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業(yè)界動(dòng)態(tài)

AMD筹备启动老款AM4平台产品以应对内存价格飙升

1 月 7 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（1 月 6 日）发布博文，报道称在 CES 2026 展会期间，AMD Ryzen 业务负责人大卫・迈克菲（David McAfee）透露了一项重要战略：为应对当前飙升的 DDR5 内存价格及持续的芯片危机，AMD 正积极筹备“复活”老款 AM4 平台产品。

發(fā)表于：2026/1/7 上午11:40:52

玻璃基板将成为AI存储未来几年最大的预期

当AI芯片功率密度逼近千瓦级别，一个更更具决定性的转变正在半导体封装领域发生：一片平滑如镜的玻璃即将悄然划定全球半导体产业的新疆界，内存市场的剧烈动荡仅仅是表层涟漪。

發(fā)表于：2026/1/7 上午11:30:52

黄仁勋：Blackwell与下一代Rubin芯片会“及时”供应中国市场

北京时间1月7日，据《日经亚洲》报道，英伟达CEO黄仁勋(Jensen Huang)周二表示，英伟达当前主力芯片产品Blackwell和下一代Rubin芯片将会“及时”供应中国市场。

發(fā)表于：2026/1/7 上午11:18:00

AI推理与多模态驱动存储数据爆发

存储再度爆发！AI推理与多模态驱动数据爆炸，硬盘和闪存厂商将成最大受益者这一轮行情的直接催化剂来自英伟达CEO黄仁勋在CES上的讲话。他直言：“就存储而言，这目前是一个完全未被开发的市场。这是一个从未存在过的市场，而且很可能成为全球最大的存储市场，基本上承载全球AI的工作记忆（working memory）。”与此同时，英伟达在CES上展示了针对代理AI推理优化的新存储平台，承诺比传统平台提高五倍的能效。

發(fā)表于：2026/1/7 上午11:13:06

英伟达已重启H200 AI芯片供应链

1月7日消息，NVIDIA CEO黄仁勋在CES上接受采访时表示，客户对H200芯片的需求“非常高”。黄仁勋表示，“我们已经启动了供应链，H200 已经在生产线上了。我们和美国政府正在敲定出口许可的最后细节。”

發(fā)表于：2026/1/7 上午11:01:05

AMD公布Helios机架级AI解决方案

1月6日消息，在2026年国际消费电子展（CES 2026）上，处理器大厂AMD公布了其即将推出的Helios机架级AI解决方案，其内部集成了下一代 Zen 6架构的EPYC“Venice” CPU和Instinct MI400系列AI加速器。

發(fā)表于：2026/1/7 上午10:58:20

英伟达称不排除重启旧架构GPU以缓解市场价格压力

Tom's Hardware 就消费级游戏显卡市场面临的供需紧张与价格过高等问题，向英伟达 CEO 黄仁勋提问。当被问及公司是否可能通过重启旧款 GPU 的生产，或采取其他方式缓解市场压力时，黄仁勋表示并不排除这种可能。

發(fā)表于：2026/1/7 上午10:21:53

联想与英伟达合作打造吉瓦级AI工厂

1 月 7 日消息，在今日的联想第十一届 Tech World 大会及主题演讲中，联想与英伟达联合发布了联想 AI 云超级工厂（Lenovo AI Cloud Gigafactory）。

發(fā)表于：2026/1/7 上午10:18:02

上海用原子造芯片路线图曝光 5年内靠全国产实现1nm

在硅基芯片日益逼近物理极限，全球竞争陷入焦灼的当下，二维半导体被公认为是未来芯片的重要形态。上海这条示范线的点亮，意味着这一革命性技术正在走出实验室，冲刺产业化。这不仅有利于推动集成电路行业沿着“摩尔定律”的指引继续高速向前，更为我国通过“换道超车”突破芯片装备和工艺瓶颈创造了难得的机遇。

發(fā)表于：2026/1/7 上午9:58:00

清华大学团队最新光谱成像研究成果重构产业技术线路

近日，清华大学电子系鲍捷教授团队，在材料科学领域国际知名期刊《Nano Research》发表论文，立足光的波粒二象性基本原理，系统概述了基于波动性和粒子基的两类光谱检测技术的原理、实现路径、核心特性、性能表现及应用拓展，为光谱技术的创新演进提供了新的理论视角。据 QYResearch 调研团队最新报告预计，2031年全球微型光谱仪市场规模将达到6.2亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为8.0%。

發(fā)表于：2026/1/7 上午9:53:21