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業(yè)界動態(tài)

特斯拉宣布实现干电极电池规模化生产

2月2日消息，特斯拉在锂电池生产技术上取得重大突破，马斯克直言这是一项卓越成就。马斯克在X平台上写道：“实现干电极工艺的大规模应用，是锂电池生产技术的一项重大突破，但却极其困难。祝贺@Tesla工程、生产和供应链团队以及我们的战略合作伙伴供应商取得这一卓越成就！”

發(fā)表于：2026/2/3 上午10:14:23

特斯拉官宣第三代人形机器人

据马斯克介绍，第三代人形机器人最大突破在于自主学习能力。它无需复杂编程，仅通过观察人类行为、接收口头描述或观看演示视频，就能快速掌握新技能并执行各类任务，实现了人机交互的高度便捷化。

發(fā)表于：2026/2/3 上午10:10:46

2025年全球OLED显示器出货量同比激增72%

2月2日消息，据洛图科技（RUNTO）最新报告，2025年全球显示器市场出货量达1.28亿台，同比微增1.1%。

發(fā)表于：2026/2/3 上午10:04:10

MPS推出面向工业类应用的超薄全集成80V电源模块

【2026年2月3日, 中国上海】近日，MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）宣布推出超薄、全集成同步降压电源模块——MPM3572。该产品支持80V宽输入和±15V范围输出，具备超快瞬态响应与多种保护功能，并最大限度地减少了外部元器件数量，可广泛应用于工业设备、通信设备、机器人应用与消费电子等领域。

發(fā)表于：2026/2/3 上午10:03:29

样板快一倍揭秘嘉立创64层PCB板与HDI工艺

嘉立创深耕PCB打样已有20年，积累了丰富的行业经验。2025年，该公司正式推出64层超高层和HDI制造服务，步入PCB高端制造领域。相比传统工厂，依托数字化智造优势，嘉立创超高层实现“交期快1倍、成本低50%”的显著优势，成为高端板领域的代表企业。

發(fā)表于：2026/2/3 上午10:01:41

Microchip推出PIC32CM PL10 MCU系列

基于在低功耗、高性价比及易开发嵌入式应用领域数十年的经验积累，Microchip Technology （微芯科技公司）今日宣布为其PIC32C系列Arm® Cortex®-M0+内核产品组合新增PIC32CM PL10单片机（MCU）。

發(fā)表于：2026/2/3 上午10:00:01

意法半导体的100V耐压电流检测放大器实现高精度测量

2026 年 1 月 13 日，中国——意法半导体的TSC240是一款高精度电流检测放大器，具有较高的电压容差和120dB的PWM顺变抑制，适用于准确、可靠地监控汽车电驱逆变器、工厂自动化、工业机器人和服务器。

發(fā)表于：2026/2/3 上午9:54:17

全国首个华为携手联通把5G-A上行速率飚到1Gbps

2月2日消息，今天，天津联通与华为在天津联合举办创新发布会，双方签署宽上行联合创新备忘录。更重要的是，双方还携手打造出全国首个5G-A宽上行样板点——北辰园区，单用户上行峰值速率成功突破1Gbps。

發(fā)表于：2026/2/3 上午9:46:22

打破70年技术僵局我国超级压电陶瓷研制取得突破

2月3日消息，甬江实验室任晓兵团队近日在压电材料领域实现重大突破。该团队通过原创的“主动工作模式”，成功研发出一种超级压电陶瓷，其核心性能指标——压电系数（d33）高达6850 pC/N，达到传统商用陶瓷的10至30倍。这标志着我国在压电材料领域实现了从理论引领到技术集成的跨越。

發(fā)表于：2026/2/3 上午9:32:35

英特尔展示AI芯片测试平台 8倍光罩尺寸封装设计

1月30日，英特尔展示了一款名为“AI芯片测试平台”的先进技术，这款原型系统采用了8倍光罩尺寸的封装设计，内含 4 个逻辑芯片、12 个HBM4 高带宽内存堆叠及两个I/O芯片。这个展示不仅突显英特尔在人工智智能（AI）和高性能计算（HPC）应用领域的最新封装能力，还显示出其在多芯片设计方面的潜力。

發(fā)表于：2026/2/3 上午9:29:28

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