《電子技術(shù)應(yīng)用》
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強化連結(jié)技術(shù)IP實力 萊迪思收購晶鐌

2015-01-30
關(guān)鍵詞: 萊迪思 半導體 收購 晶鐌 FPGA

    萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)正式將晶鐌(Silicon Image)收編麾下。萊迪思半導體宣布和Silicon Image簽署最終收購協(xié)議;將以每股7.3美元的價格收購Silicon Image,換算總值相當于以現(xiàn)金6億美元完成這宗購并案。未來,萊迪思半導體將借重Silicon Image在有線及無線連結(jié)矽智財(IP)實力,強攻現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)通訊元件市場。

  萊迪思半導體董事長暨執(zhí)行長 Darin G. Billerbeck表示,這樁并購案對于萊迪思和Silicon Image而言都將是一場革命性的轉(zhuǎn)變。整并Silicon Image后,萊迪思將可結(jié)合FPGA的設(shè)計彈性與快速上市兩大優(yōu)勢,以及特定應(yīng)用標準產(chǎn)品(ASSP)高整合度、高效能且成本最佳化的益處,從而藉由更 大的經(jīng)濟規(guī)模與材料成本綜效,創(chuàng)造更高的營收與獲利成長。

  Billerbeck進一步補充,挾著過去在通訊和工業(yè)市場的發(fā)展基礎(chǔ),萊迪 思 為消費性市場開創(chuàng)了可編程連結(jié)(Programmable Connectivity)方案;而Silicon Image也為業(yè)界建立多個全球性技術(shù)標準,同時擁有厚實的有線連結(jié)IP基礎(chǔ),并具備毫米波(Millimeter Wave)無線技術(shù)及軟體服務(wù)解決方案??v觀而言,雙方各自的技術(shù)能力、產(chǎn)品組合及發(fā)展愿景相輔相成,合并之后將能發(fā)揮一加一大于二的綜效。

  據(jù)了解,萊迪思半導體低功耗、小尺寸、低成本的FPGA解決方案于可編程連結(jié)應(yīng)用上大有斬獲;而Silicon Image則在通訊介面IP及標準制定方面擁有堅強的實力。

   Silicon Image執(zhí)行長Camillo Martino指出,這樁交易案是根據(jù)Silicon Image董事會同意下進行的策略性決議;該公司堅信,萊迪思延續(xù)Silicon Image持續(xù)擴張的產(chǎn)品組合策略,并同時滿足客戶不斷變動的市場需求。更重要的是,萊迪思將延襲Silicon Image在有線、無線通訊介面標準制定的歷史經(jīng)驗并加以傳承。

  未來,萊迪思半導體將基于Silicon Image過去奠定的資產(chǎn)和地位,致力于為半導體產(chǎn)業(yè)建立標準,同時投資新的技術(shù)并將之推進到市場,使該公司具備更好的資產(chǎn),以為客戶的產(chǎn)品策略提供更好的解決方案

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