。華為優(yōu)秀核心合作伙獎授予做出杰出貢獻(xiàn)的公司，這些公司交付性能最好、質(zhì)量最高的產(chǎn)品，滿足了華為非常特殊的需求。

發(fā)表于：2013/12/18

基于FPGA的原型板原理圖的驗證

首次流片成功取決于整個系統(tǒng)硬件和相關(guān)軟件的驗證，有些公司提供的快速原型生成平臺具有許多調(diào)試功能，但這些平臺的價格非常高，因此最流行的做法是根據(jù)DUT和具體應(yīng)用設(shè)計復(fù)合FPGA板，驗證這些板的原理圖通常是

發(fā)表于：2013/12/18

萊迪思半導(dǎo)體榮獲華為合作伙伴和供應(yīng)商獎

萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布電信網(wǎng)絡(luò)解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者華為技術(shù)有限公司表彰萊迪思為“2013年核心合作伙伴（2013 Core Partner）”，并授予“2012年度華為供應(yīng)商合作支持獎（2012 Huawei Supplier Cooperation & Support award）”。萊迪思在質(zhì)量、交付能力、技術(shù)合作和服務(wù)方面得到了華為的認(rèn)可。

發(fā)表于：2013/12/17

恩智浦助推本土COG創(chuàng)新設(shè)計

由恩智浦半導(dǎo)體主辦的Chip-on-Glass(覆晶玻璃，以下簡稱“COG”)型液晶模塊創(chuàng)新體驗方案設(shè)計大賽今日落下帷幕。在歷時半年多層層篩選、綜合評估了眾多參賽方案后，10名選手最終脫穎而出，其中包括朱正晶設(shè)計的“基于恩智浦PCA8538的直流電機(jī)PID速度調(diào)試系統(tǒng)”、高廣設(shè)計的“基于恩智浦PCA8538 COG模塊的PCR電阻檢測系統(tǒng)”等。本次大賽是由恩智浦半導(dǎo)體與愛板網(wǎng)聯(lián)合舉辦，獲獎選手都將獲得了由恩智浦提供的獎勵開發(fā)基金。

發(fā)表于：2013/12/17

如何通過RTL分析、SDC約束和綜合向?qū)Ц焱瞥鯢PGA設(shè)計

大多數(shù)FPGA設(shè)計人員都充滿熱情地開展專業(yè)化問題解決和創(chuàng)造性工作，當(dāng)然，他們工作壓力也相當(dāng)大，工作流程也非常單調(diào)乏味。幸運(yùn)的是，EDA公司和FPGA廠商不斷開發(fā)新的工具和方法，推進(jìn)繁瑣任務(wù)的自動化，幫助設(shè)

發(fā)表于：2013/12/16

詳細(xì)講解Xilinx+ModelSim的FPGA仿真

本文主要概括一下，如何針對Xilinx+ModelSim進(jìn)行FPGA的仿真設(shè)計。1.xHDL仿真器常用的硬件描述語言的仿真器有很多種，例如，VCS，Ncsim，Affirima，Verilog-XL，SpeedWave，F(xiàn)inisim和ModelSim。

發(fā)表于：2013/12/16

FPGA調(diào)試技術(shù)加快硅前驗證

隨著基于FPGA進(jìn)行原型設(shè)計的復(fù)雜性不斷增加，市場對更好調(diào)試技術(shù)的需求也日益增加。FPGA原型設(shè)計可用于驗證、早期軟件開發(fā)、概念證明等，因此變得非常重要。它的主要職責(zé)仍然是執(zhí)行這些任務(wù)，而不是試圖找出因原型

發(fā)表于：2013/12/16

美高森美宣布業(yè)界最低功率SmartFusion2 SoC和IGLOO2 FPGA獲得PCI Express 2.0 SIG認(rèn)證

致力于提供功率、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號：MSCC)宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA已經(jīng)獲得PCI® Express (PCIe) 2.0端點(endpoint)規(guī)范認(rèn)證，并且現(xiàn)已包含在PCI SIG 整合組件廠商名單(Integrators List)中。

發(fā)表于：2013/12/16