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Xilinx推出擁有ASIC級(jí)架構(gòu)和ASIC增強(qiáng)型設(shè)計(jì)方案的20nm All Programmable UltraScale產(chǎn)品

2013-12-12

現(xiàn)已提供有關(guān)Kintex中端和Virtex高端20nm UltraScale系列的詳細(xì)器件選型表、產(chǎn)品技術(shù)文檔、設(shè)計(jì)工具及方法支持

    All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布推出其20nm All Programmable UltraScale™產(chǎn)品系列,并提供相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)文檔和Vivado®設(shè)計(jì)套件支持。繼2013年11月初發(fā)貨業(yè)界首款20nm芯片后,賽靈思繼續(xù)積極推動(dòng)其UltraScale器件的發(fā)貨進(jìn)程。這些器件采用業(yè)界唯一的ASIC級(jí)可編程架構(gòu)以及Vivado ASIC增強(qiáng)型設(shè)計(jì)套件和UltraFast™設(shè)計(jì)方法,可提供媲美ASIC級(jí)的性能優(yōu)勢(shì)。

    全新賽靈思UltraScale 產(chǎn)品系列采用UltraScale架構(gòu)以及臺(tái)積公司(TSMC)超高門(mén)密度的20SoC 工藝技術(shù),進(jìn)一步壯大了市場(chǎng)領(lǐng)先的Kintex®、Virtex® FPGA和3D IC產(chǎn)品系列陣營(yíng)。UltraScale器件相對(duì)目前可用的解決方案而言,系統(tǒng)性能和集成度提高了1.5至2倍,功耗銳降達(dá)50%以上。這些器件可提供新一代布線方案、類(lèi)似于ASIC的時(shí)鐘功能以及邏輯與架構(gòu)增強(qiáng)功能,這不僅消除了互聯(lián)瓶頸問(wèn)題,同時(shí)還在不犧牲性能的情況下確保實(shí)現(xiàn)超過(guò)90%的穩(wěn)定器件利用率。

    賽靈思公司總裁兼CEO Moshe Gavrielov表示:“賽靈思不斷引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新,并率先推出突破性創(chuàng)新產(chǎn)品以幫助設(shè)計(jì)者實(shí)現(xiàn)最快的產(chǎn)品上市速度。結(jié)合我們的UltraScale ASIC級(jí)架構(gòu)、Vivado ASIC增強(qiáng)型設(shè)計(jì)套件和UltraFast方法,UltraScale器件可為客戶(hù)帶來(lái)媲美ASIC級(jí)的功能。上述芯片與設(shè)計(jì)方案的強(qiáng)強(qiáng)組合為幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)明顯的系統(tǒng)差異化提供了一條捷徑,并成為ASIC和ASSP的絕佳替代技術(shù)。

    臺(tái)積公司總經(jīng)理暨共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音博士表示:“臺(tái)積公司與賽靈思的合作推進(jìn)了許多新技術(shù)與設(shè)計(jì)方法的開(kāi)發(fā)與建置。隨著賽靈思推出首款20nm UltraScale架構(gòu)產(chǎn)品,更讓我們兩家公司共同展現(xiàn)了如何運(yùn)用芯片制程能力和組件架構(gòu)間的綜效為產(chǎn)品創(chuàng)造最大的效能和最高的系統(tǒng)價(jià)值。

    臺(tái)積公司(TSMC) 總經(jīng)理兼共同執(zhí)行長(zhǎng)劉德音(Mark Liu) 博士表示:“我們與賽靈思合作開(kāi)發(fā)和部署了許多新技術(shù)及新方法。隨著賽靈思首款20nm UltraScale架構(gòu)產(chǎn)品的推出,賽靈思和臺(tái)積公司共同展示了如何運(yùn)用芯片工藝與器件架構(gòu)之間的協(xié)同作用發(fā)揮出產(chǎn)品的最大性能,實(shí)現(xiàn)最高系統(tǒng)價(jià)值。”

Kintex UltraScale系列

   最新Kintex® UltraScale™ FPGA具有多達(dá)116萬(wàn)個(gè)邏輯單元、5,520個(gè)優(yōu)化的DSP Slice、76Mb BRAM、16.3Gbps背板收發(fā)器、PCIe® Gen3硬模塊、100Gb/s集成以太網(wǎng)MAC與150Gb/s Interlaken IP核,以及DDR4存儲(chǔ)器接口。最初作為賽靈思28nm 7系列成員推出的Kintex器件現(xiàn)已成為中端產(chǎn)品中功耗最低和性?xún)r(jià)比最高的標(biāo)桿產(chǎn)品。Kintex UltraScale器件旨在繼續(xù)保持賽靈思在這一中端產(chǎn)品市場(chǎng)的領(lǐng)先地位,滿(mǎn)足日益擴(kuò)大的核心應(yīng)用領(lǐng)域的各種需求,例如:

