頭條 基于FPGA的視頻處理硬件平臺設計與實現(xiàn) 為了滿足機載顯示器畫面顯示多元化的要求，提出了一種基于FPGA的視頻轉換與疊加技術，該技術以FPGA為核心，搭配解碼電路及信號轉換電路等外圍電路，可實現(xiàn)XGA與PAL模擬視頻信號轉換為RGB數(shù)字視頻信號，并且與數(shù)字圖像信號疊加顯示，具有很強的通用性和靈活性。實驗結果表明，視頻轉換與疊加技術能夠滿足機載顯示器畫面顯示的穩(wěn)定可靠、高度集成等要求，具備較高的應用價值。 最新資訊 賽迪預測2015年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展十大趨勢 1月20日，“2015中國電子信息產(chǎn)業(yè)年會——趨勢前瞻與政策解讀”在京成功舉辦。本屆年會由工業(yè)和信息化部賽迪研究院主辦，賽迪智庫、賽迪顧問、中國電子報社承辦。 發(fā)表于：2015/1/21 業(yè)界認為很難判定臺積電輸在泄密 今《天下雜志》報導，由于內(nèi)部取得“臺積電控告梁孟松損害營業(yè)祕密的二審判決書，從中發(fā)現(xiàn)，梁孟松對三星的“貢獻”之大，以及對臺積電傷害之大，遠超過之前外界所知?！辈贿^，臺積電今表示，二審判決雖勝訴，且法院已限制梁孟松在今年底前不得至三星任職，但梁孟松一直在韓國，且臺韓并無引渡條約，對他是否在三星持續(xù)任職拿他沒辦法。 發(fā)表于：2015/1/21 Xilinx宣布業(yè)界最大容量半導體器件開始發(fā)貨 率先發(fā)貨的Virtex UltraScale VU440 FPGA，擁有提供超過5000萬個ASIC等效門及高出競爭產(chǎn)品4倍的容量，是新一代 ASIC和復雜 SOC原型設計及仿真應用的理想選擇 發(fā)表于：2015/1/20 Xilinx SDAccel開發(fā)環(huán)境通過Khronos OpenCL標準測試 All Programmable 技術和器件的全球領先企業(yè)賽靈思公司 (NASDAQ: XLNX) 今日宣布，其面向 OpenCL?、C 和 C++ 的 SDAccel? 開發(fā)環(huán)境現(xiàn)已順利通過 Khronos OpenCL 1.0標準一致性測試。 發(fā)表于：2015/1/16 聯(lián)電力拼28納米產(chǎn)能擴增 14納米擬Q2試產(chǎn) 晶圓代工廠臺聯(lián)電2015年將擴大28nm產(chǎn) 能，以及加快14nm進入量產(chǎn)階段。臺聯(lián)電28nm布局于去年底獲得重大突破，制程良率沖高至9成后，公司旋即積極展開產(chǎn)能擴充，預計今年中月產(chǎn)能將可達 2萬片，毛利率達平均水準，下半年28nm占營收比重可望突破一成。聯(lián)電去年第四季28nm投片量大幅成長，包括聯(lián)發(fā)科、高通等五家客戶晶片已進入量產(chǎn)， 使其28nm占去年第四季營收比重達5%。 發(fā)表于：2015/1/16 “FPGA與圖像處理”WorkShop，2月1日隆重登場！ ，《電子技術應用》特于2月1日下午舉辦一場“FPGA與圖像處理”WorkShop，歡迎報名！ 發(fā)表于：2015/1/14 浪潮研成處理器協(xié)同芯片組 使西方禁運失去意義 中國已經(jīng)掌握了國際領先的32路高端容錯計算機的核心技術，浪潮正在開發(fā)性能更高、可靠性更強的64路系統(tǒng)高端容錯計算機系統(tǒng)，也將進一步拓展應用規(guī)模。天梭K1的目標市場份額是30%以上，同時把自主化進程向更深層次推進。 發(fā)表于：2015/1/13 為FPGA工程師節(jié)省十倍開發(fā)時間 對FPGA工程師而言，耗費數(shù)月精力做出的設計卻無法滿足時序要求，這是一件令人相當郁悶的事情。一般來說，解決時序問題的方式無非是修改設計源代 碼，并手動進行優(yōu)化。這樣的傳統(tǒng)設計流程，受限于工程師的經(jīng)驗，因為修改時很可能會引入新的Bug，或者在解決了一條關鍵路徑的時序問題時，影響到另外一 條關鍵路徑等等，因此并不高效，甚至是徒勞無益的。對于已有的優(yōu)秀設計實現(xiàn)，并沒有相應機制確保這些經(jīng)驗能夠應用到下一次設計中，這對公司來說是個極大的 浪費。 發(fā)表于：2015/1/6 PCHHighway1演示日展示12家硬件初創(chuàng)企業(yè)研發(fā)成果 PCH 公司及其孵化項目Highway1日前在美國舊金山舉辦第三個“演示日”。Highway1作為PCH的硬件孵化部門，致力于為有抱負的企業(yè)家和發(fā)明家提供有關產(chǎn)品設計、研發(fā)、制造以及推出市場的培訓課程。 發(fā)表于：2014/12/19 Molex SolderRight 直焊端子以極低的應用成本提供行業(yè)領先的直角連接性能 Molex 公司宣布推出 SolderRight TM 直焊端子，作為直焊線對板設計的完美補充，在嚴重的空間約束下對于 PCB 的出線可提供極低外形的直角焊接選項。這一結構堅固的焊接端子通過尺寸最小的“Z”形設計可確保安全可靠的連接效果。 發(fā)表于：2014/12/18 ?…200201202203204205206207208209…?
