頭條 ST宣布中国本地造STM32微控制器已开启交付 3 月 23 日消息，意法半导体（ST）今日宣布，中国本地制造的 STM32 通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体 STM32 晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。公司计划 2026 年将有更多 STM32 产品系列（包括高性能、安全及入门级的微控制器）实现本地量产。 最新資訊 Altera更新28 nm器件IP系列产品 Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布，完成了对28 nm FPGA和SoC IP内核系列产品的更新。在过去一年中，Altera发布的新协议接口IP内核数量超过了15个，适用于多种应用和市场领域。此外，更新了IP内核，有15%的时序余量，产品设计能够快速实现时序收敛，支持客户在其设计中快速集成多个IP内核，产品更迅速面市。 發(fā)表于：2013/10/10 Altera支持中国移动研究院下一代无线网络的研发 Altera公司(Nasdaq：ALTR)今天宣布，公司与中国移动研究院（CMRI）合作，开展基于C-RAN体系结构的下一代无线网络研发。Altera FPGA和IP为中国移动研究院的无线系统解决方案提供平台和技术支持，用于验证中国移动蜂窝网络未来使用的无线体系结构，该网络是世界上最大的网络，拥有7亿多用户。 發(fā)表于：2013/10/8 全新的自动化在线多项目晶圆（MPW）报价系统提供即时报价 全球最大的独立半导体设计和制造服务提供商eSilicon公司日前宣布：该公司全新自动化多项目晶圆（MPW）批次流片服务即时网上报价系统上线。这项可通过用户友好型网页或者智能手机界面接入的服务，能即时生成可执行的MPW服务报价，而通常通过人工处理需要长达一个星期的时间才能获得一项报价。 發(fā)表于：2013/10/8 基于FPGA的数字下变频器设计 设计和实现了基于FPGA的可编程数字下变频器（DDC），用于宽带数字中频软件无线电接收机中，主要完成了数字下变频、数据抽取等功能。采用自顶向下的模块化设计方法，将整个下变频器划分为基本单元，实现这些功能模块并组成模块库。在具体应用时，优化配置各个模块来满足具体无线通信系统性能的要求。 發(fā)表于：2013/9/30 基于以太网PHY的高速可靠数据传输方法实现 介绍了一种在成熟以太网物理层技术的基础上使用硬件协议实现的高速可靠数据传输方法。该方法不同于一般采用的TCP机制，它利用FPGA实现数据分组打包和差错控制，用硬件的方法在保证了数据可靠传输的同时实现了软件协议无法实现的高数据率。经过测试证明，该方法相对于TCP协议具有带宽利用率高、传输速度稳定、CPU占用率低的优点，适用于点到点的高速可靠数据传输，同时还支持网络的扩展应用。 發(fā)表于：2013/9/30 Mentor Graphics工具被纳入台积电16纳米FinFET制程技术参考流程 Mentor Graphics公司（纳斯达克代码：MENT）日前宣布它已完成其用于台积电16纳米FinFET制程的数字成套工具。台积电16纳米参考流程包含一些新功能，用于Olympus-SoC™布局与布线系统的16纳米设计，以及Calibre®物理验证和可制造性设计（DFM）平台。台积电和Mentor完成了V0.5设计规则手册（DRM）及SPICE 16纳米FinFET认证，并将继续进行V1.0的认证。 發(fā)表于：2013/9/27 Mentor Graphics工具被纳入台积电真正3D堆叠集成的3D-IC参考流程 Mentor Graphics 公司宣布其解决方案已由台积电使用真正3D堆叠测试方法进行了验证，可用于台积电3D-IC参考流程。该流程将对硅中介层产品的支持扩展到也支持基于TSV的、堆叠的die设计。具体的Mentor®贡献包括：金属布线和凹凸实施功能、多芯片物理验证与连通性检查、芯片界面与TSV寄生参数提取、热学模拟和全面的封装前及封装后测试。 發(fā)表于：2013/9/27 Altera开始量售FPGA业界性能最高的SoC Altera公司(Nasdaq: ALTR)今天宣布，开始量售其Cyclone® V SoC芯片以及Arria® V SoC工程样片。随着处理器峰值时钟频率的提高——商用级Cyclone V SoC达到了925 MHz，汽车级达到了700 MHz，工业级Arria V SoC达到了1.05 GHz，在FPGA业界，这些器件成为性能最高的SoC。Altera SoC为嵌入式开发人员提供了最可靠的体系结构、效能最高的开发工具以及密度最全的系列产品。 發(fā)表于：2013/9/26 Xilinx推出全新OTN SmartCORE IP 打造高容量以太网、100G OTN交换平台以及分组光传输系统 All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天在ECOC 2013上宣布推出全新OTN SmartCORE™ IP，打造高容量以太网、100G OTN交换平台以及分组光传输系统(P-OTS)。赛灵思SmartCORE IP系列的推出，是赛灵思All Programmable解决方案发展蓝图上的一个战略性产品，可用于创建、差异化、发展智能的400G和Nx100G OTN解决方案，以满足客户对高可用性、低时延、低抖动和高服务质量(QoS)要求的OTN交换平台。 發(fā)表于：2013/9/26 莱迪思发布MachXO3 FPGA系列；最先进、最低的每I/O成本的可编程桥接和I/O扩展解决方案 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）今日宣布推出超低密度MachXO3™现场可编程门阵列（FPGA）系列，世界上最小、最低的每I/O成本的可编程平台，旨在扩大系统功能并且使用并行和串行I/O实现新兴互连接口的桥接。配合先进的小尺寸封装和片上资源，MachXO3系列使得系统架构师可以方便地实现新兴互连接口设计，如MIPI、PCIe、千兆以太网等，实现高性价比的创新。 發(fā)表于：2013/9/25 <…225226227228229230231232233234…>