.         8K/4K超高清視覺(jué)顯示器和設(shè)備

.         256通道超聲

.         帶智能波束成形功能的8X8混合模式LTE和WCDMA無(wú)線電

.         100G流量管理/NIC

.         DOCSIS 3.1 CMTS設(shè)備

Virtex UltraScale系列

    最新Virtex® UltraScale™可在單芯片中實(shí)現(xiàn)前所未有的高性能、系統(tǒng)集成度和帶寬,為業(yè)界設(shè)定了新的標(biāo)桿。作為該系列中的最大器件,Virtex UltraScale具有440萬(wàn)個(gè)邏輯單元、1,456個(gè)用戶(hù)I/O、48個(gè)16.3Gb/s背板收發(fā)器以及89Mb BRAM,其容量已達(dá)到賽靈思業(yè)界最大容量Virtex-7 2000T器件的兩倍以上,再次打破行業(yè)記錄。此外,該產(chǎn)品還能提供驚人的5000萬(wàn)個(gè)ASIC等效門(mén)。Virtex UltraScale器件除包括集成式PCIe Gen3、100Gb/s以太網(wǎng)MAC和150Gb/s Interlaken IP核,以及DDR4存儲(chǔ)器接口外,還內(nèi)置有28Gb/s背板收發(fā)器和33Gb/s芯片至光纖收發(fā)器,以便利用全線速率下的智能處理功能實(shí)現(xiàn)數(shù)百Gb/s級(jí)系統(tǒng)性能。

    由于具有超高的系統(tǒng)性能和容量,因此Virtex UltraScale系列已成為多種最具挑戰(zhàn)性應(yīng)用的理想選擇,諸如:

·        單芯片400G MuxSAR

·        400G轉(zhuǎn)發(fā)器

·        400G MAC-to-Interlaken橋接器

·        仿真與原型設(shè)計(jì)

    賽靈思的整個(gè)UltraScale™系列均采用相同性能的邏輯架構(gòu)和關(guān)鍵架構(gòu)模塊,打造出了最佳可擴(kuò)展的架構(gòu)。此外,由于系列產(chǎn)品間具有引腳兼容,因此Kintex UltraScale FPGA可向Virtex UltraScale平滑移植。如需了解賽靈思聯(lián)盟計(jì)劃成員如何評(píng)價(jià)該新型UltraScale產(chǎn)品,敬請(qǐng)參閱以下客戶(hù)證言。

供貨情況

賽靈思UltraScale器件現(xiàn)已開(kāi)始供貨。該器件得到了Vivado Design Suite 2013.4版本的支持并提供詳細(xì)的產(chǎn)品技術(shù)文檔,敬請(qǐng)參閱china.xilinx.com/kintex-ultrascalechina.xilinx.com/virtex-ultrascale。如需了解有關(guān)UltraScale架構(gòu)的更多信息或觀看有關(guān)業(yè)界首款20nm芯片如何通過(guò)背板實(shí)現(xiàn)16.3Gbps速率的演示視頻,敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)以下網(wǎng)址:china.xilinx.com/ultrascale。

客戶(hù)證言

    “Aliathon是賽靈思聯(lián)盟成員,提供最前沿的OTN IP解決方案,并利用賽靈思7系列FPGA中的4個(gè)27.95G光學(xué)收發(fā)器演示了100G OTL4.4技術(shù)。UltraScale™的架構(gòu)和特性集使我們能夠滿(mǎn)足新一代分組光學(xué)要求。我們積極地將我們的IP產(chǎn)品組合導(dǎo)入到賽靈思UltraScale中,以便為我們的共同客戶(hù)提供集成解決方案。”

Alan McDade,Aliathon公司商務(wù)總監(jiān)

   “Alpha Data非常愿意采用現(xiàn)成的基于賽靈思最新UltraScale™器件的解決方案。我們的新一代堅(jiān)固的嵌入式和數(shù)據(jù)中心開(kāi)發(fā)板將具備前所未有的高吞吐速度和高性能。固化的PCIe® Gen3和100G EMAC模塊等UltraScale增強(qiáng)功能,可打造出最先進(jìn)的解決方案,且不會(huì)降低能效。"

