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業(yè)界動(dòng)態(tài)

重整AI团队苹果挖来了谷歌前高管

3月30日消息，苹果（Apple）公司为了发展人工智能（AI）挖来了谷歌（Google）公司前高管Lilian Rincon，出任AI 产品营销副总裁，负责Apple Intelligence 与Siri 的产品行销与产品管理，并直接向全球营销资深副总裁Greg Joswiak 报告。这项任命显示苹果持续重整AI 团队，并强化旗下AI 产品的对外沟通与定位。

發(fā)表于：2026/3/31 上午9:05:16

15家北京市量子领域重点实验室集中发布

3月30日消息，昨日举办的2026中关村论坛“量子科技与人工智能融合发展论坛”上，举行了北京市量子领域重点实验室发布仪式。面向量子计算与安全、量子精密测量、量子物态与关键器件、“量子+”应用关键技术等重点方向，集中发布15家北京市重点实验室，全面集聚全市量子领域顶尖科研力量，为北京抢占量子科技制高点、推动“量智融合”高质量发展注入强劲动能。

發(fā)表于：2026/3/31 上午9:00:33

是德科技发布新一代车载网络测试解决方案

是德科技（NYSE: KEYS ）将在德国举办的汽车以太网大会（AEC）上（展位号 B-07）展示全新汽车以太网接收器一致性测试解决方案

發(fā)表于：2026/3/30 下午3:56:57

特斯拉TeslaAI宣布TERAFAB项目正式发布

"3月30日，特斯拉TeslaAI宣布TERAFAB项目正式发布，旨在实现每年超过1太瓦（1TW）的算力产出。该项目标志着特斯拉在核心电动汽车业务之外的一次重要扩张，将为未来大规模应用的人形机器人及完全自动驾驶系统（FSD）生产核心芯片。\n\n根据规划，TERAFAB将重点生产两类芯片：一是用于支撑汽车与机器人本地智能决策的边缘推理芯片；二是专为SpaceX轨道AI数据中心设计的太空专用抗辐射高性能芯片，以适应太空极端环境并构建算力网络。在产能分配上，该项目计划将约80%的算力用于航天相关领域，剩余20%用于地面。这一比例主要源于对地面电力瓶颈的考量，因美国目前全年约0.5太瓦的发电量难以支撑预期的庞大算力消耗。"

發(fā)表于：2026/3/30 下午1:05:11

SuperCLUE发布2026年3月中文大模型基准测评结果

3月30日消息，中文大模型基准测评SuperCLUE发布2026年3月最新结果，22款国内外主流模型参与角逐。字节跳动旗下豆包（Doubao-Seed-2.0-pro-260215(high)）以71.53分拿下国内第一，成功跻身全球第一梯队；小米集团的MiMo-V2系列两款模型均顺利上榜。

發(fā)表于：2026/3/30 下午1:00:39

英飞凌推出超低噪声XENSIV™ TLE4978

2026年3月30日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出TLE4978系列无芯隔离式磁电流传感器，进一步扩展其XENSIV™传感器产品组合。

發(fā)表于：2026/3/30 上午11:40:27

新型纳米激光器问世计算机与手机有望实现光通信

3 月 28 日消息，科技媒体 scitechdaily 昨日（3 月 27 日）发布博文，报道称丹麦理工大学（DTU）团队研发出突破性“纳米激光器”，该器件可嵌入微芯片，用光子取代传统电信号传输内部数据。

發(fā)表于：2026/3/30 上午11:31:45

晶圆代工与封测成本同步上涨显示驱动IC正酝酿涨价

3月27日，根据TrendForce集邦咨询最新调查，由于2025年起半导体晶圆代工与后段封装测试成本逐步提高，且贵金属原材料价格持续攀升，加重了显示驱动IC (Display Driver IC, DDIC)厂商成本压力，部分业者近期已开始和面板客户沟通，评估上调报价的可能性。

發(fā)表于：2026/3/30 上午11:29:39

2026年5060Ti显卡排名全维解析榜

2026年,随着NVIDIA Blackwell架构的全面铺开,RTX 50系列显卡已成为游戏玩家与内容创作者关注的焦点。在众多SKU中,RTX 5060 Ti凭借其“中阶守门员”的定位,承载着为主流市场提供2K游戏体验与高效创作能力的重任。对于大多数用户而言,选择一款RTX 5060 Ti显卡,并非简单比较核心频率,而是需要综合评估其散热系统的实际效能、供电方案的冗余程度,以及能否适配现有的机箱空间——这些维度直接决定了显卡的长期稳定性与使用体验。

發(fā)表于：2026/3/30 上午10:51:08

三星计划2028年实现AI芯片全面集成硅光器件

3 月 30 日消息，据《韩国经济日报》当地时间本月 29 日报道，三星电子晶圆代工业务在本月中旬于美国举行的 OFC 2026 光纤通信会议与博览会上公布了一份硅光子学路线图，目标到 2028 年实现硅光器件与 AI芯片的全面集成。

發(fā)表于：2026/3/30 上午10:39:05