業(yè)界動(dòng)態(tài) 美量子計(jì)算公司概述量產(chǎn)路線圖 美股周一盤(pán)前，量子計(jì)算產(chǎn)業(yè)明星股量子計(jì)算公司（Quantum Computing）一度漲超20%，此前公司披露好于預(yù)期的業(yè)績(jī)，并概述通往量產(chǎn)的戰(zhàn)略路線圖。 發(fā)表于：2025/11/18 10:07:15 MIT研發(fā)出可穿戴電子皮膚 11月17日消息，據(jù)engadget報(bào)道，麻省理工學(xué)院的研究人員與美妝品牌愛(ài)茉莉太平洋合作研發(fā)出一種可穿戴“電子皮膚”Skinsight，可用于分析皮膚老化情況，并根據(jù)檢測(cè)結(jié)果推薦產(chǎn)品和護(hù)膚方案。這款產(chǎn)品將于CES 2026上首次亮相。 發(fā)表于：2025/11/18 10:03:53 Arm與英偉達(dá)聯(lián)手在AI數(shù)據(jù)中心芯片中深度整合NVLink技術(shù) Arm(ARM.US)與英偉達(dá)(NVDA.US)聯(lián)手：將在AI數(shù)據(jù)中心芯片中深度整合NVLink技術(shù) 發(fā)表于：2025/11/18 9:59:20 我國(guó)首個(gè)商業(yè)航天標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)平臺(tái)“天鈞”發(fā)布 11 月 18 日消息，11 月 17 日，2025 首屆商業(yè)航天標(biāo)準(zhǔn)化學(xué)術(shù)交流會(huì)在海南海口舉辦。大會(huì)發(fā)布了“天鈞”商業(yè)航天標(biāo)準(zhǔn)化智能服務(wù)平臺(tái)，為商業(yè)航天企業(yè)提供高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)化資源和數(shù)智化服務(wù)。 本次會(huì)議由中國(guó)航天標(biāo)準(zhǔn)化與產(chǎn)品保證研究院、海南國(guó)際商業(yè)發(fā)射有限公司聯(lián)合主辦。來(lái)自工業(yè)和信息化部、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)委、國(guó)防科工局等政府部門(mén)，航天科技集團(tuán)、航天科工集團(tuán)、星網(wǎng)集團(tuán)等中央企業(yè)單位，星際榮耀、藍(lán)箭航天、微納星空、航天馭星等商業(yè)航天企業(yè)以及有關(guān)科研機(jī)構(gòu)、高等院校的兩百余位嘉賓出席大會(huì)。 發(fā)表于：2025/11/18 9:57:58 中芯國(guó)際稱存儲(chǔ)器價(jià)格過(guò)高導(dǎo)致客戶遠(yuǎn)期觀望 11 月 17 日消息，中芯國(guó)際第四季度營(yíng)收指引環(huán)比持平至增長(zhǎng) 2%，遠(yuǎn)低于市場(chǎng)預(yù)期，公司管理層將增長(zhǎng)乏力歸因于存儲(chǔ)器供應(yīng)緊缺及價(jià)格飆升導(dǎo)致客戶對(duì)明年前景保持謹(jǐn)慎。 發(fā)表于：2025/11/18 9:53:22 特斯拉自建芯片工廠越來(lái)越近 11 月 17 日消息，埃隆?馬斯克計(jì)劃為特斯拉構(gòu)建自主芯片供應(yīng)體系，并直言三星與臺(tái)積電等現(xiàn)有供應(yīng)商進(jìn)展“過(guò)于緩慢”。 發(fā)表于：2025/11/18 9:50:35 臺(tái)積電前三季全球累計(jì)獲164億元補(bǔ)貼 11月17日消息，據(jù)臺(tái)積電財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，第三季獲得政府補(bǔ)助新臺(tái)幣47.7億元，累計(jì)前三季獲新臺(tái)幣718.98億元（約合人民幣164億元）政府補(bǔ)助，近兩年共獲得新臺(tái)幣1470億元（約合人民幣335億元）補(bǔ)助。 發(fā)表于：2025/11/18 9:26:37 存儲(chǔ)持續(xù)漲價(jià) 智能手機(jī)和PC明年出貨量將下滑 11月17日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)集邦咨詢（TrendForce）發(fā)布最新研究報(bào)告稱，隨著存儲(chǔ)芯片步入強(qiáng)勁上行周期，導(dǎo)致整機(jī)成本上揚(yáng)，將迫使終端定價(jià)上調(diào)而沖擊消費(fèi)市場(chǎng)，因此下修2026年全球智能手機(jī)及筆記本電腦出貨預(yù)測(cè)。 發(fā)表于：2025/11/18 9:22:18 蘋(píng)果及高通開(kāi)始評(píng)估英特爾先進(jìn)封裝技術(shù) 11月17日消息，隨著全球?qū)τ诟咝阅苡?jì)算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持續(xù)增長(zhǎng)，也推動(dòng)了對(duì)于臺(tái)積電CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進(jìn)封裝產(chǎn)能的需求暴漲，雖然臺(tái)積電持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，但依然是難以滿足市場(chǎng)需求，成為了限制HPC及AI芯片產(chǎn)能的另一關(guān)鍵瓶頸。這也使得部分客戶考慮尋求臺(tái)積電CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特爾的先進(jìn)封裝技術(shù)。 發(fā)表于：2025/11/18 9:16:56 中國(guó)臺(tái)灣升級(jí)出口管制 EUV光罩及多款半導(dǎo)體設(shè)備被列入 11月17日，中國(guó)臺(tái)灣省“經(jīng)濟(jì)部貿(mào)易署”發(fā)布預(yù)告，宣布將修正出口管制清單，新增管制項(xiàng)目共18項(xiàng)，包括高階3D打印設(shè)備、先進(jìn)半導(dǎo)體、量子計(jì)算機(jī)等3大類(lèi)。 發(fā)表于：2025/11/18 9:06:00 ?…14151617181920212223…?
