頭條 AMD慶祝賽靈思成立40周年 40 年前，賽靈思（Xilinx）推出了一種革命性的設(shè)備，讓工程師可以在辦公桌上使用邏輯編程。 賽靈思開發(fā)的現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）使工程師能夠?qū)⒕哂凶远x邏輯的比特流下載到臺式編程器中立即運行，而無需等待數(shù)周才能從晶圓廠返回芯片。如果出現(xiàn)錯誤或問題，設(shè)備可以在那里重新編程。 最新資訊 e絡(luò)盟推出賽普拉斯超低功耗PSoC 1開發(fā)套件 用于低成本電池供電應(yīng)用 e絡(luò)盟日前宣布提供一款來自賽普拉斯PSoC® 1系列的新型低功耗、低成本器件。該獨有套件采用賽普拉斯新型低功耗PSoC1器件（型號為CY8C24x93），通過超低功耗及低引腳數(shù)配置即可實現(xiàn)PSoC功能。亞太區(qū)用戶現(xiàn)可通過e絡(luò)盟購買該套件，售價為22.5美元。 發(fā)表于：2/17/2014 高精度高可靠步進電機控制系統(tǒng)的設(shè)計及應(yīng)用 介紹了一種高精度高可靠步進電機驅(qū)動控制系統(tǒng)的設(shè)計。該設(shè)計充分利用TMC260智能驅(qū)動芯片的優(yōu)勢，結(jié)合FPGA自由編程特點，設(shè)計了兩相步進電機驅(qū)動電路。電路實現(xiàn)了電機在寬頻內(nèi)256細分的高精度步進，并具有電機過載檢測、堵轉(zhuǎn)報警等功能，作為血液分析儀的核心驅(qū)動部件在臨床應(yīng)用取得了很好的效果。 發(fā)表于：2/14/2014 基于Aurora協(xié)議的高速通信技術(shù)的研究 介紹了基于模塊化方法在FPGA上實現(xiàn)高速通信的設(shè)計方案。系統(tǒng)在Aurora協(xié)議下采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O，解決了不同端口收發(fā)時鐘補償帶來的數(shù)據(jù)丟失問題，并結(jié)合SFP光模塊對高速AD采樣信號進行有效的傳輸。實驗證明了方案的可行性，其對提高雷達信號處理帶寬、改進雷達的探測性能具有較大的意義。 發(fā)表于：2/14/2014 Xilinx 3500項專利、60項行業(yè)第一喜迎30周年 All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司 (NASDAQ: XLNX)公司熱烈慶祝其30年技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。憑借3,500項專利和60項行業(yè)第一，賽靈思取得了一系列歷史性成就，其中包括以推出業(yè)界首款FPGA和開創(chuàng)無工廠代工模式而聞名。近年來的創(chuàng)新，更讓賽靈思從傳統(tǒng)可編程邏輯公司轉(zhuǎn)型為“All Programmable”公司，創(chuàng)建各種形式的軟/硬件、數(shù)字和模擬可編程技術(shù)并將其并整合到All Programmable FPGA、SoC和3D IC中。這些器件集可編程系統(tǒng)的高集成度以及嵌入式智能和靈活性于一身，支持快速開發(fā)高度可編程的智能系統(tǒng)。 發(fā)表于：2/14/2014 全新Cymbet EnerChip晶圓廠推動固態(tài)電池價格走低 Cymbet公司日前宣布：其整個EnerChip?可充電固態(tài)電池產(chǎn)品系列現(xiàn)在可由它們位于美國德克薩斯州Lubbock的大批量制造基地生產(chǎn)。這個大批量的生產(chǎn)基地，以及戰(zhàn)略性的供應(yīng)鏈改善已經(jīng)推動了成本的降低，從而使Cymbet能夠?qū)⑺蠩nerChip器件的價格平均降低25%。 發(fā)表于：2/14/2014 Xilinx和Xylon推出logiADAK汽車駕駛員輔助套件 Xilinx與Xylon今天共同宣布推出由Xilinx、Xylon以及生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴嵌入式視覺系統(tǒng)公司(eVS) 和數(shù)字設(shè)計公司(DDC)聯(lián)合開發(fā)的logiADAK Zynq®-7000 All Programmable SoC汽車駕駛員輔助套件。 發(fā)表于：2/13/2014 基于FPGA的誤碼測試儀研究與設(shè)計 誤碼率是反映數(shù)據(jù)傳輸設(shè)備及其信道工作質(zhì)量的一個重要指標。作為通信系統(tǒng)的可靠性測量工具，誤碼測試儀廣泛地應(yīng)用于通信設(shè)備的生產(chǎn)調(diào)試、檢驗以及日常維護等方面。在對傳統(tǒng)誤碼儀設(shè)計的研究和分析之后，研究并設(shè)計了一種基于FPGA的誤碼測試儀，詳細地分析和介紹了各個模塊的工作原理。 發(fā)表于：2/12/2014 RS Components與新家坡共和理工學(xué)院Republic Polytechnic共建電子產(chǎn)品設(shè)計實驗室 全球領(lǐng)先的電子與維修產(chǎn)品高端服務(wù)分銷商Electrocomponents plc（LSE：ECM）旗下的貿(mào)易品牌RS Components（RS）（LSE:ECM）與新加坡共和理工學(xué)院 Republic Polytechnic（RP）簽署諒解備忘錄，將共同建設(shè)一座電子產(chǎn)品設(shè)計實驗室 Electronic Product Design Lab（EPDL）。RP是新加坡第一家與RS合作的理工學(xué)院。這項工作旨在培養(yǎng)未來的工程師并促進協(xié)作和創(chuàng)新。該實驗室將以恰當(dāng)?shù)墓ぞ吆唾Y源，為學(xué)生提供一個有益的學(xué)習(xí)環(huán)境。 發(fā)表于：2/10/2014 Altera與風(fēng)河公司宣布建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，為Altera SoC平臺定制操作系統(tǒng)和開發(fā)工具 Altera公司(Nasdaq: ALTR)與Wind River®風(fēng)河公司今天宣布，雙方建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，為Altera的SoC FPGA器件開發(fā)并部署工具和解決方案。風(fēng)河公司業(yè)界領(lǐng)先的操作系統(tǒng)和開發(fā)工具支持Altera基于多核ARM?處理器的SoC平臺。 發(fā)表于：2/10/2014 ARM與中芯國際針對移動與消費應(yīng)用擴展28納米制程工藝IP合作 ARM與中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國際（紐約交易所：SMI；香港聯(lián)交所：981）今日共同宣布，雙方針對ARM® Artisan® 物理IP簽訂合作協(xié)議，為中芯國際的28納米poly SiON（PS）制程工藝提供高性能、高密度、低功耗的系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計支持。 發(fā)表于：2/10/2014 ?…214215216217218219220221222223…?
