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Altera被曝將易主銀湖資本

Altera被曝將易主銀湖資本

2 月 19 日消息，彭博社今天（2 月 19 日）發(fā)布博文，報道稱私募巨頭銀湖資本（Silver Lake Management）正與英特爾進行深入談判，計劃收購其可編程芯片部門 Altera 的多數(shù)股權(quán)。

如何造就未來的工程師——從激光感應(yīng)線開始

美國教育有一個令人不安的趨勢，那就是孩子們不想成為工程師。在即將畢業(yè)的高中生中，有興趣以工程為職業(yè)的學(xué)生已為數(shù)不多。大學(xué)電氣和計算機工程專業(yè)的招生人數(shù)不斷減少。最令人擔(dān)憂的是，最近十年來，工程專業(yè)的畢業(yè)生人數(shù)持續(xù)下降。

發(fā)表于：4/28/2014

Xilinx授予TSMC 2013 最佳供應(yīng)商獎

All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布將其2013年“最佳供應(yīng)商獎”授予全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠— 臺積公司，以表彰其作為公司戰(zhàn)略合作伙伴和供應(yīng)商在2013年的突出表現(xiàn)?！白罴压?yīng)商獎”是賽靈思一年一度頒發(fā)的獎項，用以表彰其主要供應(yīng)商在過去的一年中為賽靈思的成功所作出的努力和貢獻。這是臺積公司連續(xù)第二年獲得該最高榮譽。

發(fā)表于：4/28/2014

Altera樹立業(yè)界里程碑：展示基于Intel 14 nm三柵極工藝的FPGA技術(shù)

Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天展示了基于Intel 14 nm三柵極工藝的FPGA技術(shù)?；?4 nm的FPGA測試芯片采用了關(guān)鍵知識產(chǎn)權(quán)(IP)組件——收發(fā)器、混合信號IP以及數(shù)字邏輯，這些組件用在Stratix® 10 FPGA和SoC中。Altera與Intel合作開發(fā)了業(yè)界第一款基于FPGA的器件，采用了Intel世界級工藝技術(shù)以及Altera業(yè)界領(lǐng)先的可編程邏輯技術(shù)。

發(fā)表于：4/24/2014

Altera徹底改變基于FPGA的浮點DSP

Altera公司 (Nasdaq: ALTR) 今天宣布在FPGA浮點DSP性能方面實現(xiàn)了變革。Altera是第一家在FPGA中集成硬核IEEE 754兼容浮點運算功能的可編程邏輯公司，前所未有的提高了DSP性能、設(shè)計人員的效能和邏輯效率。

發(fā)表于：4/23/2014

基于圖像插值的電視測角儀視場變換系統(tǒng)設(shè)計

某型裝備電視測角儀給檢測儀提供電視信號的同時還需要對電視信號進行控制，以進行大小視場的變換，選用雙三次插值法來實現(xiàn)視場變換的效果，并根據(jù)實際需要設(shè)計了查表模塊來代替復(fù)雜的權(quán)值計算，以便節(jié)約FPGA系統(tǒng)資源。完成了系統(tǒng)硬件設(shè)計，最后設(shè)計了FPGA圖像插值的各個模塊，完成設(shè)計。

發(fā)表于：4/23/2014

Xilinx和Open-Silicon聯(lián)合推出面向All Programmable FPGA的HMC控制器IP

美商賽靈思(Xilinx, Inc.；NASDAQ：XLNX) 于今天攜手同為混合記憶體立方體聯(lián)盟(HMCC)組織創(chuàng)始成員的Open-Silicon公司宣布推出面向賽靈思Virtex®-7 FPGA的混合存儲立方體(HMC) 控制器IP。Virtex-7 FPGA的高性能特性使系統(tǒng)開發(fā)人員能夠充分利用HMC的超高存儲頻寬以及主機端IP，這不僅能夠?qū)崿F(xiàn)1 Tb/s串列頻寬,同時還可加速產(chǎn)品上市進程。

發(fā)表于：4/22/2014

全光纖電流互感器控制電路設(shè)計

論述了全光纖電流互感器檢測和控制原理，以單片F(xiàn)PGA為控制核心設(shè)計了全光纖電流互感器信號檢測與控制硬件電路，并對關(guān)鍵部件指標(biāo)和檢測控制方法進行了分析和討論。結(jié)合前端光纖電流傳感頭搭建了全光纖電流互感器裝置。經(jīng)實驗測試，其在額定一次電流100 A～4 000 A范圍內(nèi)均實現(xiàn)了0.2 S級測量準(zhǔn)確度，滿足電力電網(wǎng)對電流互感器測量準(zhǔn)確度的要求。

發(fā)表于：4/22/2014

Altera公司與臺積公司攜手合作采用先進封裝技術(shù)打造Arria 10 FPGA與 SoC

Altera公司與臺積公司今日共同宣布雙方攜手合作采用臺積公司擁有專利的細(xì)間距銅凸塊封裝技術(shù)為Altera公司打造20 nm Arria® 10 FPGA與SoC，Altera公司成為首家采用此先進封裝技術(shù)進行量產(chǎn)的公司，成功提升其20 nm器件系列的質(zhì)量、可靠性和效能。

發(fā)表于：4/21/2014

基于CPCI的車載多通道調(diào)試系統(tǒng)

車載設(shè)備在開發(fā)和調(diào)試過程中需要對設(shè)備的運行狀態(tài)進行檢測。在車運行狀態(tài)下實現(xiàn)設(shè)備內(nèi)部變量的檢測和調(diào)試信號的產(chǎn)生往往比較麻煩。文中提出的車載多通道調(diào)試系統(tǒng)是一種基于CPCI總線的嵌入式調(diào)試系統(tǒng)，它可以根據(jù)系統(tǒng)需求將設(shè)備內(nèi)部變量的狀態(tài)轉(zhuǎn)換成模擬量信號實時輸出，方便對設(shè)備工況的檢測。同時，車載多通道調(diào)試系統(tǒng)可以輸出設(shè)定波形和頻率的調(diào)試波形，方便對系統(tǒng)的調(diào)試。

發(fā)表于：4/21/2014

萊迪思FPGA產(chǎn)品被谷歌ATAP團隊采用，應(yīng)用于Project Ara模塊化智能手機原型機

萊迪思半導(dǎo)體公司近日宣布谷歌的“先進技術(shù)和項目（ATAP）”團隊已經(jīng)在雄心勃勃的Project Ara計劃中采用了萊迪思的FPGA產(chǎn)品，旨在提供世界上第一款模塊化智能手機，擁有各種模塊可供用戶進行配置。模塊開發(fā)者工具包（MDK）已從上周起對開發(fā)者開放，該工具包也是今天Project Ara模塊開發(fā)者大會（Project Ara Modular Developers Conference）的主題，包含用于可移除模塊的參考設(shè)計以及Project Ara中手機基本骨架間關(guān)鍵互連的萊迪思FPGA產(chǎn)品。

發(fā)表于：4/21/2014