Adam Smith,Alpha Data公司CEO

    “ADI的高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器結(jié)合賽靈思的UltraScale™ FPGA平臺(tái)為客戶(hù)打造出了一款極富吸引力的解決方案,可顯著簡(jiǎn)化信號(hào)處理解決方案的應(yīng)用。ADI為UltraScale提供完整的參考設(shè)計(jì),包括硬件、軟件、HDL、原理圖、驅(qū)動(dòng)程序,以及高速數(shù)據(jù)采集、馬達(dá)控制、SDR、JESD204B和高速轉(zhuǎn)換器等領(lǐng)域的示例應(yīng)用。"

Emre Onder,Analog Devices公司市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)副總裁

    作為賽靈思高級(jí)設(shè)計(jì)服務(wù)聯(lián)盟成員,F(xiàn)idus不斷奮戰(zhàn)在技術(shù)前沿,幫助OEM客戶(hù)加速新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)進(jìn)程。賽靈思的UltraScale™架構(gòu)以及Vivado®的生產(chǎn)力給我們留下了極其深刻的印象,同時(shí)也給我們的我們的客戶(hù)帶來(lái)了巨大的商機(jī),有助于他們利用這種技術(shù)針對(duì)有線通信、航空航天與國(guó)防、測(cè)試測(cè)量以及廣播視頻等主要市場(chǎng)推出獨(dú)特的先進(jìn)系統(tǒng)。作為賽靈思UltraScale早期試用計(jì)劃的參與者,F(xiàn)idus將在賽靈思UltraScale平臺(tái)上市時(shí)同步推出一款JESD204B原型設(shè)計(jì)方案。”

John Bobyn,Fidus Systems公司工程設(shè)計(jì)副總裁

    “Helion長(zhǎng)期以來(lái)一直是賽靈思聯(lián)盟計(jì)劃成員,為賽靈思全球客戶(hù)提供高度優(yōu)化的密碼技術(shù)和無(wú)損壓縮IP。我們對(duì)賽靈思的UltraScale™架構(gòu)印象非常深刻。特別是最新架構(gòu)的性使我們?cè)疽呀?jīng)優(yōu)化的解決方案能夠以更高的數(shù)據(jù)速率運(yùn)行且占用更少的FPGA資源。Helion致力于在2014年初廣泛推出基于賽靈思UltraScale架構(gòu)的IP核。”

Graeme Durant,Helion Technology公司CEO

   “多虧了UltraScale™的性能提升,intoPIX得以推出極小型的UHDTV 4K/8K JPEG2000 IP核。UltraScale的低功耗架構(gòu)結(jié)合最新的intoPIX TICO超輕型視覺(jué)無(wú)損壓縮技術(shù)還能實(shí)現(xiàn)支持IP高質(zhì)量視頻高效傳輸?shù)耐昝澜鉀Q方案。”

Gael Rouvroy,intoPIX公司CTO

   “作為賽靈思高級(jí)IP聯(lián)盟成員,Northwest Logic與賽靈思緊密合作,為賽靈思全球OEM客戶(hù)開(kāi)發(fā)連接解決方案。最新的時(shí)鐘架構(gòu)特別令人印象深刻,同時(shí)我們非??粗氐囊稽c(diǎn)是,可以輕松地將我們的IP從Kintex® UltraScale™遷移到采用同樣高性能架構(gòu)的Virtex® UltraScale中。Northwest Logic已經(jīng)開(kāi)始推出基于賽靈思UltraScale架構(gòu)的DMA內(nèi)核及其他IP核,并可采用Vivado IP Integrator流程集成;同時(shí),我們期待與賽靈思繼續(xù)協(xié)同合作。”

Brian DaellenbachNorthwest Logic公司總裁

   “東京電子器件有限公司(TED)堅(jiān)信賽靈思的UltraScale™ FPGA是高性能應(yīng)用的完美解決方案,例如8K4K視頻,此類(lèi)應(yīng)用需要增強(qiáng)型邏輯塊、高性能架構(gòu)、100G EMAC、DDR4內(nèi)存支持以及這款新型20nm平臺(tái)的其他高級(jí)特性。作為賽靈思高級(jí)聯(lián)盟成員的TED將推出包含DisplayPort1.2、6/12G-SDI等FMC接口卡和VxOne的UltraScale FPGA開(kāi)發(fā)平臺(tái),用以幫助我們共同的客戶(hù)提高設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。”

Yasuo Hatsumi,東京電子器件有限公司副總裁兼EC產(chǎn)品部總經(jīng)理

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