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Altera被曝將易主銀湖資本

Altera被曝將易主銀湖資本

2 月 19 日消息，彭博社今天（2 月 19 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱私募巨頭銀湖資本（Silver Lake Management）正與英特爾進(jìn)行深入談判，計(jì)劃收購(gòu)其可編程芯片部門 Altera 的多數(shù)股權(quán)。

“FPGA與圖像處理”WorkShop，2月1日隆重登場(chǎng)！

，《電子技術(shù)應(yīng)用》特于2月1日下午舉辦一場(chǎng)“FPGA與圖像處理”WorkShop，歡迎報(bào)名！

發(fā)表于：1/14/2015

浪潮研成處理器協(xié)同芯片組使西方禁運(yùn)失去意義

中國(guó)已經(jīng)掌握了國(guó)際領(lǐng)先的32路高端容錯(cuò)計(jì)算機(jī)的核心技術(shù)，浪潮正在開(kāi)發(fā)性能更高、可靠性更強(qiáng)的64路系統(tǒng)高端容錯(cuò)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，也將進(jìn)一步拓展應(yīng)用規(guī)模。天梭K1的目標(biāo)市場(chǎng)份額是30%以上，同時(shí)把自主化進(jìn)程向更深層次推進(jìn)。

發(fā)表于：1/13/2015

為FPGA工程師節(jié)省十倍開(kāi)發(fā)時(shí)間

對(duì)FPGA工程師而言，耗費(fèi)數(shù)月精力做出的設(shè)計(jì)卻無(wú)法滿足時(shí)序要求，這是一件令人相當(dāng)郁悶的事情。一般來(lái)說(shuō)，解決時(shí)序問(wèn)題的方式無(wú)非是修改設(shè)計(jì)源代碼，并手動(dòng)進(jìn)行優(yōu)化。這樣的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)流程，受限于工程師的經(jīng)驗(yàn)，因?yàn)樾薷臅r(shí)很可能會(huì)引入新的Bug，或者在解決了一條關(guān)鍵路徑的時(shí)序問(wèn)題時(shí)，影響到另外一條關(guān)鍵路徑等等，因此并不高效，甚至是徒勞無(wú)益的。對(duì)于已有的優(yōu)秀設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，并沒(méi)有相應(yīng)機(jī)制確保這些經(jīng)驗(yàn)?zāi)軌驊?yīng)用到下一次設(shè)計(jì)中，這對(duì)公司來(lái)說(shuō)是個(gè)極大的浪費(fèi)。

發(fā)表于：1/6/2015

PCHHighway1演示日展示12家硬件初創(chuàng)企業(yè)研發(fā)成果

PCH 公司及其孵化項(xiàng)目Highway1日前在美國(guó)舊金山舉辦第三個(gè)“演示日”。Highway1作為PCH的硬件孵化部門，致力于為有抱負(fù)的企業(yè)家和發(fā)明家提供有關(guān)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造以及推出市場(chǎng)的培訓(xùn)課程。

發(fā)表于：12/19/2014

Molex SolderRight 直焊端子以極低的應(yīng)用成本提供行業(yè)領(lǐng)先的直角連接性能

Molex 公司宣布推出 SolderRight TM 直焊端子，作為直焊線對(duì)板設(shè)計(jì)的完美補(bǔ)充，在嚴(yán)重的空間約束下對(duì)于 PCB 的出線可提供極低外形的直角焊接選項(xiàng)。這一結(jié)構(gòu)堅(jiān)固的焊接端子通過(guò)尺寸最小的“Z”形設(shè)計(jì)可確保安全可靠的連接效果。

發(fā)表于：12/18/2014

意法半導(dǎo)體(ST)公布STM32物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)競(jìng)賽歐洲、中東及非洲賽區(qū)獲獎(jiǎng)名單，獲獎(jiǎng)團(tuán)隊(duì)發(fā)揮創(chuàng)造力與創(chuàng)新力，克服重重挑戰(zhàn)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、32位微控制器供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）公布了STM32物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)競(jìng)賽 (STM32 Internet-of-Things Design Challenge) 歐洲、中東及非洲 (EMEA) 賽區(qū)的獲獎(jiǎng)名單。本次競(jìng)賽旨在鼓勵(lì)物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的發(fā)明創(chuàng)造，由意法半導(dǎo)體及其合作伙伴ARM，F(xiàn)arnell Element14，Würth Elektronik 和 Rubik’s Futuro Cube 公司等主辦。

發(fā)表于：12/16/2014

IR 推出采用4×5 PQFN功率模塊封裝的25V IRFH4257D FastIRFET雙功率MOSFET

全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出采用高性能4×5 PQFN 功率模塊封裝的IRFH4257D FastIRFET 雙功率MOSFET。這項(xiàng)新的封裝拓展了IR的功率模塊系列的功能，使其可用于更低功率的緊湊型設(shè)計(jì)，適合12V輸入DC-DC同步降壓應(yīng)用，包括先進(jìn)的電信和網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、服務(wù)器、顯示適配器、臺(tái)式電腦、超極本 (Ultrabook) 及筆記本電腦等應(yīng)用。

發(fā)表于：12/16/2014

華力微電子與聯(lián)發(fā)科技合作開(kāi)發(fā)28納米工藝技術(shù)

中國(guó)最先進(jìn)的晶圓代工企業(yè)之一 -- 上海華力微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華力微電子” ）與全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計(jì)廠商 -- 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“聯(lián)發(fā)科技”）共同宣布，華力微電子將與聯(lián)發(fā)科技在28納米工藝技術(shù)和晶圓制造服務(wù)方面緊密合作，部分聯(lián)發(fā)科技移動(dòng)通信處理器的代工將交由華力微電子完成。

發(fā)表于：12/16/2014

球晶：矽晶圓漲勢(shì)確立；GWJ回火片全球NO.1

全球半導(dǎo)體矽晶圓大廠環(huán)球晶 (6488)日本子公司GWJ代表取締役社長(zhǎng)政岡徹表示，8吋半導(dǎo)體矽晶圓目前需求很強(qiáng)、確定漲價(jià)，12吋市場(chǎng)上更已有其它供應(yīng)商喊出要漲30%，否則就不投資，隱含明年第一季矽晶圓漲價(jià)確定，而日本子公司高溫回火片產(chǎn)品已居全球市占率第一，同樣也是供不應(yīng)求。

發(fā)表于：12/15/2014

基于FPGA的數(shù)字光處理實(shí)驗(yàn)平臺(tái)

本作品是一套以數(shù)字微鏡器件為核心的基于FPGA的數(shù)字光處理實(shí)驗(yàn)平臺(tái)，整個(gè)系統(tǒng)包括硬件電路和光路系統(tǒng)兩部分。

發(fā)表于：12/4/2014