頭條 ST宣布中国本地造STM32微控制器已开启交付 3 月 23 日消息，意法半导体（ST）今日宣布，中国本地制造的 STM32 通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体 STM32 晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。公司计划 2026 年将有更多 STM32 产品系列（包括高性能、安全及入门级的微控制器）实现本地量产。 最新資訊 恩智浦助推本土COG创新设计 由恩智浦半导体主办的Chip-on-Glass(覆晶玻璃，以下简称“COG”)型液晶模块创新体验方案设计大赛今日落下帷幕。在历时半年多层层筛选、综合评估了众多参赛方案后，10名选手最终脱颖而出，其中包括朱正晶设计的“基于恩智浦PCA8538的直流电机PID速度调试系统”、高广设计的“基于恩智浦PCA8538 COG模块的PCR电阻检测系统”等。本次大赛是由恩智浦半导体与爱板网联合举办，获奖选手都将获得了由恩智浦提供的奖励开发基金。 發(fā)表于：2013/12/17 如何通过RTL分析、SDC约束和综合向导更快推出FPGA设计 大多数FPGA设计人员都充满热情地开展专业化问题解决和创造性工作，当然，他们工作压力也相当大，工作流程也非常单调乏味。幸运的是，EDA公司和FPGA厂商不断开发新的工具和方法，推进繁琐任务的自动化，帮助设 發(fā)表于：2013/12/16 详细讲解Xilinx+ModelSim的FPGA仿真 本文主要概括一下，如何针对Xilinx+ModelSim进行FPGA的仿真设计。1.xHDL仿真器常用的硬件描述语言的仿真器有很多种，例如，VCS，Ncsim，Affirima，Verilog-XL，SpeedWave，Finisim和ModelSim。 發(fā)表于：2013/12/16 FPGA调试技术加快硅前验证 随着基于FPGA进行原型设计的复杂性不断增加，市场对更好调试技术的需求也日益增加。FPGA原型设计可用于验证、早期软件开发、概念证明等，因此变得非常重要。它的主要职责仍然是执行这些任务，而不是试图找出因原型 發(fā)表于：2013/12/16 美高森美宣布业界最低功率SmartFusion2 SoC和IGLOO2 FPGA获得PCI Express 2.0 SIG认证 致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布SmartFusion®2 SoC FPGA和IGLOO®2 FPGA已经获得PCI® Express (PCIe) 2.0端点(endpoint)规范认证，并且现已包含在PCI SIG 整合组件厂商名单(Integrators List)中。 發(fā)表于：2013/12/16 赛灵思携Ultrascale、Vivado、UltraFast，剑指160亿美元目标市场！ 赛灵思于12月10宣布已提供有关Kintex中端和Virtex高端20nm UltraScale系列的详细器件选型表、产品技术文档、设计工具及方法支持。 發(fā)表于：2013/12/13 Xilinx将业界最大容量器件翻番达到440万逻辑单元 密度优势领先整整一代 All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）今天发布拥有440万个逻辑单元的创纪录产品，其密度是业界最高密度产品Virtex®-7 2000T的两倍以上，该器件使其成功在高端器件市场连续两代保持领先优势，并为客户提供了超越工艺节点的价值优势。作为赛灵思今天推出的All Programmable UltraScale™系列的最高端器件，Virtex® UltraScale VU440 3D IC将赛灵思的领先优势从28nm的2倍提升到20nm的4倍，其容量超出任何其他可编程器件。VU440采用先进的3D IC技术，在20nm工艺节点上的容量已经超出了此前公开发布的所有竞争性14/16nm工艺计划。 發(fā)表于：2013/12/12 Xilinx推出拥有ASIC级架构和ASIC增强型设计方案的20nm All Programmable UltraScale产品 All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）今天宣布推出其20nm All Programmable UltraScale™产品系列，并提供相关产品技术文档和Vivado®设计套件支持。继2013年11月初发货业界首款20nm芯片后，赛灵思继续积极推动其UltraScale器件的发货进程。这些器件采用业界唯一的ASIC级可编程架构以及Vivado ASIC增强型设计套件和UltraFast™设计方法，可提供媲美ASIC级的性能优势。 發(fā)表于：2013/12/12 基于PSoC的滚刀周节误差自动测量装置 主要研究了基于可编程片上系统（PSoC）的滚刀周节误差自动测量装置，详细论述了该装置的自动测量原理与PSoC测量系统的组成。采用PSoC作为处理核心，半桥式自感传感器作为误差测量传感器，由集成信号变送电路实现电感传感器信号的调制与解调，采用PSoC自带的高精度A/D转换器对位移信号进行采样，经过运算后得到测量结果，实现了对滚刀周节误差的自动精密测量。 發(fā)表于：2013/12/9 Altera的Arria 10版Quartus II软件为立即开始20 nm设计提供支持 Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天发布了Arria 10版Quartus II软件，这是业界第一款支持20 nm FPGA和SoC的开发工具。基于TSMC 20 nm工艺技术，Arria 10 FPGA和SoC性能比目前的高端FPGA高出15%，功耗比以前的中端器件低40%，重塑了中端FPGA和SoC。客户现在可以在熟悉而且成熟的Quartus II设计环境中，开始开发基于Arria 10 FPGA和SoC的系统，而且其编译时间是业界最短的。 發(fā)表于：2013/12/3 <…220221222223224225226227228229…>
