頭條 ST宣布中国本地造STM32微控制器已开启交付 3 月 23 日消息，意法半导体（ST）今日宣布，中国本地制造的 STM32 通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体 STM32 晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。公司计划 2026 年将有更多 STM32 产品系列（包括高性能、安全及入门级的微控制器）实现本地量产。 最新資訊 美高森美推出安全启动参考设计 实现用于嵌入式系统的FPGA-Based Root-of-Trust解决方案 致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)发布用于嵌入式微处理器的全新FPGA-based安全启动参考设计。这款新型参考设计使用了主流SmartFusion®2 SoC FPGA中的先进安全特性，在嵌入式系统中安全地启动任何应用处理器，并且确保处理器代码在执行期间是可信任的。这样，应用程序便可在安全启动的处理器上运行，从而将信任扩展到其系统和其它连接的系统中。 發(fā)表于：2014/2/24 Xilinx针对毫米波应用推出1.6Gbps低功耗低成本小型基站回程调制解调器SmartCORE IP All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司(NASDAQ: XLNX)日前针对毫米波应用宣布推出1.6Gbps低功耗、低成本小型基站回程调制解调器IP。赛灵思256 QAM毫米波调制解调器解决方案支持点对点和单点对多点视距通信，可满足60GHz和80GHz市场需求。 發(fā)表于：2014/2/24 Xilinx推出Smarter无线电解决方案 满足新一代LTE与多载波GSM平台性能需求 All Programmable 技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今天宣布推出多款Smarter无线电解决方案，能有效满足新一代LTE和多载波GSM（MC-GSM）平台所需的性能、功耗及成本需求。这些拥有峰值因数抑制（CFR）和数字预失真（DPD）功能的全新解决方案是Xilinx® SmartCORE™ IP系列的一部分，提供高达50%的无线电效率，可为网络运营商节省数千万美元的运营成本。 發(fā)表于：2014/2/21 多码率、多码长LDPC译码器的设计与实现 针对IEEE802.16e标准，基于层译码算法（TDMP）提出了一种适用于多码率、多码长的LDPC码译码器结构。该译码器采用半并行化和流水线设计，可以在保证电路灵活性的同时提高译码吞吐量。利用Xilinx公司的ISE工具进行综合仿真，使用的FPGA芯片为Virtex4-xc4vfx12-sf363-12，最大工作频率为170.278 MHz，译码吞吐量可达到128.77 Mb/s。最后，通过搭建软硬件协同验证平台验证设计的正确性，并将验证的结果与Matlab仿真结果进行了对比。 發(fā)表于：2014/2/18 可配置的通用线阵CCD驱动电路的研究与设计 随着CCD在图像传感和非接触测量领域的深入应用，人们对其精度和功耗等性能的要求日益提高。为设计出与之相匹配的驱动电路以保证CCD输出高质量的图像，在对两种典型线阵CCD芯片性能分析的基础上，研究并设计出一种可配置的通用线阵CCD驱动电路芯片，为设计CCD驱动电路提供了一种新思路。 發(fā)表于：2014/2/18 基于FPGA的雷达杂波速度谱图的实现方法 在雷达信号处理中，为了对低速运动杂波进行有效的抑制，研究了一种杂波速度谱图的建立方法。此杂波速度谱图的建立在FPGA中实现，通过对雷达实际回波数据在FPGA中的处理得到运动杂波速度图。实验结果表明，该方法设计出的杂波速度谱图与仿真结果一致，可以有效地抑制静止和慢速运动的杂波。并且由于超大规模可编程器件的高效处理能力，使其工程实现方便、灵活，具有很强的实用性。 發(fā)表于：2014/2/18 基于EAPR的局部动态自重构系统的实现 在早期获取部分可重构EAPR（Early Access Partial Reconfiguration）方法的基础上，研究实现局部动态自重构系统的方法和流程。设计的系统有两个可重构区域，每个区域有两个重构模块，利用Virtex-4上集成的PowerPC硬核微处理器控制内部配置访问端口ICAP（Internal Configuration Access Port）完成自重构。通过在Xilinx ML403开发板上进行验证，实现了系统的自重构功能。系统对部分资源的分时复用提高了系统的资源利用率，高的配置速率缩短了系统的配置时间。 發(fā)表于：2014/2/18 莱迪思半导体将在国际嵌入式系统展上演示新的USB3和HMI解决方案并发表关于MIPI接口的报告 莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）将在2月25日至27日于德国纽伦堡举办的国际嵌入式系统展览会（Embedded World Exhibition and Conference）上演示新的USB3和人机界面（HMI）解决方案，并将讨论嵌入式设计师如何使用低功耗、低成本FPGA（现场可编程门阵列）克服实现MIPI接口时面临的挑战。 發(fā)表于：2014/2/17 意法半导体（ST）以创新的功率封装技术开发更小、更耐用的650V和800V MOSFET 意法半导体将两项新的封装技术应用到三个先进的高压功率MOFET系列产品，让充电器、太阳能微逆变器和计算机电源等注重节能的设备变得更紧凑、更稳健、更可靠。 發(fā)表于：2014/2/17 e络盟推出赛普拉斯超低功耗PSoC 1开发套件 用于低成本电池供电应用 e络盟日前宣布提供一款来自赛普拉斯PSoC® 1系列的新型低功耗、低成本器件。该独有套件采用赛普拉斯新型低功耗PSoC1器件（型号为CY8C24x93），通过超低功耗及低引脚数配置即可实现PSoC功能。亚太区用户现可通过e络盟购买该套件，售价为22.5美元。 發(fā)表于：2014/2/17 <…215216217218219220221222223224…>
