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業(yè)界動態(tài)

博通向富士通交付3.5D F2F封装的2nm芯片

当地时间2026年2月26日，美国芯片大厂博通公司宣布，已开始向富士通交付业界首款基于其3.5D超大尺寸系统级封装（XDSiP）平台打造的2纳米定制计算SoC。3.5D XDSiP是一个成熟的模块化多维堆叠芯片平台，它结合了2.5D技术和采用面对面（F2F）技术的3D集成电路集成。

發(fā)表于：2026/2/28 上午11:11:53

MIT携手英伟达开发TLT技术推理AI大模型训练效率飙升

2 月 28 日消息，MIT News 于 2 月 26 日发布博文，报道称麻省理工学院（MIT）联合英伟达等机构，发布“驯服长尾”（TLT）技术，可以大幅提升推理大语言模型（LLM）的训练效率。

發(fā)表于：2026/2/28 上午10:54:26

苹果移动芯片退位 AI芯片成台积电第一大客户

2月27日消息，自从全面押注台积电代工以来，苹果多年来都是台积电的第一大客户，然而现在时代变了，2025年这个第一大客户让位给了NVIDIA，AI芯片登基为王。

發(fā)表于：2026/2/28 上午10:24:46

日本将设立三大AI芯片研发中心力拼2028年实现本土原型制造

2月26日消息，据日经新闻报道，日本政府近日宣布将建立三个专门的研发中心，旨在推动日本国内人工智能（AI）芯片生态系统的发展。这些设施将配备高阶设计软体和开发工具，帮助企业设计和测试尖端的AI 半导体，并减轻个别公司在开发过程中的高昂成本。这一举措是日本政府为了减少对外国半导体供应链的依赖，并在全球AI 硬体竞争中提升自身竞争力的一部分。

發(fā)表于：2026/2/28 上午10:01:25

美国稀土荒加剧部分航天与半导体供应商已无力接单

2月27日消息，据行业知情人士对媒体透露，美国航空航天和半导体公司的供应商当前正面临日益严重的稀土短缺，已有至少两家供应商开始拒接部分客户订单。

發(fā)表于：2026/2/28 上午9:57:03

高通以AI原生6G加速下一代无线技术落地

2026世界移动通信大会（MWC2026）巴塞罗那站即将启幕，高通技术公司工程技术高级副总裁庄思民博士（Dr. John E Smee）日前发表博客文章，称高通将在本届展会上集中展示6G领域面向智能化与高效化的前沿工程实践成果，围绕6G基础技术演进、AI原生设计打造全新体验、感知赋能的数字孪生平台三大核心主题，全方位呈现从空口技术基础到AI原生服务的全链路6G技术探索，推动6G技术从概念加速向原型落地。

發(fā)表于：2026/2/28 上午9:53:04

中国科学院新技术让规模化生产钙钛矿光伏组件有望实现

如何让轻薄、柔韧的钙钛矿太阳能电池既保持高效率，又能稳定、均匀地大面积生产？这是困扰学界与产业界的一个难题。近日，中国科学院青岛生物能源与过程研究所、太阳能光电转化与利用全国重点实验室联合香港科技大学的研究团队，在钙钛矿太阳能电池埋底界面工程领域取得新突破。他们首创了“溶剂化物晶体预晶种”策略，为实现高效、可规模化生产的钙钛矿光伏组件带来了新的希望。该成果在国际学术期刊《自然-合成》发表。

發(fā)表于：2026/2/28 上午9:35:44

AI推动2025年半导体行业整体增长25.6%

2 月 27 日消息，据 SemiWiki 今日报道，世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示 2025 年全球半导体市场规模达 7920 亿美元（注：现汇率约合 5.43 万亿元人民币），较 2024 年同比增长 25.6%，创下自 2021 年疫情后复苏期 26.2% 增幅以来的最强增长，放在一年前几乎无人能够预测到这一点。这一增长主要得益于 AI 需求驱动，其中英伟达营收飙升 65%，各大存储企业 —— 三星、SK 海力士、美光科技、铠侠和西部数据 —— 均表示 AI 是其 29% 集体营收增长的主要驱动力。

發(fā)表于：2026/2/28 上午9:29:21

新型神经网络让AI实现类人概念形成理解与交流

人类擅长从具体经验中总结出抽象概念，比如见过几次狗，脑子里就有了“狗”的概念。之后再看到“狗”这个字，又能联想到狗的样子，也能用狗的概念进行进一步的思考。但AI目前还很难自己学会这个。记者27日从中国科学院自动化研究所获悉，该所与北京大学的科研人员合作开发出一种新型神经网络框架CATS Net，成功让AI系统具备了类似人类的概念形成、理解和交流能力。相关研究成果在线发表于《自然-计算科学》杂志。

發(fā)表于：2026/2/28 上午9:21:04

固态技术协会JEDEC发布UFS 5.0标准

固态技术协会（JEDEC）发布UFS 5.0及UFSHCI 5.0标准，规范文件已上线官网。新标准兼容UFS 4.x硬件，顺序读写达10.8GB/s，集成链路均衡、独立电源轨、内联哈希，采用MIPI M-PHY v6.0与UniPro v3.0，单通道单向带宽46.6Gb/s。铠侠已提供UFS 5.0闪存样品。

發(fā)表于：2026/2/28 上午9:14:37