業(yè)界動態(tài) 一文認(rèn)清英特爾AMD高通PC芯片 在今年的CES 2025上，英特爾、AMD以及高通都發(fā)布了全新的處理器，持續(xù)布局自家的產(chǎn)品線。 目前各家在移動端處理器這款都提供了非常豐富的型號尤其是英特爾和AMD，讓人看的眼花繚亂，所以今天筆者就帶大家一起來認(rèn)清楚三家的移動端處理器(消費(fèi)級)，包括命名規(guī)則、有哪些系列以及面向哪類產(chǎn)品等，主要聚焦于全新一代的型號，并不會涉及到詳細(xì)的對比，只是做一個簡單的科普而已，希望對大家能有一些幫助。 發(fā)表于：2025/2/10 9:15:56 我國牽頭制定的無人配送車國際標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布 2月9日消息，日前，我國牽頭制定的電氣運(yùn)輸設(shè)備領(lǐng)域首個載物國際標(biāo)準(zhǔn)《電氣運(yùn)輸設(shè)備 第3-2部分：載物電氣運(yùn)輸設(shè)備移動性能測試方法》（IEC 63281-3-2）正式發(fā)布。 發(fā)表于：2025/2/10 9:06:15 2024中國低空經(jīng)濟(jì)重大事件發(fā)布 2月8日消息，2024年被稱為中國低空經(jīng)濟(jì)元年，從政策扶持到技術(shù)突破，從產(chǎn)業(yè)布局到市場拓展，紛紛呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長態(tài)勢，低空經(jīng)濟(jì)進(jìn)入飛速發(fā)展時期。 發(fā)表于：2025/2/10 8:57:35 芯科科技BG22L和BG24L“精簡版”SoC帶來超低功耗藍(lán)牙®連接 中國，北京 – 2025年2月6日 – 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），宣布推出用于低功耗藍(lán)牙®（Bluetooth® LE）連接的BG22L和BG24L片上系統(tǒng)（SoC），產(chǎn)品代碼中的字母“L”代表全新的應(yīng)用優(yōu)化的Lite精簡版器件產(chǎn)品。 發(fā)表于：2025/2/8 21:24:00 重塑通勤體驗(yàn)：先進(jìn)音頻技術(shù)革新您的駕乘之旅 采用邊緣 AI 技術(shù)的先進(jìn)雷達(dá)傳感系統(tǒng)可有效探測視線盲區(qū)內(nèi)的潛在危險，進(jìn)而增強(qiáng)駕駛安全?，F(xiàn)在，先進(jìn)的處理技術(shù)也為車載高端音響系統(tǒng)開辟了前所未有的可能性。 發(fā)表于：2025/2/8 20:58:00 ICLR 2025丨云天勵飛多篇論文被機(jī)器學(xué)習(xí)頂會收錄 日前，第13屆國際學(xué)習(xí)表征會議（International Conference on Learning Representations，簡稱ICLR）公布論文錄用結(jié)果，云天勵飛4篇論文被錄用。 發(fā)表于：2025/2/8 14:51:17 中國電子云上線DeepSeek-R1/V3全量模型 開啟私有化部署新篇 近日，中國電子云CECSTACK智算云平臺正式上線MoE架構(gòu)的671B全量DeepSeek-R1/V3模型，以及DeepSeek-R1的蒸餾系列Qwen/Llama模型，并提供私有化部署方案，為黨政、央國企以及關(guān)鍵行業(yè)用戶提供安全可靠、智能集約的智能化解決方案。 發(fā)表于：2025/2/8 14:40:28 英特爾CPU藍(lán)圖曝光 2 月 8 日消息，科技媒體 WccFTech 昨日（2 月 7 日）發(fā)布博文，分享了英特爾未來 CPU 藍(lán)圖，涵蓋 Arrow Lake Refresh、Panther Lake 和 Nova Lake。 這些信息雖然并非來自官方，但消息源過往曝料記錄良好，為我們一窺英特爾未來的 CPU 發(fā)展方向提供了寶貴線索。 Arrow Lake Refresh 消息稱英特爾計劃作為現(xiàn)有產(chǎn)品的后續(xù)，歸于酷睿 Ultra Series 3 系列，將采用最新的 NPU 架構(gòu)，提供比現(xiàn)有酷睿 Ultra Series 2“Arrow Lake”芯片更高的 AI TOPS（每秒萬億次運(yùn)算）算力。 發(fā)表于：2025/2/8 11:37:23 三星正與供應(yīng)鏈伙伴合作推進(jìn)玻璃基板商業(yè)化 2月7日消息，據(jù)韓國媒體ETnews報導(dǎo)，已確認(rèn)三星電子正在與多家材料、零件和設(shè)備（SME）公司尋求合作，目前推進(jìn)半導(dǎo)體玻璃基板的商業(yè)化。 報道稱，此計劃主要由三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部門（DS）內(nèi)的先進(jìn)封裝人員負(fù)責(zé)執(zhí)行，該計劃打造三星自己獨(dú)特的半導(dǎo)體玻璃基板供應(yīng)鏈。對此，多位知情人士表示，三星正在尋找自己的供應(yīng)鏈來推動其玻璃基板業(yè)務(wù)發(fā)展，而且已經(jīng)開始進(jìn)行技術(shù)討論當(dāng)中。 三星接下來將將確保玻璃基板生產(chǎn)所需的全部技術(shù)和設(shè)備，也將計劃以玻璃取代半導(dǎo)體封裝中所使用的傳統(tǒng)基板。而這一系列動作，市場則是解讀為因?yàn)榧夹g(shù)重要性和市場成長潛質(zhì)的造成的發(fā)展。 發(fā)表于：2025/2/8 11:23:20 今年手機(jī)芯片將大量應(yīng)用臺積電N3P 近日，有業(yè)內(nèi)消息透露，2025 年，多家手機(jī)廠商將大規(guī)模應(yīng)用臺積電 N3P 工藝，預(yù)示著智能手機(jī)行業(yè)將迎來新一輪的性能升級。臺積電 N3P 工藝作為當(dāng)前最尖端的半導(dǎo)體制造技術(shù)，正逐步成為各大手機(jī)廠商競相追逐的焦點(diǎn)。 發(fā)表于：2025/2/8 11:13:11 ?…19202122232425262728…?
